プロセッサ

C6000 マルチコア DSP+ARM® SoC

統合型の ARM と DSP コアにより、コスト、消費電力、面積をシステム・レベルで節減

TI の DSP + ARM プロセッサは低コスト、低消費電力で最高の性能を実現する広範なデバイスの選択が可能です。TI の DSP + ARM ソリューションは、シングルコアの ARM9 + C674x DSP から、クワッド・コアの ARM Cortex®-A15 + 8xC66x DSP コアに至るまで、広い範囲にわたっています。

ARM コアと DSP コアの統合により、コスト、消費電力、サイズの低減などの多くの利点を提供します。TI の ARM + DSP ソリューションは、消費電力の低減とリアルタイム性能が重要な組込みシステム向けに最適化されています。

C6000 マルチコアの性能範囲

性能範囲

  • 456MHz ~ 1.2GHz の範囲にある ARM + DSP の性能
  • 最大 200GFLOPS
  • シングルコアとマルチコアの ARM Cortex-A15
C6000 マルチコアのアプリケーション

高性能、低消費電力 / 低コストのアプリケーション

レーダー

  • 産業用オートメーション
  • シングル・ボード・コンピューティング
  • マシン・ビジョン
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C6000 DSP+ARM デバイス

  OMAP-L138 66AK2G02 66AK2E05 66AK2L06 66AK2H14
コア数
(最大周波数)
ARM コア 1x ARM9
(456MHz)
1x Cortex-A15
(600MHz)
4x Cortex-A15
(1.4GHz)
2x Cortex-A15
(1.2GHz)
4x Cortex-A15
(1.4GHz)
DSP コア 1x C647x
(456MHz)
1x C66x
(600MHz)
1x C66x
(1.2GHz)
4x C66x
(1.2GHz)
8x C66x
(1.2GHz)
コア数
(最大周波数)
DMIPS 456 2,100 19,600 8,400 19,600
GFLOPS 2.75 28.8 67.2 69.0 198.4
GMACS 3.65 19.2 44.8 153.6 307.2
共有 SRAM 128KB 1MB 2MB 3MB 6MB
イーサネット 1x 10 / 100 1x 100 / 1000 8x 100 / 1000 4x 100 / 1000 4x 100 / 1000
10 ギガビット・イーサネット -- -- 2 レーン -- 2 レーン
Serial RapidIO -- -- -- --
独自のペリフェラル McASP PRU-ICSS
McASP
-- JESD204B
DFE
FFT
--
ケース温度 -40℃ ~ 100℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 100℃
詳細 OMAP-L138 の詳細 66AK2G02 の詳細 66AK2E05 の詳細 66AK2L06 の詳細 66AK2H14 の詳細