PCB 温度計算ツール

PCB 温度計算ツールは、露出パッドを持つパッケージを使用したコンポーネントの接合部温度を推定するのに役立ちます。このツールを使えば、PCB 上の銅の拡散領域に基づいて、予想される接合部温度を迅速に推定できます。 

0.3 °C/W
Thermal resistance from the junction of the device to the exposed pad on the bottom of the device.
 W  °C
Ambient = air temperature away from system/device (not heated by the system)
Board = temperature of the board 1mm away from the device
 
 

Temperature vs. PCB copper coverage area

Enhanced Thermal = single thermal spreading plane of 1 oz Cu
Minimum Thermal = single thermal spreading plane of 1/2 oz Cu

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主な設計リソース

アナログ・デバイス用の熱計算ツールを使用する

この資料では、アナログ・デバイスのコンポーネント動作温度の熱に使用するツールと計算の一般的なガイダンスを提供します。

『放熱特性の優れたPowerPAD™パッケージ』(英語)

この資料では、PowerPAD™パッケージを PCB 設計に統合するための詳細について説明します。

『半導体およびICパッケージの熱指標』

本書は、旧来および新規のサーマル・メトリックスを記述し、システム・レベルの接合温度見積りに関して、その適用を広い視野から説明します。