プロセッサ

オーディオ・プロセッサ

広範なプロセッサ製品ラインアップと、業界で実績あるソフトウェアおよびオーディオ・ベースの TI Designs リファレンス・デザイン


音声ユーザー・インターフェイス

音声 UI と制御をシステムに追加するスケーラブルなプラットフォーム

  • ビーム・フォーミング
  • スペクトル雑音の低減
  • ファー・フィールド・オーディオ
  • マルチマイク処理

ホーム・オーディオ

差別化された AVR およびサウンドバー・ソリューション

  • Dolby Atmos®、DTS:X™ などのオーディオ・フォーマット
  • 使いやすいフレームワーク
  • シングルチップ・ソリューションからマルチチップ・ソリューションまで

業務用オーディオと車載用アンプ

効率的な DSP ベースの実装による非常に優れた性能

  • シングルコアからマルチコアまでスケーラブルなプロセッサ・ファミリ
  • 信号処理ライブラリ
  • オートモーティブ・オーディオ・アンプ用の最適化された SoC
  • 使いやすいオーディオ・ベンチマーク・デモ

音声 UI、制御、オーディオおよびスピーチ処理用の DSP

TI は、音声アシスタント・アプリケーションで音声認識を実現できるように、複数のマイク構成を使った DSP による音声処理用の柔軟なプラットフォームを開発しました。評価と開発のための実用的なサンプル・プロジェクトで、ビーム・フォーミング、ノイズ低減、ダイナミック・レンジ制御などに向けたフィールド強化アルゴリズムを利用できます。ソフトウェア・アプリケーションは TI のプロセッサ SDK 上に構築されており、TI のプロセッサ製品ラインアップに属する多くの選択肢の間で、製品の選択と簡単な移行が可能です。

浮動小数点信号処理

マルチマイク・オーディオ・システムに対応する性能を備えたミッドレンジ DSP

リファレンス・デザイン

TI のオーディオ前処理システム設計を使えば、ファー・フィールド音声処理を行う DSP ベースのアプリケーションの評価と開発を簡単に実施できます。これらの設計は、ビーム・フォーミングやノイズ低減などのテクノロジー向けに TI が開発したフィールド強化アルゴリズムを使用しており、さまざまなマイク・アレイの組み合わせを使用して音声信号を取得するサンプル・リファレンスを示しています。 また、このリファレンス・デザインには、使用するマイクの数とアレイのジオメトリに基づいてフィルタ係数の計算と DSP への入力パラメータの簡単な構成を行う GUI ベースのツールが付属しています。詳細については、TI Designs 付属のユーザーズ・ガイドをご確認ください。

 

トレーニング

AVR およびサウンドバー用のプロセッサ

オーディオ・ビデオ・レシーバ(AVR)製品やサウンドバー製品用の DSP および DSP+ARM® プロセッサです。TI は、認定済みの Dolby Atmos® および DTS:X™ ソフトウェア、使いやすいソフトウェア、製品を差別化できる多くの処理機能を提供しています。  

66AK2Gx オーディオ・ドーター・カード

マルチチャネル・オーディオ・アプリケーションの開発用です。

66AK2Gx ソフトウェア開発キット

66AK2Gx プロセッサ(Linux および TI-RTOS サポート)用ソフトウェア開発キット(SDK) 

業務用オーディオと車載用オーディオのアンプ用に最適なプロセッサ

 TI は、ワイヤレス・マイクからマルチチャネル・オーディオ・ミキサまでさまざまな業務用オーディオ・ソリューション用の DSP および DSP+ARM® プロセッサと、車載用オーディオのアンプ用に最適化されたプロセッサ SOC アーキテクチャを提供しています。  

業務用オーディオ・セレクション・ガイド

C551x

C553x/4x

C674x

OMAPL13x

66AK2Gx

C665x

C667x

66AK2Hx

コア/速度 最大 200MHz の C551x 最大 100MHz の C55x 最大 456MHz の 674x DSP 最大 456MHz の 674x DSP + ARM9 600MHz および 1GHz の 1 個の C66x DSP + ARM Cortex A15 600MHz ~ 1.25GHz の 1 ~ 2 個の C66x コア 1GHz ~ 1.25GHz の 4 ~ 8 個の C66x コア 1.4GHz の 4 個の ARM Cortex A15 コア、1.2GHz の 8 個の C66x DSP コア
性能 最大 400MMACS 200MMACS 最大 1912FLOPS、3468MACS 最大 1912FLOPS、3468MACS 最大 2100DMIPS、19.2GMACS、28.8GFLOPS 最大 80GMACS、40GFLOPS 最大 320GMACS、160GFLOPS 最大 19,600DMIPS、307.2GMACS、198.4GFLOPS
主要ペリフェラル McBSP USB McASP、10/100 イーサネット、USB McASP、10/100 イーサネット、USB McASP、McBSP、USB、Gb イーサネット SGMII、2 x PCIe 2 x SGMII、2 x PCIe、4 x SRIO 4 x Gb イーサネット、2 x 10 Gb イーサネット、SRIO
消費電力 アクティブ時 0.54W/MHz アクティブ時 0.33mW/MHz <0.5W <1W 2W ~ 4W 1.5W ~ 3W 6W ~ 10W 10W ~ 15W
拡張温度範囲 -40 ~ +100C - 40 ~ +85C -40 ~ +105C -40 ~ +105C -40 ~ +125C -40 ~ +100C -40 ~ +100C -40 ~ +100C
パッケージ 10mm2 12mm2 13mm2、16mm2 13mm2、16mm2 21mm2 21mm2 24mm2 40mm2
価格 最低価格:$4.17 @ 1,000 個 最低価格:$1.95 @ 1,000 個 最低価格:$6.30 @ 1,000 個 最低価格:$9.58 @ 1,000 個 最低価格:$15.39 @ 1,000 個 最低価格:$24.90 @ 1,000 個 最低価格:$125.00 @ 1,000 個 最低価格:$661.26 @ 1,000 個

業務用オーディオ・ベンチマーク・スタータ・キット

オーディオ・ベンチマーク・スタータ・キットを使用すれば、TI の DSP デバイスで主なオーディオ機能のベンチマーク測定をすばやく簡単に実行できます。このスタータ・キットはすべてのユーザー、特に TI の DSP 開発環境を初めて使用するユーザーを支援することを目的としています。以下の特長があります。

  • TI の DSP のベンチマーク測定機能に慣れることができます。
  • コンパイラ・オプションと、TI の DSP アーキテクチャで最適な性能を実現できるコード/データのメモリ配置について理解できます。
  • TI の信号処理ライブラリの信号処理機能を活用できます。これには TI の DSP アーキテクチャ向けに最適化されたいくつかのカーネルが含まれます。
  • アプリケーション・ノートをすべて読むか、トレーニング・ビデオをご覧ください。

以下の表に、ベンチマーク測定を実施した機能とその結果を示します。

プロセッサ・コア
C66x DSP コア
使用したハードウェア・プラットフォーム 66AK2G12 評価モジュール
ベンチマーク対象のコアを搭載したデバイス C66x DSP
66AK2x プロセッサ
Sitara AM57x プロセッサ
ベンチマーク対象の機能 C66x の実行時間 関連する TI ライブラリ
C66x のサイクル C66x μS @ 600MHz
単精度 FFT(256 サンプル) 1808 3.01 DSPLIB
単精度 FFT(1,000 サンプル) 8663 14.44 DSPLIB
単精度 FIR(128 サンプル、16 係数) 2652 4.42 DSPLIB
単精度 IIR
(2 チャネルの 1,000 サンプル、3 ステージ・カスケード・バイクワッド)
8258 13.76 DSPLIB

オーディオ・ベンチマーク・スタータ・キット

このオーディオ・ベンチマーク・スタータ・キットは、プロセッサ SDK RTOS リリースの一部です。 

66AK2Gx ソフトウェア開発キット

66AK2Gx プロセッサ(Linux および TI-RTOS サポート)用ソフトウェア開発キット(SDK) 

AM57x Sitara™ ソフトウェア開発キット

プロセッサ SDK は TI の組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア・プラットフォームで、セットアップが容易でベンチマークとデモをすぐに利用できます。