JAJSER4B February   2018  – October 2018 LMG1020

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      LiDARドライバ段の概略図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Input Stage
      2. 7.3.2 Output Stage
      3. 7.3.3 VDD and undervoltage lockout
      4. 7.3.4 Overtemperature Protection (OTP)
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Handling Ground Bounce
        2. 8.2.2.2 Creating Nanosecond Pulse With LMG1020
      3. 8.2.3 VDD and Overshoot
      4. 8.2.4 Operating at Higher Frequency
      5. 8.2.5 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Gate Drive Loop Inductance and Ground Connection
      2. 10.1.2 Bypass Capacitor
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

LMG1020デバイスはシングル、ローサイドのドライバで、LiDAR、タイム・オブ・フライト、顔認識などの高速アプリケーションや、ローサイド・ドライバを使用するあらゆる電力コンバータで、GaN FETおよびロジック・レベルMOSFETを駆動するよう設計されています。LMG1020は設計が単純なため、伝播遅延が2.5ナノ秒と非常に短く、最小で1ナノ秒のパルス幅に対応できます。ゲートと、OUTHおよびOUTLとの間に外付けの抵抗を接続することで、それぞれプルアップ・エッジとプルダウン・エッジの駆動強度を独立に設定できます。

ドライバには、過負荷またはフォルト状況に対応するため、低電圧誤動作防止(UVLO)および過熱保護(OTP)機能があります。

LMG1020は0.8mm×1.2mmのWCSPパッケージを使用しており、ゲート・ループのインダクタンスが最小化され、高周波数のアプリケーションで電力密度を最大化できます。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
LMG1020 WCSP (6) 0.80mm×1.20mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。