TI の各種超音波レンズ クリーニング (ULC) デバイスを使用すると、カメラやセンサの自動検出と自動クリーニングを実現できます。ULC 技術を採用した TI の IC は、カメラ クリーニング システムのサイズ小型化と必要なメンテナンス回数の減少に役立つうえ、自動センシング、温度監視、障害検出などの機能も搭載しているので、信頼性が向上します。
TI の超音波クリーニング IC を選択する理由
カメラの信頼性とシステムの精度が向上
プログラミング (設定) 可能なクリーニング モードと統合型アルゴリズムを使用して、開発中の設計をカスタマイズできます。その結果、多様な環境で、水、氷、汚れ、ほこりなどの汚染物質をカメラのレンズから迅速に除去できます。
システム サイズの小型化とメンテナンス要件の低減
レンズ クリーニング専用の半導体が初めて登場した結果、複雑な機械部品や人間の操作を必要としないレンズ クリーニング システムを実現できます。
TI の製品ラインアップのフレキシビリティを活用可能
0V ～ 50V の広い電源電圧範囲と最大 2MHz の周波数が使用できるので、各種クリーニング システム プロファイルをサポートし、カメラのさまざまなレンズ口径サイズ、レンズ形状、設計への対応が可能です。
技術リソース
技術記事
Ultrasonic lens cleaning: A solid-state technology you didn’t know you needed
車載と産業用の各アプリケーションで、カメラやセンサに ULC1001 IC を搭載し、小型フットプリントで高信頼性の半導体レンズ クリーニングを実現する方法をご覧ください。
技術記事
What is ultrasonic lens cleaning technology?
超音波レンズ クリーニング技術の概要と、セルフ クリーニング カメラ アプリケーションの具体化を支援する方法をご確認ください。
ビデオ・シリーズ
ULC の開発開始
この Web セミナーをご覧になると、ULC の動作方法、その動作をサポートする TI の各種 ULC デバイス、残留物の種類、ULC を活用できるアプリケーションを把握できます。