プロセッサ

C6000 マルチコア DSP + ARM® SoC

統合型の ARM® と DSP コアにより、コスト、消費電力、サイズをシステム・レベルで低減

TI の DSP + ARM プロセッサは低コスト、低消費電力で最高の性能を実現する広範なデバイスの選択が可能です。TI の DSP + ARM ソリューションは、シングルコアの ARM9 + C674x DSP から、クワッド・コアの ARM® Cortex®-A15 + 8xC66x DSP コアに至るまで、広い範囲にわたっています。

ARM コアと DSP コアの統合により、コスト、消費電力、サイズの低減などの多くの利点を提供します。TI の ARM + DSP ソリューションは、消費電力の低減とリアルタイム性能が重要な組込みシステム向けに最適化されています。

C6000 マルチコアの性能範囲

幅広い性能範囲

C6000 DSP + ARM ファミリでスケーラビリティを実現

  • ARM と DSP コアで最大 1.2GHz の速度を実現
  • 最大 200GFLOPS のパフォーマンス
  • シングルコアとマルチコアの ARM Cortex-A15 ソリューション
  • シングルコアとマルチコアの C6xx DSP ソリューション
C6000 DSP + ARM ソフトウェア

ソフトウェアと統合

C6000 アプリケーション

パフォーマンスと電力に制約のあるアプリケーション

C6000 DSP + ARM デバイス

OMAP-L138
66AK2G12
66AK2E05
66AK2L06
66AK2H14
コア数(最大周波数) ARM コア 1x ARM9(456MHz) 1x Cortex -A15(1GHz) 4x Cortex -A15(1.4GHz) 2x Cortex -A15(1.2GHz) 4x Cortex -A15(1.4GHz)
DSP コア 1x C647x(456MHz) 1x C66x(1.4GHz) 1x C66x(1.4GHz) 4x C66x(1.2GHz) 8x C66x(1.2GHz)
コア数(最大周波数) DMIPS 456 3,500 19,600 8,400 19,600
GFLOPS 2.75 24 67.2 69.0 198.4
GMACS 3.65 32 44.8 153.6 307.2
共有 SRAM 128KB 1MB 2MB 3MB 6MB
イーサネット 1x 10/100 1 レーン 8x 100/1000 4x 100/1000 4x 100/1000
10 ギガビット・イーサネット 2 レーン 2 レーン
Serial Rapid I/O あり
独自のペリフェラル McASP

PRU-ICSS

McASP

JESD204B

DFE

FFT

ケース温度 -40℃ ~ 100℃ -40℃ ~ 125℃
-40℃ ~ 100℃