JAJSHX4D November   2012  – September 2019 ADS1018

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     Device Images
      1.      K タイプの熱電対測定 内蔵温度センサによる冷接点補償
  4. 改訂履歴
  5. 概要(続き)
  6. Device Comparison Table
  7. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  8. Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Recommended Operating Conditions
    4. 8.4 Thermal Information
    5. 8.5 Electrical Characteristics
    6. 8.6 Timing Requirements: Serial Interface
    7. 8.7 Switching Characteristics: Serial Interface
    8. 8.8 Typical Characteristics
  9. Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Multiplexer
      2. 9.3.2 Analog Inputs
      3. 9.3.3 Full-Scale Range (FSR) and LSB Size
      4. 9.3.4 Voltage Reference
      5. 9.3.5 Oscillator
      6. 9.3.6 Temperature Sensor
        1. 9.3.6.1 Converting from Temperature to Digital Codes
        2. 9.3.6.2 Converting from Digital Codes to Temperature
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Reset and Power-Up
      2. 9.4.2 Operating Modes
        1. 9.4.2.1 Single-Shot Mode and Power-Down
        2. 9.4.2.2 Continuous-Conversion Mode
      3. 9.4.3 Duty Cycling for Low Power
    5. 9.5 Programming
      1. 9.5.1 Serial Interface
      2. 9.5.2 Chip Select (CS)
      3. 9.5.3 Serial Clock (SCLK)
      4. 9.5.4 Data Input (DIN)
      5. 9.5.5 Data Output and Data Ready (DOUT/DRDY)
      6. 9.5.6 Data Format
      7. 9.5.7 Data Retrieval
        1. 9.5.7.1 32-Bit Data Transmission Cycle
        2. 9.5.7.2 16-Bit Data Transmission Cycle
    6. 9.6 Register Maps
      1. 9.6.1 Conversion Register [reset = 0000h]
        1. Table 4. Conversion Register Field Descriptions
      2. 9.6.2 Config Register [reset = 058Bh]
        1. Table 5. Config Register Field Descriptions
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Serial Interface Connections
      2. 10.1.2 GPIO Ports for Communication
      3. 10.1.3 Analog Input Filtering
      4. 10.1.4 Single-Ended Inputs
      5. 10.1.5 Connecting Multiple Devices
      6. 10.1.6 Pseudo Code Example
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 Power-Supply Sequencing
    2. 11.2 Power-Supply Decoupling
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 コミュニティ・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 超小型 X2QFN パッケージ
    2mm × 1.5mm × 0.4mm
  • 12 ビットのノイズ・フリー分解能
  • 広い電源電圧範囲:2V~5.5V
  • 低消費電流
    • 連続モード:わずか 150μA
    • シングル・ショット・モード:自動パワー・ダウン
  • データ・レートを設定可能:128SPS~3300SPS
  • 収束時間は1サイクル
  • 低ドリフト基準電圧を内蔵
  • 内蔵温度センサ:
    誤差 2℃ (最大値)
  • 内蔵発振器
  • 内蔵 PGA
  • 4 つのシングル・エンドまたは 2 つの差動入力
  • 規定温度範囲:-40℃~+125℃