アイソレーション

設計による違い

TI の容量性絶縁テクノロジーに関する詳細をご確認ください。

絶縁とは

絶縁とは信頼性の高い保護技術です

ガルバニック絶縁とは、2 つの回路間に流れる望ましくない直流を排除するように通信できる回路設計技術です。  

絶縁は一般的に以下の目的で使用されます。

  • 高電圧から人間のオペレータと低電圧回路を保護する
  • 通信中のサブシステム間でグランド電位差を起こさないようにする
  • ノイズ耐性を改善する
絶縁バリアを示すブロック図

誘電体バリアにおいて望ましくない DC と AC を絶縁で遮断 

強度を実現する TI の容量性バリア設計

誘電体の強度がアイソレータの基礎となります

TI の高品質アイソレータは、厳密に制御されているウェハー製造施設で作られています。

  

これに対し、フォトカプラなど他社の絶縁テクノロジーはアセンブリ施設で作られているため、部品間のバラツキや欠陥が生じる可能性があります。     

  • TI は、デバイスの容量性絶縁バリアに、業界最高の誘電体強度を発揮する SiO2 絶縁体を使用しています。
  • 各容量性バリアには、5.7kV の仕様絶縁電圧で 12.8kV の絶縁サージ電圧保護を超える強度を持つ TI 独自のテクノロジーが使用されています。
絶縁型パッケージのピン配置
容量性絶縁バリアを構成する高誘電体 SiO2 の層

高電圧保護を提供する絶縁設計

強化絶縁型バリアの設計が重要です

デュアル容量性絶縁バリアは、信頼性の高い、高電圧保護を提供します。

  
  • TI のデュアル・ダイ設計は 2 つのコンデンサで分離されています。    
  • TI の強化絶縁型デジタル・アイソレータでは分割リード・フレームの左側のダイと右側のダイがあり、それぞれに高電圧コンデンサが搭載されています。
  • この 2 つのダイは、絶縁デバイスの左右を接続する唯一の手段であるボンディング・ワイヤによって接続されます。
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TI アイソレータの断面 

品質と信頼性を提供する設計

絶縁バリアの寿命を通じて強度、品質、最も高い信頼性を維持 

業界で絶縁デバイスの認証を受けるには、高電圧に対する堅牢性と信頼性の証拠として高電圧での寿命テストが必要です。TI の施設内にある高電圧ラボと専門知識を持つ絶縁技術者は、絶縁バリアの開発とテストに何十年も取り組み、高品質で堅牢性と信頼性に優れた絶縁製品を実現しています。

 

 

  • TI のアイソレータのテスト・データは、業界で最高の動作電圧を示し、予測寿命は 100 年を超えています。これは、デジタル絶縁デバイスの認証で求められる必要な業界標準(20 年以上)の 5 倍を超えています。  
  • TI は、高電圧の IEC 規格における沿面距離と空間距離の要件を満たすため、業界最高品質のモールド・コンパウンド(CTI レベル 1)と堅牢なパッケージを使用しています。
  • TI の絶縁デバイスは、最近発表された VDE 0884-11 要件を含む、最新の各種業界標準で認証を取得しています。    
故障発生までの時間と印加された電圧を示すグラフ

強化絶縁における絶縁コンデンサの寿命予測 

TI のエキスパートによる高電圧テストの詳細

Enabling high voltage quality and reliability

TI のエキスパートによる高電圧テストについて詳細をご確認ください。