JAJSI55C November   2015  – October 2019 DS280BR810

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Electrical Characteristics -- Serial Management Bus Interface
    7. 6.7 Timing Requirements -- Serial Management Bus Interface
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Device Data Path Operation
      2. 7.3.2 AC-Coupled Receiver and Transmitter
      3. 7.3.3 Signal Detect
      4. 7.3.4 2-Stage CTLE
      5. 7.3.5 Driver DC Gain Control
      6. 7.3.6 FIR Filter (Limiting Mode)
      7. 7.3.7 Configurable SMBus Address
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 SMBus Slave Mode Configuration
      2. 7.4.2 SMBus Master Mode Configuration (EEPROM Self Load)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Transfer of Data with the SMBus Interface
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1 Register Types: Global, Shared, and Channel
      2. 7.6.2 Global Registers: Channel Selection and ID Information
        1. Table 2. Global Register Map
      3. 7.6.3 Shared Registers
        1. Table 3. Shared Register Map
      4. 7.6.4 Channel Registers
        1. Table 4. Channel Register Map
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Backplane and Mid-Plane Reach Extension
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
      2. 8.2.2 Front-Port Applications
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Initialization Set Up
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連文書
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 Package Option Addendum
      1. 12.1.1 Packaging Information
      2. 12.1.2 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 8 チャネルのマルチプロトコル・リニア・イコライザーで、最高 28Gbps のインターフェイスをサポート
  • 低消費電力：93mW とチャネル (標準値)
  • ヒートシンク不要
  • リニア・イコライゼーションにより CR4/KR4 リンク・トレーニングをシームレスにサポート
  • チャネルの範囲を、通常のACIS-to-ACIS能力よりも15dB以上拡張
  • 非常に短いレイテンシ:100ps (標準値)
  • 低い付加的ランダム・ジッタ
  • 小型の 8mm × 13mm BGA パッケージに RX および TX AC カップリング・コンデンサを内蔵し、フロースルー配線が簡単
  • 独自のピン配置により、パッケージの下に高速信号の配線が可能
  • ピン互換のRetimerを利用可能
  • 単一の2.5V ±5%電源
  • –40℃～+85℃の動作温度範囲