プロセッサ

C6000TM マルチコア DSP + ARM® SoC

統合型の DSP と ARM® コアにより、コスト、消費電力、サイズをシステム・レベルで低減

TI の DSP + ARM ソリューションは、消費電力の低減とリアルタイム性能が重要な組込みシステム向けに最適化されています。OMAP-L1x デバイスと 66AK2x デバイスが含まれています。OMAP L1x デバイスは、効率の優れた固定小数点および浮動小数点の処理および低消費電力を必要とするアプリケーションに最適です。 66AK2x デバイスは高性能のアプリケーションに最適で、ホモジニアスとヘテロジニアスのマルチコア・プログラミング向けに OpenCL と OpenMP をサポートしています。

C6000 マルチコアの性能範囲

幅広い性能範囲

C6000 DSP + ARM ファミリでスケーラビリティを実現

  • DSP と ARM コアで最大 1.2GHz の速度を実現
  • 最大 200GFLOPS のパフォーマンス
  • シングルコアとマルチコアの ARM Cortex-A ソリューション
  • シングルコアとマルチコアの C6xx DSP ソリューション
C6000 DSP + ARM ソフトウェア

ソフトウェアと統合

C6000 アプリケーション

パフォーマンスと電力に制約のあるアプリケーション

C6000 DSP + ARM デバイス

OMAP-L138
66AK2G12
66AK2E05
66AK2L06
66AK2H14
コア数(最大周波数) ARM コア 1x ARM9(456MHz) 1x Cortex -A15(1GHz) 4x Cortex -A15(1.4GHz) 2x Cortex -A15(1.2GHz) 4x Cortex -A15(1.4GHz)
DSP コア 1x C647x(456MHz) 1x C66x(1GHz) 1x C66x(1.4GHz) 4x C66x(1.2GHz) 8x C66x(1.2GHz)
コア数(最大周波数) DMIPS 456  3,500 19,600 8,400 19,600
GFLOPS 2.75  24 67.2 69.0 198.4
GMACS 3.65  32 44.8 153.6 307.2
共有 SRAM 128KB 1MB 2MB 3MB 6MB
イーサネット 1x 10/100 1 x 100/1000 8x 100/1000 4x 100/1000 4x 100/1000
10 ギガビット・イーサネット                --                -- 2 レーン                -- 2 レーン
Serial Rapid I/O                --                --                --                -- あり
独自のペリフェラル McASP

PRU-ICSS

McASP

Hyperlink

USB 3.0

JESD204B

DFE

FFT

デュアル DDR-3 EMIF

Hyperlink

USB 3.0

ケース温度 -40℃ ~ 100℃ -40℃ ~ 125℃
-40℃ ~ 100℃