PowerStack™ パッケージ・テクノロジー

PowerStack テクノロジーの動作方法

PowerStack テクノロジーの利点は、グランドに接続されたリード・フレームに TI の NexFET™ パワー MOSFET を複数積層し、銅製クリップを使用してそれらを接続することで達成されます。積層とクリップ・ボンディングというこの独自の組み合わせにより、複数の MOSFET を隣接させて配置する他の従来型のソリューションに比べて、小型で、放熱特性、スイッチング速度、および大電流駆動能力に優れた、より統合されたクワッド・フラット・ノーリード（QFN）ソリューションを実現できます。

PowerStack を使用している製品

PowerStack パッケージは、現時点で 3,000 万個以上の製品が出荷済みであり、次のものを含む TI の多数のパワー・マネージメント・デバイスで使用されています。