JAJSPZ3D October   2022  – January 2024 MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特長
3. 2 アプリケーション
4. 3 概要
5. 4 機能ブロック図
6. 5 デバイスの比較
7. 6 ピン構成および機能
   1. 6.1 ピン配置図
   2. 6.2 ピン属性
   3. 6.3 信号の説明
   4. 6.4 未使用ピンの接続
8. 7 仕様
   1. 7.1  絶対最大定格
   2. 7.2  ESD 定格
   3. 7.3  推奨動作条件
   4. 7.4  熱に関する情報
   5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN/SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
   6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 POR と BOR
      2. 7.6.2 電源ランプ
   7. 7.7  フラッシュ メモリの特性
   8. 7.8  タイミング特性
   9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
   10. 7.10 デジタル IO
       1. 7.10.1 電気的特性
       2. 7.10.2 スイッチング特性
   11. 7.11 アナログ マルチプレクサ VBOOST
   12. 7.12 ADC
       1. 7.12.1 電気的特性
       2. 7.12.2 スイッチング特性
       3. 7.12.3 直線性パラメータ
       4. 7.12.4 代表的な接続図
   13. 7.13 温度センサ
   14. 7.14 VREF
       1. 7.14.1 電圧特性
       2. 7.14.2 電気的特性
   15. 7.15 COMP
       1. 7.15.1 コンパレータの電気的特性
   16. 7.16 GPAMP
       1. 7.16.1 電気的特性
       2. 7.16.2 スイッチング特性
   17. 7.17 OPA
       1. 7.17.1 電気的特性
       2. 7.17.2 スイッチング特性
       3. 7.17.3 PGA モード
   18. 7.18 I2C
       1. 7.18.1 I2C の特性
       2. 7.18.2 I2C フィルタ
       3. 7.18.3 I2C のタイミング図
   19. 7.19 SPI
       1. 7.19.1 SPI
       2. 7.19.2 SPI タイミング図
   20. 7.20 UART
   21. 7.21 TIMx
   22. 7.22 エミュレーションおよびデバッグ
       1. 7.22.1 SWD タイミング
9. 8 詳細説明
   1. 8.1  CPU
   2. 8.2  動作モード
      1. 8.2.1 動作モード別の機能
   3. 8.3  パワー マネージメント ユニット (PMU)
   4. 8.4  クロック・モジュール (CKM)
   5. 8.5  DMA
   6. 8.6  イベント
   7. 8.7  メモリ
      1. 8.7.1 メモリ構成
      2. 8.7.2 ペリフェラル・ファイル・マップ
      3. 8.7.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
   8. 8.8  フラッシュ・メモリ
   9. 8.9  SRAM
   10. 8.10 GPIO
   11. 8.11 IOMUX
   12. 8.12 ADC
   13. 8.13 温度センサ
   14. 8.14 VREF
   15. 8.15 COMP
   16. 8.16 CRC
   17. 8.17 GPAMP
   18. 8.18 OPA
   19. 8.19 I2C
   20. 8.20 SPI
   21. 8.21 UART
   22. 8.22 WWDT
   23. 8.23 タイマ (TIMx)
   24. 8.24 デバイスのアナログ接続
   25. 8.25 入力 / 出力の回路図
   26. 8.26 シリアル・ワイヤ・デバッグ・インターフェイス
   27. 8.27 ブートストラップ・ローダ (BSL)
   28. 8.28 デバイス・ファクトリ定数
   29. 8.29 識別
10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
       1. 9.1.1 回路図
11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
12. 11改訂履歴
13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

MSPM0L130x ミックスド・シグナル・マイクロコントローラ

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。