JAJSCX0C October   2015  – November 2018 DRV8885

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
      2.      マイクロステッピング電流の波形
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Indexer Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Stepper Motor Driver Current Ratings
        1. 8.3.1.1 Peak Current Rating
        2. 8.3.1.2 RMS Current Rating
        3. 8.3.1.3 Full-Scale Current Rating
      2. 8.3.2  PWM Motor Drivers
      3. 8.3.3  Microstepping Indexer
      4. 8.3.4  Current Regulation
      5. 8.3.5  Controlling RREF With an MCU
      6. 8.3.6  Decay Modes
        1. 8.3.6.1 Mode 1: Slow Decay for Increasing and Decreasing Current
        2. 8.3.6.2 Mode 2: Slow Decay for Increasing Current, Mixed Decay for Decreasing Current
        3. 8.3.6.3 Mode 3: Mixed Decay for Increasing and Decreasing Current
      7. 8.3.7  Blanking Time
      8. 8.3.8  Charge Pump
      9. 8.3.9  LDO Voltage Regulator
      10. 8.3.10 Logic and Multi-Level Pin Diagrams
      11. 8.3.11 Protection Circuits
        1. 8.3.11.1 VM Undervoltage Lockout (UVLO)
        2. 8.3.11.2 VCP Undervoltage Lockout (CPUV)
        3. 8.3.11.3 Overcurrent Protection (OCP)
        4. 8.3.11.4 Thermal Shutdown (TSD)
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Stepper Motor Speed
        2. 9.2.2.2 Current Regulation
        3. 9.2.2.3 Decay Modes
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Bulk Capacitance
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • PWMマイクロステッピングのステッピング・モータ・ドライバ
    • 最高1/16のマイクロステッピング
    • 非循環および標準の½ステップ・モード
  • 電流検出機能を搭載
    • 検出抵抗が不要
    • ±6.25%のフルスケール電流精度
  • 低速および混合減衰オプション
  • 8.0～37Vの電源電圧範囲で動作
  • 低いRDS(ON): 24V、25℃で0.86Ω HS + LS
  • 高い電流容量
    • ブリッジごとにフルスケールで1.5A
    • ブリッジごとにrms 1.0A
  • 固定オフ時間のPWMチョッピング
  • シンプルなSTEP/DIRインターフェイス
  • 低消費電流のスリープ・モード(20μA)
  • 小さなパッケージと占有面積
    • 24 HTSSOP PowerPAD™パッケージ
    • 28 WQFNパッケージ
  • 保護機能
    • VM低電圧誤動作防止(UVLO)
    • チャージ・ポンプ低電圧(CPUV)
    • 過電流保護(OCP)
    • サーマル・シャットダウン(TSD)
    • フォルト状況表示ピン(nFAULT)