JAJSHT5D February   2019  – May 2021 CC3135MOD

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3135MOD Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
    3. 7.3 Signal Descriptions
      1.      12
    4. 7.4 Connections for Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Current Consumption Summary: 2.4 GHz RF Band
    5. 8.5  Current Consumption Summary: 5 GHz RF Band
    6. 8.6  TX Power Control for 2.4 GHz Band
    7. 8.7  TX Power Control for 5 GHz Band
    8. 8.8  Brownout and Blackout Conditions
    9. 8.9  Electrical Characteristics for DIO Pins
    10. 8.10 WLAN Receiver Characteristics
      1.      25
      2.      26
    11. 8.11 WLAN Transmitter Characteristics
      1.      28
      2.      29
    12. 8.12 BLE and WLAN Coexistence Requirements
    13. 8.13 Reset Requirement
    14. 8.14 Thermal Resistance Characteristics for MOB Package
    15. 8.15 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.15.1 Power-Up Sequencing
      2. 8.15.2 Power-Down Sequencing
      3. 8.15.3 Device Reset
      4. 8.15.4 Wakeup From HIBERNATE Mode Timing
    16. 8.16 External Interfaces
      1. 8.16.1 SPI Host Interface
      2. 8.16.2 Host UART Interface
        1. 8.16.2.1 5-Wire UART Topology
        2. 8.16.2.2 4-Wire UART Topology
        3. 8.16.2.3 3-Wire UART Topology
      3. 8.16.3 External Flash Interface
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Module Features
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
        1. 9.2.2.1 Security
      3. 9.2.3 FIPS 140-2 Level 1 Certification
      4. 9.2.4 Host Interface and Driver
      5. 9.2.5 System
    3. 9.3  Power-Management Subsystem
      1. 9.3.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    4. 9.4  Low-Power Operating Modes
      1. 9.4.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 9.4.2 Hibernate
      3. 9.4.3 Shutdown
    5. 9.5  Restoring Factory Default Configuration
    6. 9.6  Hostless Mode
    7. 9.7  Device Certification and Qualification
      1. 9.7.1 FCC Certification and Statement
      2. 9.7.2 IC/ISED Certification Statement
      3. 9.7.3 ETSI/CE Certification
      4. 9.7.4 Japan MIC Certification
    8. 9.8  Module Markings
    9. 9.9  End Product Labeling
    10. 9.10 Manual Information to the End User
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence
      2. 10.1.2 Antenna Selection
      3. 10.1.3 Typical Application
      4. 10.1.4 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      5. 10.1.5 Reset
      6. 10.1.6 Unused Pins
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General Layout Recommendations
      2. 10.2.2 RF Layout Recommendations
      3. 10.2.3 Antenna Placement and Routing
      4. 10.2.4 Transmission Line Considerations
  11. 11Environmental Requirements and SMT Specifications
    1. 11.1 Temperature
      1. 11.1.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 PCB Assembly Guide
      1. 11.4.1 PCB Land Pattern & Thermal Vias
      2. 11.4.2 SMT Assembly Recommendations
      3. 11.4.3 PCB Surface Finish Requirements
      4. 11.4.4 Solder Stencil
      5. 11.4.5 Package Placement
      6. 11.4.6 Solder Joint Inspection
      7. 11.4.7 Rework and Replacement
      8. 11.4.8 Solder Joint Voiding
    5. 11.5 Baking Conditions
    6. 11.6 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Nomenclature
    2. 12.2 Development Tools and Software
    3. 12.3 Firmware Updates
    4. 12.4 Documentation Support
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 Export Control Notice
    8. 12.8 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical, Land, and Solder Paste Drawings
    2. 13.2 Package Option Addendum
      1. 13.2.1 Packaging Information
      2. 13.2.2 Tape and Reel Information
        1. 13.2.2.1 Tape Specifications

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ

1 特長

  • 必要なクロック、シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI) フラッシュ、受動部品をすべて内蔵した完全統合型グリーン / RoHS モジュール
  • Wi-Fi® およびインターネット・プロトコルを搭載
  • 802.11a/b/g/n：2.4GHz と 5GHz
  • FCC、IC/ISED、ETSI/CE、MIC 認定済み
  • FIPS 140-2 レベル 1 検証済みの IC を内蔵
  • 豊富な IoT セキュリティ機能により、確実なデータ保護が可能
  • バッテリ駆動アプリケーション用の低消費電力モード
  • 2.4GHz 無線と共存可能
  • 産業用温度範囲：–40℃～+85℃
  • Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ・サブシステム
    • Wi-Fi コア
      • 802.11 a/b/g/n：2.4GHz および 5GHz
      • モード
        • アクセス・ポイント (AP)
        • 基地局 (STA)
        • Wi-Fi Direct® (2.4GHz でのみサポート)
      • セキュリティ
        • WEP
        • WPA™/WPA2™ PSK
        • WPA2 エンタープライズ
        • WPA3™ パーソナル
        • WPA3™ エンタープライズ
    • インターネットおよびアプリケーション・プロトコル
      • HTTPs サーバー、mDNS、DNS-SD、DHCP
      • IPv4 および IPv6 TCP/IP スタック
      • 16 の BSD ソケット (完全にセキュリティ保護された TLS v1.2 および SSL 3.0)
    • パワー・マネージメント・サブシステム内蔵
      • 低消費電力プロファイル (常時オン、断続的に接続、タグ) を構成可能
      • 高度な低消費電力モード
      • DC/DC レギュレータを内蔵
  • アプリケーションのスループット
    • UDP：16Mbps
    • TCP：13Mbps
  • マルチレイヤのセキュリティ機能
    • 独立した実行環境
    • ネットワーク・セキュリティ
    • デバイス ID およびキー
    • ハードウェア・アクセラレータ暗号化エンジン (AES、DES、SHA/MD5、CRC)
    • ファイル・システムのセキュリティ (暗号化、認証、アクセス制御)
    • 初期セキュア・プログラミング
    • ソフトウェアの改ざん検出
    • セキュア・ブート
    • 認証署名要求 (CSR)
    • デバイスごとに固有のキーのペア
  • 回復機構：出荷時デフォルトに回復可能
  • パワー・マネージメント・サブシステム
    • 電源電圧範囲の広い内蔵 DC/DC コンバータ
      • 電圧範囲が広い単一電源、VBAT：2.3V～3.6V
    • 高度な低消費電力モード
      • シャットダウン：1µA、ハイバネーション：5.5µA
      • 低消費電力ディープ・スリープ (LPDS)：115μA
      • アイドル接続時 (MCU が LPDS 時)：710μA
      • RX トラフィック (MCU がアクティブ時)：53mA
      • TX トラフィック (MCU がアクティブ時)：223mA
  • Wi-Fi TX 出力
    • 2.4GHz：1DSSS で 16dBm
    • 5GHz：6OFDM で 15.1dBm
  • Wi-Fi RX 感度
    • 2.4GHz：1DSSS で –94.5dBm
    • 5GHz：6OFDM で –89dBm
  • モジュールに内蔵の追加コンポーネント
    • 40.0MHz の水晶振動子と内部発振器
    • 32.768kHz の水晶振動子 (RTC)
    • 32Mbit の SPI シリアル・フラッシュ
    • RF フィルタ、ダイプレクサ、受動部品
  • QFM パッケージ
    • 1.27mm ピッチ、63 ピン、20.5mm × 17.5mm の QFM パッケージにより組み立てが簡単で、低コストの PCB を設計可能
  • SimpleLink 開発者エコシステムによるサポート