JAJSEB3B October   2017  – February 2018 TLIN1029-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     Device Images
  4. 改訂履歴
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 ESD Ratings - IEC
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Recommended Operating Conditions
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Switching Characteristics
    8. 6.8 Timing Requirements
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  LIN (Local Interconnect Network) Bus
        1. 8.3.1.1 LIN Transmitter Characteristics
        2. 8.3.1.2 LIN Receiver Characteristics
          1. 8.3.1.2.1 Termination
      2. 8.3.2  TXD (Transmit Input and Output)
      3. 8.3.3  RXD (Receive Output)
      4. 8.3.4  VSUP (Supply Voltage)
      5. 8.3.5  GND (Ground)
      6. 8.3.6  EN (Enable Input)
      7. 8.3.7  Protection Features
      8. 8.3.8  TXD Dominant Time Out (DTO)
      9. 8.3.9  Bus Stuck Dominant System Fault: False Wake Up Lockout
      10. 8.3.10 Thermal Shutdown
      11. 8.3.11 Under Voltage on VSUP
      12. 8.3.12 Unpowered Device and LIN Bus
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Normal Mode
      2. 8.4.2 Sleep Mode
      3. 8.4.3 Standby Mode
      4. 8.4.4 Wake Up Events
        1. 8.4.4.1 Wake Up Request (RXD)
        2. 8.4.4.2 Mode Transitions
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedures
        1. 9.2.2.1 Normal Mode Application Note
        2. 9.2.2.2 Standby Mode Application Note
          1. 9.2.2.2.1 TXD Dominant State Timeout Application Note
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • D|8
  • DRB|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 車載アプリケーション用にAEC-Q100認定済み
    • デバイス周囲温度: -40℃~125℃
    • デバイスHBM認定レベル: ±8kV
    • デバイスCDM認定レベル: ±1.5kV
  • LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、LIN 2.2A、およびISO/DIS 17987–4.2に準拠
  • LIN用のSAEJ2602推奨プラクティスに準拠
  • 12Vアプリケーションをサポート
  • 最高20kbpsのLIN送信データ・レート
  • 広い動作範囲
    • 電源電圧: 4V~36V
    • LINバスのフォルト保護: ±45V
  • スリープ・モード: 超低消費電流で、次のウェークアップ・イベントに対応
    • LINバス
    • EN経由のローカル・ウェークアップ
  • 電源オンまたはオフ時のグリッチ・フリー動作
  • 保護機能
    • VSUPの低電圧保護
    • TXDドミナント・タイムアウト保護(DTO)
    • サーマル・シャットダウン保護
    • 電源なしノードまたはグランド切断への、システム・レベルでのフェイルセーフ
  • SOIC (8)およびリードレスVSON (8)パッケージで供給、自動光学検査(AOI)機能を強化