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電源 IC

DC/DC 降圧モジュール

降圧 DC/DC 電圧変換用の最小かつ最もシンプルなオプション

これらの DC/DC 降圧パワー・モジュールは、インダクタ、FET、補償機能、その他の受動部品を単一のパッケージに統合しており、設計プロセスの簡素化、市場投入期間の短縮、電源フットプリントの最小化に貢献します。TI は、業界で最も多様な降圧モジュール製品ラインアップを提供しています。多様なパッケージ・オプションを採用した、最大で 60VIN、60A 出力に対応する各種モジュールの選択が可能です。 

パッケージの種類別に選択

MicroSiP™

小型ソリューション・サイズと高い電力密度は、スペースに制約があるアプリケーションに最適です。

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QFN

リードレス・パッケージの QFN モジュールは、大電流、高密度設計に最適な小型フットプリントです。

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オープン・フレーム

プリント基板のサブストレート上に実装される非絶縁型 DC/DC コンバータ・パワー・モジュールは、表面実装基板、あるいはスルーホールのインターフェイス・ピンを採用しています。

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リード付き

堅牢な、リード端子露出型パッケージは、ピン数の少ない目視検査が容易な、非常に使いやすい DC / DC 設計です。

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主な製品

TPSM53604

36V、4A の降圧パワー・モジュールを、小型の 5.5mm x 5mm x 4mm の RLF QFN パッケージに封止し、シンプルなフットプリントを実現

LMZM23601

3.8mm × 3mm パッケージ封止、36V、1A 降圧 DC/DC パワー・モジュール

TPSM82822

5.5V 入力を受け入れる、軽負荷モード搭載の 2A 降圧モジュールで、2mm x 2.5mm x 1.1mm の LGA パッケージに封止

LMZM33606

4V ~ 36V 入力、1V ~ 18V 出力、6A パワー・モジュール、10mm x 16mm x 4mm QFN パッケージ、周波数同期機能搭載

TI のパワー・モジュールを選択する理由

DC/DC の設計を簡素化

簡素化

TI のインダクタ内蔵降圧パワー・モジュールは、ディスクリートのコンバータおよびコントローラ IC と比較して、DC / DC 設計プロセスを大幅に簡素化できます。

  • 仕様に最適なコンバータの選択
  • 部品の調達と認定取得作業を低減
  • EMI 性能と放熱性能に最適化されたレイアウト
  • 動作範囲全体の特性を包括的に明確化
DC/DC の設計を縮小

縮小

DC / DC 降圧モジュールは、電源ソリューション・サイズを最小化し、電力密度を最大化することで、課題とされてきた PCB 面積の制約に対応します.

  • コントローラ、FET、インダクタ、受動部品の統合
  • 2.3mm x 2.9mm の小型サイズ IC パッケージ
  • ディスクリートと比較して PCB 面積を最大 40% 節減

降圧モジュール設計リソース

さまざまなサプライヤのパワー・モジュールを指定し、類似の TI デバイスを検索できます。

DC/DC パワー・モジュールの真価について理解を深めていただくためのトレーニング・ビデオを提供しています。

設計のあらゆる段階で、TI のエンジニアから迅速で信頼性の高い技術サポートを受けることができます。

技術記事

Power modules blog (英語)