電源 IC

DC/DC パワー・モジュール

さまざまなアプリケーションに最適な内蔵インダクタ DC/DC スイッチング・レギュレータ・ソリューション

TI の広範な DC/DC モジュール製品ラインアップは、インダクタ、FET、補償機能などの受動部品を単一のパッケージに集積しており、電源設計プロセスの簡素化、お客様の開発期間短縮、ソリューション全体のサイズの最小化を実現します。TI のパワー・モジュール・ファミリは、絶縁型と非絶縁型のアーキテクチャのほか、昇圧、降圧、反転トポロジまで多岐にわたります。

パッケージの種類別に選択

MicroSiP™ パッケージの種類

MicroSiP™

小型ソリューション・サイズと高い電力密度は、スペースに制約があるアプリケーションに最適です

リード端子露出型パワー・モジュール

リード付き

ピン数の少ない、堅牢な、リード端子露出型パッケージで、非常に使いやすい DC/DC 設計です

QFN

リードレス・パッケージの QFN モジュールは、大電流、高密度設計に最適な小型フットプリントです。

オープン・フレーム

プリント基板のサブストレート上に実装される非絶縁型と絶縁型の DC/DC コンバータ・パワー・モジュールは、表面実装基板、あるいはスルーホールのインターフェイス・ピンを採用しています。

主な製品

LMZM23601

4V ~ 36V、1A 降圧コンバータ・モジュール、インダクタ内蔵、3x3.8x1.6mm パッケージ

LMZM33606

4V ~ 36V 入力、1V ~ 18V 出力、6A パワー・モジュール、10x16x4mm QFN パッケージ、周波数同期

TPSM82480

5.5V 入力、6A 降圧コンバータ・モジュール、インダクタ内蔵

TPSM84209

4.5V ~ 28V 入力、1.2V ~ 6.0V 出力、2.5A パワー・モジュール

設計リソース

アプリケーション・ノート、セレクション・ガイド、ホワイト・ペーパーなど、パワー・モジュールに関する TI のライブラリをご利用ください。

迅速な設計開始を可能にする、テスト済みのリファレンス・デザインとテスト・レポート。

DC/DC パワー・モジュールの真価について理解を深めていただくためのトレーニング・ビデオを提供しています。

さまざまなサプライヤのパワー・モジュールを指定し、類似の TI デバイスを検索できます。

TI E2E™ エンジニア・コミュニティでは、エンジニア間の質疑応答、知識の共有、アイデアの提供、問題の解決をサポートしています。ぜひご活用ください。