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TI の DLP® テクノロジーの仕組み

ディスプレイなどの各種製品の技術革新を推進する半導体

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すべての DLP® プロジェクション・システムの中核に、「DLP チップ」として知られる光半導体が採用されています。これは、テキサス・インスツルメンツの Dr. Larry Hornbeck(ラリー・ホーンベック博士)が 1987 年に考案したものです。

解像度とサイズがさまざまで、長方形のアレイ状に最大 800 万個以上のマイクロミラーを集積した DLP チップが提供されています。各マイクロミラーのサイズは、人間の髪の毛の太さの 1/5 未満.マイクロミラーを光源に向かって傾ける(ON)または光源から遠ざける方向に傾ける(OFF)ことができます。この結果、投射面に明るいピクセルまたは暗いピクセルを表現できます。

詳細

DLP プロジェクション・システム内では、赤、緑、青(RGB)の光が鏡に向かって交互に照らし出され、これらはビデオやグラフィックに反応してオンとオフが切り替えられ、下部にあるメモリ・チップに供給されます。ミラーは 1 秒間に最大で数千回の割合で切り替えることができ、反射する光はレンズを通過してスクリーン上に向かい、画像を作成します。

高輝度アプリケーション用のプロジェクタでは、3 個の DLP チップを使用します。それぞれは、緑、赤、青に対応します。ランプからの光はプリズムによってこれら 3 つの色に分光され、適切な DLP チップに向かって進みます。その後、各 DLP チップ上にある対応するピクセルからの反射を組み合わせて、画像が作成されます。 

エンジニアと&デベロッパー

DLP テクノロジーのマイクロミラー
各マイクロミラーのサイズは、人間の髪の毛の太さの 1/5 未満