ホーム 電源 IC DC/DC スイッチング・レギュレータ 降圧 (バック) レギュレータ 降圧モジュール(インダクタ内蔵)

電源 IC

DC/DC パワー・モジュール

さまざまなアプリケーションに最適な内蔵インダクタ DC/DC スイッチング・レギュレータ・ソリューション

TI の広範な DC/DC モジュール製品ラインアップは、インダクタ、FET、補償機能などの受動部品を単一のパッケージに集積しており、電源設計プロセスの簡素化、お客様の開発期間短縮、ソリューション全体のサイズの最小化を実現します。TI のパワー・モジュール・ファミリは、絶縁型と非絶縁型のアーキテクチャのほか、昇圧、降圧、反転トポロジまで多岐にわたります。

パッケージの種類別に選択

MicroSiP™ パッケージの種類

MicroSiP™

小型ソリューション・サイズと高い電力密度は、スペースに制約があるアプリケーションに最適です

リード端子露出型パワー・モジュール

リード付き

堅牢な、リード端子露出型パッケージは、ピン数の少ない目視検査が容易な、非常に使いやすい DC / DC 設計です。

QFN

リードレス・パッケージの QFN モジュールは、大電流、高密度設計に最適な小型フットプリントです。

オープン・フレーム

プリント基板のサブストレート上に実装される非絶縁型と絶縁型の DC/DC コンバータ・パワー・モジュールは、表面実装基板、あるいはスルーホールのインターフェイス・ピンを採用しています。

主な製品

TPSM82810

2.75V ~ 6V を受け入れる 4A 降圧モジュールで、可変周波数や 3mm x 4mm の小型 μSIL パッケージを実現

TPSM82813

2.75V ~ 6V を受け入れる 3A 降圧モジュールで、可変周波数や 3mm x 4mm の小型 μSIL パッケージを実現

TPSM82822

5.5V 入力を受け入れる、軽負荷モード搭載の 2A, 降圧モジュールで、2.0 x 2.5 x 1.1mm の LGA パッケージに封止

TPSM82821

5.5V 入力を受け入れる、軽負荷モード搭載の 1A, 降圧モジュールで、2.0 x 2.5 x 1.2mm の LGA パッケージに封止

設計リソース

アプリケーション・ノート、セレクション・ガイド、ホワイト・ペーパーなど、パワー・モジュールに関する TI のライブラリをご利用ください。

迅速な設計開始を可能にする、テスト済みのリファレンス・デザインとテスト・レポート。

DC/DC パワー・モジュールの真価について理解を深めていただくためのトレーニング・ビデオを提供しています。

さまざまなサプライヤのパワー・モジュールを指定し、類似の TI デバイスを検索できます。

設計のあらゆる段階で、TI のエンジニアから迅速で信頼性の高い技術サポートを受けることができます。