電源 IC

MOSFET パワー・ブロック

スペースの節約、効率の向上、電源設計の簡略化

TI パワー・ブロックは PowerStack™ パッケージング技術を活用しながら、最適化した制御機能と同期整流 MOSFET を組み合わせ、寄生容量の除去と効率化を実現します。 一般的な電源とデバイス向けのデバイスで構成される電源ブロック製品ラインアップは、TI のモーター・ドライバと組み合わせることで、コードレス電動工具と家電製品向けに最適なソリューションとなります。

電源用パワー・ブロック

TI のパワー・ブロックは 2 つの MOSFET を 1 つの PowerStack™ パッケージに統合します。これにより、寄生インダクタンスを排除して効率を改善します。これらのデバイスは TI の同期整流・昇降圧コントローラとシームレスに動作します。

モーター制御用パワー・ブロック

3 つのデバイスは TI のモーター制御パワー・ブロックのレイアウトを簡略化するために 1 つのスイッチノードを共有します。さらに、TI の DualCool™ パッケージは PCB スペースを 50% 削減し、超低オン抵抗の大電流能力を実現して導通を最小化します。

主な製品

主なリファレンス・デザイン

主なツール

降圧コンバータ NexFET™ パワー・ブロック・セレクション・ツール

このツールは、同期整流・降圧設計に適した、TI のディスクリート・パワー MOSFET とパワー・ブロック・デバイスを選択するエンジニアを支援する目的で製作されています。 

技術資料

MOSFET の選定と使用に関する基本的なヒントとノウハウを確認して、開発期間を短縮してください。