Embedded Technology West 2011 header


開催日:2011 年 6 月 16 日(木)~ 17 日(金)
会場: インテックス大阪


デモ展示

小間番号(B - 19)
TIは、業界随一のポートフォリオを誇るアナログと組み込みプロセッシングで 多彩な”省エネルギー・ソリューション”を提供し、 お客様の革新的なアプリケーションの開発を強力にサポートします。


※ 出展内容は逐次更新予定です。
スマート・グリッド・ソリューション ウルトラ・ローパワー

スマートグリッド、スマートハウスの要素技術である通信、計量、エネルギー変換、信号処理ソリューションコーナーを設け、デモ及び展示を行います。
  • 通信コーナー:ZigBee、WiFi、PLC(G3, PRIME)ソリューション
  • 計量コーナー:スマートタップ、スマート分電盤向け電力計量ソリューション
  • エネルギー変換コーナ:再生可能エネルギー、蓄電池向け双方向デジタル電源ソリューション
  • 信号処理コーナー:HEMS、ディスプレー向けソリューション

皆様の開発アプリケーションをより低消費電力にするTIのローパワー組込みプロセッサ製品群を紹介いたします。
超低消費電力16ビットマイコン「MSP430」を使ったくだもの発電デモ、MSP430 の各製品ファミリーのデモキット、そして超低消費電力DSP「C5000」の評価キットを展示しております。

エネルギーソリューション グローバルセーフティー、ARMソリューション

節電がより重要視される中、様々な形で省エネルギーを実現できるTIのマイコンを使ったエネルギーソリューションを紹介いたします。
超低消費電力マイコン「MSP430」の環境発電デモキット、ハイスピードマイコン「C2000」を使ったLEDライティング開発キット、 各手法のデジタル電源開発キット、再生可能エネルギー開発キットを展示しております。

TIはグローバルに生産拠点を展開しています。また組込みプロセッサの分野においても、今やグローバルスタンダードといえる ARMプロセッサのリーディングカンパニーとして皆様に安定供給という安心をお届けいたします。
Cortex-M3のマイコンからCortex-A8のプロセッサ、そしてDSPとのマルチコアDSPまで幅広いTI ARMソリューションを紹介いたします。

TI カンファレンス

TI は ETWest にて開催されるカンファレンス・プログラムの DSP・MCU トラックに参加します。
登録はホームページからの事前登録となります。また、当日残席があれば、事前登録なしでの聴講も可能です。
定員に達し次第、締め切りとなりますので、お早目にご登録下さい。



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