JAJSDB6B June   2017  – June 2018 AMC1303E0510 , AMC1303E0520 , AMC1303E2510 , AMC1303E2520 , AMC1303M0510 , AMC1303M0520 , AMC1303M2510 , AMC1303M2520

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 改訂履歴
  5. 概要(続き)
  6. デバイス比較表
  7. ピン構成および機能
    1.     ピン説明
  8. 仕様
    1. 8.1  絶対最大定格
    2. 8.2  ESD定格
    3. 8.3  推奨動作条件
    4. 8.4  熱特性
    5. 8.5  電力定格
    6. 8.6  絶縁仕様
    7. 8.7  安全関連の認定
    8. 8.8  安全限界値
    9. 8.9  電気的特性: AMC1303x05x
    10. 8.10 電気的特性: AMC1303x25x
    11. 8.11 スイッチング特性
    12. 8.12 絶縁特性曲線
    13. 8.13 代表的特性
  9. 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 アナログ入力
      2. 9.3.2 変調器
      3. 9.3.3 絶縁チャネルの信号伝送
      4. 9.3.4 デジタル出力
      5. 9.3.5 マンチェスター符号化機能
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 フェイルセーフ出力
      2. 9.4.2 フルスケール入力の場合の出力動作
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
      1. 10.1.1 デジタル・フィルタの使用
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 周波数インバータ・アプリケーション
        1. 10.2.1.1 設計要件
        2. 10.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 10.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 10.2.2 絶縁電圧検出
        1. 10.2.2.1 設計要件
        2. 10.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 10.2.2.3 アプリケーション曲線
      3. 10.2.3 必須事項と禁止事項
  11. 11電源に関する推奨事項
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトの注意点
    2. 12.2 レイアウト例
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイス・サポート
      1. 13.1.1 デバイスの項目表記
        1. 13.1.1.1 絶縁の用語集
    2. 13.2 ドキュメントのサポート
      1. 13.2.1 関連資料
    3. 13.3 関連リンク
    4. 13.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 13.5 コミュニティ・リソース
    6. 13.6 商標
    7. 13.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 13.8 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DWV|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

安全限界値

安全限界値の目的は、入力または出力(I/O)回路の故障による絶縁膜の損傷の可能性を最小限に抑えることです。このI/O回路の故障により、グランドあるいは電源との抵抗が低くなることがあります。さらに、電流制限がないと、チップがオーバーヒートして絶縁膜が破壊されるほどの大電力が消費され、ひいてはシステムの2次故障に到る可能性があります。
PARAMETER TEST CONDITIONS MIN TYP MAX 単位
IS 安全入力、出力、または電源電流、
Figure 3を参照
θJA = 112.2℃/W、VDD1 = VDD2 = 5.5V、
TJ = 150℃、TA = 25℃
202.5 mA
θJA = 112.2℃/W、VDD1 = VDD2 = 3.6V、
TJ = 150℃、TA = 25℃
309.4
PS 安全入力、出力、または合計電力、
Figure 4を参照
θJA = 112.2℃/W、TJ = 150℃、TA = 25℃ 1114(1) mW
TS 最高安全温度 150 °C
入力、出力、または入出力の合計の電力がこの値を超えてはいけません。

最高安全温度は、デバイスについて規定された最高接合部温度です。接合部の温度は、アプリケーション・ハードウェアに搭載されているデバイスの消費電力、および接合部から空気への熱抵抗により決定されます。熱特性の表で前提とされている、接合部から空気への熱抵抗は、リードあり表面実装パッケージ用の高Kテスト基板に搭載されているデバイスのものです。電力は、推奨最大入力電圧と電流との積です。この場合の接合部温度は、接合部から空気への熱抵抗と電力との積を周囲温度に加えたものです。