JAJSFL7B June   2018  – April 2021 LSF0204-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Switching Characteristics: AC Performance (Translating Down, 3.3 V to 1.8 V)
    7. 6.7  Switching Characteristics: AC Performance (Translating Down, 3.3 V to 1.2 V)
    8. 6.8  Switching Characteristics: AC Performance (Translating Up, 1.8 V to 3.3 V)
    9. 6.9  Switching Characteristics: AC Performance (Translating Up, 1.2 V to 1.8 V)
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Auto-Bidirectional Voltage Translation Without DIR Pin Terminal
      2. 7.3.2 Support Multiple High Speed Translation Interfaces
      3. 7.3.3 5-V Tolerance on IO Port and 125°C Support
      4. 7.3.4 Channel Specific Translation
      5. 7.3.5 Ioff, Partial Power Down Mode
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 I2C, PMBus, SMBus, GPIO Application
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
          1. 8.2.1.1.1 Enable, Disable, and Reference Voltage Guidelines
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Bidirectional Translation
            1. 8.2.1.2.1.1 Pull-Up Resistor Sizing
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 MDIO Application
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Multiple Voltage Translation in Single Device, Application
        1. 8.2.3.1 Design Requirements
        2. 8.2.3.2 Detailed Design Procedure
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認証済み
    • 温度グレード 1：–40℃ ≤ TA ≤ 125℃
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • CDM ESD 分類レベル C6
  • 方向ピンなしに、双方向の電圧変換を自動的に実行
  • I2C、I2S、SPI、UART、JTAG、MDIO、SDIO、GPIO など、オープン・ドレインまたはプッシュプルのアプリケーションをサポート
  • 容量性負荷 30pF 以下で、100MHz までの昇圧変換と 100MHz を超える降圧変換をサポートし、容量性負荷 50pF で、40MHz までの昇圧または降圧変換をサポート
  • Ioff、部分電源オフ・モードをサポート (「Section 7.3」を参照)
  • 次の各電圧間で双方向電圧レベル変換が可能
    • 0.95V ↔ 1.8、2.5、3.3、5.5V
    • 1.2V ↔ 1.8、2.5、3.3、5.5V
    • 1.8V ↔ 2.5、3.3、5.5V
    • 2.5V ↔ 3.3、5.5V
    • 3.3V ↔ 5.5V
  • 5V 許容の I/O ポート
  • Ron が低いため、より優れた信号整合性を実現
  • フロースルー・ピン配置により PCB 配線が簡素化
  • JESD17 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能