鉛フリーに関する取り組み/環境情報

鉛フリー(Pb-Free)・パッケージ一覧

パッケージ・ファミリー 鉛フリー端子使用 鉛フリー変更スケジュール JEDEC J-STD020C
MicroStarTMBGA (0.8mm) SnAgCu 供給中 L3
MicroStarTMBGA (<0.8mm) SnAgCu 供給中 L3
MicroStarTMJr SnAgCu 供給中 L3
PBGA/TEPBGA SnAgCu 供給中 L3
Flip-Chip BGA SnAgCu 供給中 L4
SOIC NiPdAu 供給中 L1
SOP NiPdAu 供給中 L1
SSOP NiPdAu 供給中 L1
TSSOP NiPdAu 供給中 L1
SOT NiPdAu 供給中 L1
QFP NiPdAu 供給中 L2
HQFP NiPdAu 供給中 L2
LQFP/TQFP NiPdAu 供給中 L2
PowerPADTM NiPdAu 供給中 L2

  • 当スケジュールはあくまでパッケージに対してのものです。個別製品のリリースタイミングに関しましては、営業担当または販売特約店にお問い合わせください。
  • 現状使用しています材料には一部の製品に含まれている鉛を除き、RoHS に規定されている 6 物質(Pb, Hg, Cd, 6 価クロム, PBB, PBDE)は含まれておりません。

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