DLP 製品

ライト・コントロール – アプリケーション

TI DLP® チップセットは、高性能、フレキシブル、プログラマブルな光制御ソリューションを実現します。DLP の高度な光制御製品ラインアップは、業界をリードする MEMS ディスプレイ技術を紫外線と赤外線の波長にまで拡大するとともに、より高速なパターン・レートと、より高度なピクセル制御を可能にします。TI は包括的なリファレンス・デザインと使いやすい開発ツールを提供し、産業用光制御アプリケーションにおける革新的な新製品の開発を支援します。

3D マシン・ビジョン

DLP システムは、プログラマブルな構造化光パターンを使用して、非接触型の高精度 3D データをリアルタイムで生成できます。一連のパターンを物体に投射し、光の歪をカメラやセンサでキャプチャし、3D ポイント・クラウドを生成します。

このポイント・クラウドは、物体の面積、体積、または形状サイズの分析に直接使用できます。さまざまな CAD モデルの形式でエクスポートすることもできます。

 

3D マシン・ビジョン・アプリケーション

  • 自動光学検査
  • 3D 測定法
  • ファクトリ・オートメーション
  • 医療用画像処理
  • バイオメトリクス
3D マシン・ビジョン

3D マシン・ビジョンの利点

光学 MEMS デバイス(最大 4 メガピクセル)

時間と温度の変化に対する信頼性の高い、非侵襲的で非接触型の 3D スキャンを実現。

外部トリガ

外部カメラとセンサに対する同期

幅広い波長のサポート(最大 2500nm)

さまざまな材質と色付きの材質に対して最善のスキャンを実施できるように、広い範囲の光源をサポート

プログラマブルで高速なパターンの生成(最大 32kHz)  

アダプティブなパターン・セットを使用して複数の物体と環境に合わせて最適化することができる、リアルタイム・スキャン・データ

高いビット深度

高精度と高解像度を提供。

小型フォーム・ファクタ

TI の組込みプロセッサとの組み合わせにより、ポータブルな低コスト・ソリューションを実現。

すべて展開するすべて折り畳む

3D マシン・ビジョン関連の製品と開発キット

携行性
高解像度
高速
デジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD) DLP2010 DLP2010NIR DLP3010 DLP4710 DLP4500 DLP4500NIR DLP6500FYE/DLP6500FLQ DLP9000 DLP7000 DLP9500
解像度 854 x 480 854 x 480 1280 x 720 1920 x 1080 912 x 1140 912 x 1140 1920 x 1080 2560 x 1600 1024 x 768 1920 x 1080
コントローラ DLPC3470 DLPC3470 DLPC3478 DLPC3479 DLPC350 DLPC350 DLPC900 DLPC900
(数量 2)
DLPC410 DLPC410
最大パターン・レート 2.5kHz 2.5kHz 2.5kHz 2.5kHz 4.2kHz 4.2kHz 9.5kHz 15kHz 32.5kHz 23.1kHz
最適化された波長 420 ~ 700nm 700 ~ 2500nm 420 ~ 700nm 420 ~ 700nm 420 ~ 700nm 700 ~ 2500nm 420 ~ 700nm 400 ~ 700nm 400 ~ 700nm 400 ~ 700nm
評価基板 DLP2010EVM-LC
no
DLP3010EVM-LC
no
DLP LightCrafter™ 4500 DLP NIRscan™ DLP6500FYE: DLP LightCrafter 6500 DLP LightCrafter 9000 DLP Discovery™ 4100 DLP Discovery 4100

3D プリンティング

3D プリントは、積層造形プロセスであり、材料の層が連続する 3 次元の物体を形成します。プロセスにより、メーカーは、設計サイクルの高速化、迅速なプロトタイプの調整、量産パーツの印刷を行えます。

物体の 3D CAD(Computer Aided Design)モデルが一連の断面図に変換されて、3D プリンタに送信されます。TI の DLP DMD(デジタル・マイクロミラー・デバイス)を使用すると、特定レイヤにパターンの光を投射して、最終的に物体を構築します。 DLP ステレオリソグラフィー(SLA)プリンタでは、液体樹脂が露光によって強化されます。 選択的レーザー焼結(SLS)システムでは、微粉末がレーザー熱エネルギーによって結合されます。  

DLP テクノロジーを使用して、層の複雑さに関係なく形成速度を一定に保ちます。 また、照射用光学素子を使用して、画像プレーン上の分解能を制御したり、層の厚さを調整したりすることで、微細な形状サイズのスムーズで正確な仕上げが可能になります。これらの利点と、実証済みの信頼性により、DLP テクノロジーは積層造形ソリューションに対して理想的なソリューションとなります。

3D プリンティング・アプリケーション

  • ラピッド・プロトタイピング
  • 直接製造
  • ツーリングおよび鋳造
  • カスタム・フィット製品
3D プリンティング

3D プリンティングの利点

2D の光パターンの生成

1 回の照射で 1 つのプリント層全体を露光できるため、層の複雑さに関係なく高速な形成が可能。

高分解能のマイクロミラー・アレイ

画像投射面で 50μm 未満の分解能を実現。

幅広い波長のサポート(363 ~ 2500nm)

ポリマー、樹脂 などのさまざまな材料と互換。

信頼性の高い MEMS テクノロジー

交換を必要とする高価な部品が不要。

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3D プリンティング関連の製品と開発キット

携行性
高解像度
高速
デジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD) DLP2010 DLP3010 DLP4710 DLP4500 DLP6500FYE/DLP6500FLQ DLP9000 DLP7000
DLP7000UV
DLP9500
DLP9500UV
DLP9000X DLP650LNIR 
解像度 854 x 480 854 x 480 1920 x 1080 912 x 1140 1920 x 1080 2560 x 1600 1024 x 768 1920 x 1080 2560 x 1600 1280 x 800 
コントローラ DLPC3470 DLPC3478 DLPC3479 DLPC350 DLPC900 DLPC900
(数量 2)
DLPC410 DLPC410 DLPC910 DLPC410
最大パターン・レート 2.5kHz 2.5kHz 2.5kHz 4.2kHz 9.5kHz 9.5kHz 32.5kHz 23.1kHz 15.0kHz 12.5kHz 
最大ピクセル・データ・レート 1.0Gbps 2.3Gbps 5.2Gbps 4.4Gbps 19.7Gbps 39Gbps 25.2Gbps 48.0Gbps 61.1Gbps 12Gbps 
最適化された波長 420 ~ 700nm 420 ~ 700nm 420 ~ 700nm 420 ~ 700nm

DLP6500FYE:420 ~ 700nm、 

DLP6500FLQ:400 ~ 700nm 

400 ~ 700nm

DLP7000:420 ~ 700nm、 

DLP7000UV:363 ~ 420nm 

DLP9500:400 ~ 700nm、 

DLP9500UV: 363 ~ 420nm 

400 ~ 700nm  800 ~ 2000nm 
評価基板 DLP2010EVM-LC DLP3010EVM-LC
no
DLP LightCrafter™ 4500 DLP6500FYE: DLP LightCrafter 6500 DLP LightCrafter 9000

DLPLCR70EVM

DLPLCR70UVEVM

DLPLCRC410EVM 

DLPLCR95EVM

DLPLCR95UVEMV

DLPLCRC4100EVM 

no

DLPLCR65NEVM

DLPLCRC4100EVM

デジタル・リソグラフィー

デジタル・リソグラフィーは、PCB の製造、フラット・パネル・ディスプレイの修復、レーザー・マーキングなどの露光システムで使用されています。デジタル・リソグラフィーの分野で、DLP テクノロジーは高速で高分解能の光パターンを出力し、接触型マスクを使用せずに、フォトレジスト・フィルムや他の感光物質を露光します。そのため、物質のコスト低減と、製造レートの向上を実現できるほか、迅速なパターン変更が可能になります。DLP テクノロジーは微細な形状サイズが原因でパターンの二重露光が必要な場合に特に最適です。

 

デジタル・リソグラフィー・アプリケーション

  • プリント基板
  • フラット・パネル
  • 産業用プリンタ
  • コンピュータから版(コンピュータ・トゥ・プレート)への印刷
  • フレキソ印刷機
  • 動的なレーザー・マーキングとコーディング
  • アブレーション(除去)と補修
デジタル・リソグラフィー

デジタル・リソグラフィーの利点

高速デジタル・パターンの生成(最大 32kHz)

製造スループットが向上し、物理的マスクや印刷プレートが不要。

複数のマイクロミラー・サイズが使用可能(7、10、13µm)

マイクロ・レベルの形状サイズを実現。

幅広い波長のサポート(363 ~ 2500nm )

多様な感光性物質の硬化または感熱性フィルムとの相互作用。

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デジタル・リソグラフィー関連の製品と開発キット

     
  高解像度 高速
デジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD) DLP6500FYE
DLP6500FLQ
DLP9000 DLP7000
DLP7000UV
DLP9500
DLP9500UV
DLP9000X
解像度 1920 x 1080 2560 x 1600 1024 x 768 1920 x 1080 2560 x 1600
コントローラ DLPC900 DLPC900(数量 2) DLPC410 DLPC410 DLPC910
最大パターン・レート 9.5kHz 9.5kHz 32.5kHz 23.1kHz 15.0kHz
最大ピクセル・データ・レート 19.7Gbps 39Gbps 25.2Gbps 48.0Gbps 61.1Gbps
最適化された波長 DLP6500FYE:420 ~ 700nm
DLP6500FLQ: 400 ~ 700nm
400 ~ 700nm DLP7000:420 ~ 700nm
DLP7000UV: 363 ~ 420nm
DLP9500:400 ~ 700nm
DLP9500UV: 363 ~ 420nm
400 ~ 700nm
評価基板 DLP6500FYE:DLP LightCrafter 6500 DLP LightCrafter 9000 DLP Discovery 4100 DLP Discovery 4100 なし

デジタル・リソグラフィーのリファレンス・デザイン

最終製品 主な TI Design リファレンスデザイン 主な製品
  高速、高解像度のリソグラフィー・サブシステム DLP9000X

分光器

分子は、さまざまな波長の光に対して独特な応答を示します。分光器は、こうした独特な応答を使用して物質の識別と特性決定を行います。分光器設計の際には、TI の DLP デジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD)を、プログラマブルな波長セレクタとして使用できます。広帯域の光は、光学スリット経由で進入します。次に、回析格子またはプリズムを使用して、光の個別の波長をマイクロミラー・アレイに分散させます。この結果、マイクロミラーの一部は特定の波長にマッピングされます。その後、特定の波長の光を、単一元素の検出器に切り替えることができます。この高精度設計アーキテクチャにより、リニア・アレイ検出器や、波長範囲にわたってスペクトル・スキャンを実行するためのモーターが不要になり、高性能、小型、低コストの化学分析が可能になります。

 

分光器アプリケーション

  • 農業
  • 石油 / ガス分析
  • 食品 / 薬品検査
  • 水 / 大気の質
  • 化学物質と素材の識別
デジタル・リソグラフィー

分光器の利点

高分解能でプログラマブルな光学 MEMS アレイ

大型の単一元素検出器を使用して、波長の分解能を低下させずに、リニア・アレイによる検出より多くの光をキャプチャ。

幅広い波長のサポート(最大 2500nm)

多様な固体と液体、および複数の光源に合わせてカスタム化できる単一のスペクトル・エンジンを実現。

高速なスイッチング

調整可能な複数のスキャン・パラメータを使用して、高速なスペクトル・スキャンを実施し、物質のリアルタイム分析を実現。

信頼性の高い MEMS テクノロジー

全温度範囲とライフサイクル全体で高い安定性を維持し、小型、高い信頼性の設計が可能。

すべて展開するすべて折り畳む

分光器関連の製品と開発キット

小型フォーム・ファクタ
高解像度
デジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD) DLP2010NIR DLP4500NIR DLP650LNIR
解像度 854 x 480 912 x 1140 1280 x 800
デジタル・コントローラ DLPC150 DLPC350 DLPC410
最大パターン・レート 2,880Hz 4,225Hz 12.5kHz
最適化された波長 700 ~ 2500nm 700 ~ 2500nm 800 ~ 2000nm
評価モジュール(EVM) DLP NIRscan Nano DLP NIRscan

DLPLCR65NEVM

DLPLCRC4100EVM

評価基板の特長

900 ~ 1700nm の波長範囲

10nm のスペクトル分解能

反射ヘッドを含め、最大 6000:1 の信号対ノイズ比

ワイヤレス・コネクティビティ向けの Bluetooth® と Bluetooth Low Energy 対応に加え、バッテリ充電オプションが使用可能

1350 ~ 2450nm の波長範囲

12nm のスペクトル分解能

透過型ヘッドを含め、30,000:1 を上回る信号対ノイズ比