鉛フリーに関する取り組み/環境情報

鉛フリーとRoHS適合に向けた積極的な取り組み

テキサス・インスツルメンツ(TI)は、業界に先駆けて鉛(Pb)フリー化に取り組んでいます。TI では、「鉛(Pb)フリー」もしくは「Pbフリー」を RoHS への適合と定義しています。これには、製品に含まれる鉛の濃度を、製品を構成する各パーツの重さの 0.1 % 以下に抑えること、半田付けされる製品の場合は、特定の鉛フリー半田付け工程に適合していることが含まれます。

欧州連合は、2003 年 1 月 27 日に「Restriction on Use of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment(電気電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限:RoHS)」指令 2002/95/EC の制定を可決しました。同指令は 2006 年 7 月 1 日に発効します。TI はお客様が Pbフリー製品の迅速な市場投入を求めていることを理解しており、そのニーズに応えるため、Pbフリー化を目指す積極的なスケジュールを設定しました。2004 年末までに製品の大半を Pbフリー製品に置き換えることを目指しています。

鉛フリー化の概要
TI は、RoHS への完全適合に向けて確実に前進しています。集積回路には、何年もの間、少量の鉛が一般的に用いられてきました。1980 年代後半、TI は、製品を鉛を含まないものに置き換える取り組みに着手しました。

現在、TI製の集積回路は、水銀、6 価クロム、ポリ臭素化ビフェニル(PBB)およびポリ臭素化ジフェニルエーテル(PBDE)について RoHS 基準を満たしています。また、鉛とカドミウムの基準にも大半の製品が適合しており、基準を満たしていない製品についても近々認定および供給開始を予定しています。これは、RoHS に関する現時点でのTIの理解、および製品に用いられる材料に関する TI の知識に基づく適合状況です。

具体的なパッケージや部品番号の詳細については、US サイトの Eco-Info & Lead (Pb)-Free をご参照ください。

TIのポジション・ステートメント 製品番号からRoHSへの対応状況を検索できます。(英語)

鉛(Pb)フリー・ロゴ
TI は、2004 年 6月 1 日以降、Pbフリー対応集積回路(IC)部品の出荷を、Joint Electronic Device Engineering Council(JEDEC)標準に沿ったパッケージ・ラベルを使用して開始します。2003 年以降、Pbフリー仕上げ処理で、鉛フリー・リフロー工程に対応した製品のパッケージ・ラベルには、Pbフリー・ロゴを付して出荷していますが、新しい JEDEC 準拠のラベルでも、該当製品についてはその表示が引き継がれます。

JEDEC標準に沿ったパッケージ・ラベル

Pbフリー・ロゴの付されたデバイスは、鉛(Pb)を含む全物質についてRoHS基準に適合しています。

RoHS 規制物質と TI の対応状況
物質名 含有限界値 TI の集積回路の適合状況 規制文書名
各パーツの重量あたりの含有率
0.1 %
大半が適合。デバイス名から製品情報を参照してください。 1. Joint EIA/EICTA/JGPSSI Industry Material Composition Declaration Guide
2. EU EoLV 指令 2000/53/EC、2003 年 6 月 27 日の委員会決定
カドミウム 各パーツの重量あたりの含有率
75 ppm*
100 ppm*
適合 1. Joint EIA/EICTA/JGPSSI Industry Material Composition Declaration Guide -含有限界値は 75 ppm*
2. EU EoLV 指令 2000/53/EC、2003 年 6 月 27 日の委員会決定 - 含有限界値 = 100 ppm
水銀 各パーツの重量あたりの含有率
0.1 %
適合 1. Joint EIA/EICTA/JGPSSI Industry Material Composition Declaration Guide
2. EU EoLV指令 2000/53/EC、2003 年 6 月 27 日の委員会決定
6 価クロム 各パーツの重量あたりの含有率
0.1 %
適合 1. Joint EIA/EICTA/JGPSSI Industry Material Composition Declaration Guide
2. EU EoLV 指令 2000/53/EC、2003 年 6 月 27 日の委員会決定
ポリ臭素化ビフェニル(PBB) 各パーツの重量あたりの含有率
0.1 %
適合 1. Joint EIA/EICTA/JGPSSI Industry Material Composition Declaration Guide
2. 含有限界値に関する EU の検討中の文書。提唱値は1000ppm
ポリ臭素化ジフェニルエーテル(PBDE) 各パーツの重量あたりの含有率
0.1 %
適合 1. Joint EIA/EICTA/JGPSSI Industry Material Composition Declaration Guide
2. 含有限界値に関する EU の検討中の文書。提唱値は1000ppm
* 現在、含有限界値に関して文書間に不一致あり。TI は低い方の限界値に適合。

グリーン化
TI は、RoHS の規制物質のほか、「グリーン」モールド材の推進活動を通じて、有害の懸念のあるその他の物質にも取り組んでいます。TI は、「グリーン」という言葉を、鉛(Pb)フリーだけでなく、臭素(Br)、およびアンチモン(Sb)の含有量を製品を構成する各パーツの重量の 0.1 % 以下に抑えたパッケージ材料を使用することと定義しています。

現在、TI もその一員である半導体業界において使用されている IC のモールド材の大半で、Br と Sb が難燃性への主要成分となっています。数年前に、モールド材のサプライヤ各社は、環境問題への懸念の高まりを受けて代替の難燃性でのモールド材の製造を開始しました。

TI は、難燃材として無機(赤)リンを含有するモールド材を使用している IC 部品を供給していません。現在、主要パートナーであるモールド材のサプライヤ数社と協力して、業界に受け入れられる難燃材を含有するグリーン・モールド材の開発に取り組んでいます。この新しい材料は、2004 年中に導入を開始する予定です。

本プログラムに関する質問がございましたら、弊社の Quality, Reliability, Packaging & Eco-Info (英語) をご覧いただくか、弊社技術問い合わせ窓口(PIC) に問い合わせください。


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