JAJSCW4C december   2016  – september 2020 CC2640R2F

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Functional Block Diagram
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RGZ Package
    2. 7.2 Signal Descriptions – RGZ Package
    3. 7.3 Pin Diagram – RHB Package
    4. 7.4 Signal Descriptions – RHB Package
    5. 7.5 Pin Diagram – YFV (Chip Scale, DSBGA) Package
    6. 7.6 Signal Descriptions – YFV (Chip Scale, DSBGA) Package
    7. 7.7 Pin Diagram – RSM Package
    8. 7.8 Signal Descriptions – RSM Package
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Consumption Summary
    5. 8.5  General Characteristics
    6. 8.6  125-kbps Coded (Bluetooth 5) – RX
    7. 8.7  125-kbps Coded (Bluetooth 5) – TX
    8. 8.8  500-kbps Coded (Bluetooth 5) – RX
    9. 8.9  500-kbps Coded (Bluetooth 5) – TX
    10. 8.10 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – RX
    11. 8.11 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – TX
    12. 8.12 2-Mbps GFSK (Bluetooth 5) – RX
    13. 8.13 2-Mbps GFSK (Bluetooth 5) – TX
    14. 8.14 24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
    15. 8.15 32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
    16. 8.16 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
    17. 8.17 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
    18. 8.18 ADC Characteristics
    19. 8.19 Temperature Sensor
    20. 8.20 Battery Monitor
    21. 8.21 Continuous Time Comparator
    22. 8.22 Low-Power Clocked Comparator
    23. 8.23 Programmable Current Source
    24. 8.24 Synchronous Serial Interface (SSI)
    25. 8.25 DC Characteristics
    26. 8.26 Thermal Resistance Characteristics
    27. 8.27 Timing Requirements
    28. 8.28 Switching Characteristics
    29. 8.29 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Functional Block Diagram
    3. 9.3  Main CPU
    4. 9.4  RF Core
    5. 9.5  Sensor Controller
    6. 9.6  Memory
    7. 9.7  Debug
    8. 9.8  Power Management
    9. 9.9  Clock Systems
    10. 9.10 General Peripherals and Modules
    11. 9.11 Voltage Supply Domains
    12. 9.12 System Architecture
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 5 × 5 External Differential (5XD) Application Circuit
      1. 10.2.1 Layout
    3. 10.3 4 × 4 External Single-ended (4XS) Application Circuit
      1. 10.3.1 Layout
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1  Device Nomenclature
    2. 11.2  Tools and Software
    3. 11.3  Documentation Support
    4. 11.4  Texas Instruments Low-Power RF Website
    5. 11.5  Low-Power RF eNewsletter
    6. 11.6  サポート・リソース
    7. 11.7  Trademarks
    8. 11.8  静電気放電に関する注意事項
    9. 11.9  Export Control Notice
    10. 11.10 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RSM|32
  • RGZ|48
  • RHB|32
  • YFV|34
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • マイクロコントローラ
    • 高性能な Arm®Cortex®-M3
    • EEMBC CoreMark® スコア：142
    • クロック速度：最大 48MHz
    • 275KB の不揮発性メモリ、128KB のシステム内蔵のプログラマブル・フラッシュを含む
    • 最大 28KB のシステム SRAM、そのうち 20KB は超低リークの SRAM
    • キャッシュまたはシステム RAM として使用可能な 8KB の SRAM
    • 2 ピンの cJTAG および JTAG デバッグ
    • OTA (Over-The-Air) アップグレードに対応
  • 超低消費電力センサ・コントローラ
    • システムの他の部分から自律して動作可能
    • 16 ビット・アーキテクチャ
    • 超低リーク SRAM：2KB (コードおよびデータ用)
  • 高効率のコード・サイズ・アーキテクチャ：
    ドライバ、TI-RTOS、および Bluetooth® ソフトウェアを ROM に格納することで、アプリケーションで利用可能なフラッシュが増加
  • RoHS 準拠のパッケージ
    • 2.7mm × 2.7mm YFV DSBGA34 (14GPIO)
    • 4mm × 4mm RSM VQFN32 (10GPIO)
    • 5mm × 5mm RHB VQFN32 (15GPIO)
    • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 (31GPIO)
  • ペリフェラル
    • すべてのデジタル・ペリフェラル・ピンを任意の GPIO に配線可能
    • 4 個の汎用タイマ・モジュール
      (8 個の 16 ビットまたは 4 個の 32 ビット・タイマ、それぞれ PWM)
    • 12 ビット ADC、200k サンプル/秒、8 チャネルのアナログ MUX
    • 連続時間コンパレータ
    • 超低消費電力アナログ・コンパレータ
    • プログラム可能な電流ソース
    • UART、I2C、I2S
    • SSI ×2 (SPI、MICROWIRE、TI)
    • リアルタイム・クロック (RTC)
    • AES-128 セキュリティ・モジュール
    • 真性乱数生成器 (TRNG)
    • 8 つの静電容量式センシング・ボタンのサポート
    • 温度センサ内蔵
  • 外部システム
    • オンチップの内蔵 DC/DC コンバータ
    • CC2590 および CC2592 レンジ・エクステンダとのシームレスな統合
    • 必要な外部部品はごくわずか
    • すべての VQFN パッケージで、SimpleLink™ CC2640 および CC2650 デバイスとピン互換
    • 7mm × 7mm VQFN パッケージで、SimpleLink™ CC2642R および CC2652R デバイスとピン互換
    • 4mm × 4mm および 5mm × 5mm VQFN パッケージで、SimpleLink™ CC1350 デバイスとピン互換
  • 低消費電力
    • 広い電源電圧範囲
      • 通常動作：1.8～3.8V
      • 外部レギュレータ・モード：1.7～1.95V
    • アクティブ・モード RX：5.9mA
    • アクティブ・モード TX (0dBm)：6.1mA
    • アクティブ・モード TX (+5dBm)：9.1mA
    • アクティブ・モード MCU：61μA/MHz
    • アクティブ・モード MCU：48.5CoreMark/mA
    • アクティブモード・センサ・コントローラ：
      0.4mA + 8.2μA/MHz
    • スタンバイ：1.1μA (RTC 動作、RAM/CPU 保持)
    • シャットダウン：100nA (外部イベントによるウェークアップ)
  • RF 部
    • 2.4GHz RF トランシーバ、Bluetooth® Low Energy 5.1 およびそれ以前の LE 仕様に準拠
    • 非常に優れたレシーバ感度 (BLE で -97dBm)、選択性、およびブロック性能
    • リンク・バジェット：BLE で 102dB
    • 最大 +5dBm のプログラム可能な出力電力
    • シングルエンドまたは差動 RF インターフェイス
    • 国際的な無線周波数規制への準拠を目標としたシステムに最適
      • ETSI EN 300 328 (ヨーロッパ)
      • EN 300 440 Class 2 (ヨーロッパ)
      • FCC CFR47 Part 15 (米国)
      • ARIB STD-T66 (日本)
  • 開発ツールとソフトウェア