JAJSD57F February   2006  – September 2016 DIX4192

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Device Comparison Table
  7. 7 Pin Configuration and Functions
  8. 8 Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Recommended Operating Conditions
    4. 8.4 Thermal Information
    5. 8.5 Electrical Characteristics
    6. 8.6 Timing Requirements
    7. 8.7 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 RESET Operation
      2. 9.3.2 Master and Reference Clocks
      3. 9.3.3 Audio Serial Port Operation
      4. 9.3.4 Overview of the AES3 Digital Audio Interface Protocol
      5. 9.3.5 Digital Interface Transmitter (DIT) Operation
      6. 9.3.6 Digital Interface Receiver (DIR) Operation
      7. 9.3.7 General-Purpose Digital Outputs
      8. 9.3.8 Interrupt Output
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Host Interface Operation: Serial Peripheral Interface (SPI) Mode
      2. 9.4.2 Host Interface Operation: PHILIPS I2C Mode
    5. 9.5 Register Maps
      1. 9.5.1 Register and Data Buffer Organization
      2. 9.5.2 Control Registers
        1. 9.5.2.1 Registers 1F through 28: Q-Channel Sub-Code Data Registers
        2. 9.5.2.2 Registers 29 through 2C: IEC61937 PC/PD Burst Preamble
      3. 9.5.3 Channel Status and User Data Buffer Maps
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Digital Audio Transformer Vendors
      2. 10.1.2 Receiver Input Interfacing
      3. 10.1.3 Transmitter Output Interfacing
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Differential Line Inputs and Output
        2. 10.2.2.2 Serial Ports
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイス・サポート
      1. 13.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 13.1.2 開発サポート
    2. 13.2 ドキュメントのサポート
      1. 13.2.1 関連資料
    3. 13.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 13.4 コミュニティ・リソース
    5. 13.5 商標
    6. 13.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 13.7 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

14 メカニカル、パッケージ、および注文情報

以降のページには、メカニカル、パッケージ、および注文に関する情報が記載されています。この情報は、そのデバイスについて利用可能な最新のデータです。このデータは予告なく変更されることがあり、ドキュメントが改訂される場合もあります。本データシートのブラウザ版を使用されている場合は、画面左側の説明をご覧ください。