電源IC

DC/DC パワー・モジュール

設計の制約に対応できる革新的なソリューション

TI の広範な DC/DC モジュール製品ラインアップはインダクタ、FET、補償機能などの受動部品を単一のパッケージに集積しており、プロトタイピング、設計、製造を簡素化します。TI の DC/DC モジュールは設計や検証に必要な時間の短縮、パーソナル・エレクトロニクス、産業用、通信機器などの開発サイクルの迅速化を可能にします。

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TI は、さまざまな入力電圧と出力電流に対応した、業界で最も広範な DC/DC パワー・モジュール製品ラインアップを提供しています。各種パッケージ・オプションもご用意しています。以下のパワー・モジュールの製品ラインアップの図より、お客様の設計に最適なデバイスを選択してください。

High current open frameHigh current QFN Med current QFN High current leaded Low voltage QFN Med voltage QFN Med current leaded Low voltage microsip Med voltage microsip Wide voltage QFN

パッケージの種類別に選択

MicroSiP™ パッケージの種類

MicroSiP™

高性能、最小サイズ、最大 430 mW/mm³ の高い出力密度は、スペースに制約のあるアプリケーションに最適です。

リード端子付きパッケージの種類

リード付き

TO-PMOD リード付きパッケージは、単一のグランド・パッドと、プローブ接続可能な複数のピンを採用しており、プロトタイピングと実装が容易です。

QFN パッケージの種類

QFN

リードレス・パッケージの QFN モジュールは、高密度設計に最適な小型フットプリントを特長としています。

オープン・フレーム・パッケージの種類

オープン・フレーム

プリント基板のサブストレート上に実装される非絶縁型 DC/DC コンバータ・パワー・モジュールは、表面実装基板、あるいはスルーホールのインターフェイス・ピンを採用しています。

入力電圧レベル別に選択