センサ製品

3D タイム・オブ・フライト(ToF)センサの概要

3D ToF (タイム・オブ・フライト)関連の TI の 製品、ツール、開発キットはリアルタイム 3D 画像処理深度カメラ(奥行き認識カメラ)搭載の次世代マシン・ビジョンを実現します。TI の 3D ToF チップセットはフレキシビリティが高く、ロボット・ナビゲーションからジェスチャ認識やビルディング・オートメーションに至るまで、カメラ設計のあらゆる要素のカスタム化を可能にします。

About 3D time of flight(英語)

チップセットから深度データを直接出力 優れた感度と高い深度解像度 最小の後処理 低レイテンシ

  • チップセットから深度データを直接出力
  • 優れた感度と高い深度解像度
  • 最小の後処理
  • 低レイテンシ

設計リソース

  • カメラ・リファレンス・デザイン
  • ソフトウェア開発キット
  • E2E フォーラム

アプリケーション

  • 3D 測定(3 次元測定)
  • ビルディング・オートメーション
  • ジェスチャ認識
  • ロボット・ナビゲーション
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About 3D time of flight(英語)

TI の第 2 世代 QVGA(320 x 240 ピクセルの解像度)3D ToF チップセットは、極めて高い集積度、優れた構成機能、設計のしやすさを特長としています。

 

TI ソリューション

3D ToF は、変調 IR 光により、あるエリアを照射し、測定を行います。反射信号の相変化の測定により、センサ内のあらゆるピクセルの距離を判定し、物体または背景に関する 3D デプス・マップの作成を可能にします。

 

デバイス

OPT8241 OPT9221
Device type Sensor + AFE ToF Controller
Sensor Resolution 320 x 240 N/A
Output Format Raw Correlation Data Depth Data
Interface LVDS

DVP Compatible

SSI Compatible

Frame Rate (Max) (FPS) 150 120
Pixel Pitch (um) 15 N/A
Rating Catalog Catalog
Operating Temperature Range (C) 0 to 70 0 to 70
Pin/Package 78COG 256NFBGA
Order now Order now

設計リソース

3D ToF チップセットを選択し、TI のサード・パーティー設計パートナーのソリューションを利用すれば、設計の迅速な開始が可能になります。TI のパートナー企業は、照明やレンズの設計から、特定のニーズに合わせてカスタム化したフル・ターンキー・ソリューションに至るまで、広範な分野でサポートを提供しています。また、TI のカメラ開発キットとソフトウェア開発キットを利用すれば、独自の開発も可能です。

 

     

アプリケーション

3D 測定(3 次元測定)

  • マシン・ビジョン/ファクトリ・オートメーション
  • 3D スキャンと検査
  • 自動測定
  • ビルディング・オートメーション

    3D ジェスチャ認識

    • ゲーム
    • バーチャル・リアリティ(VR)/拡張現実(AR)
    • CAD
    • 医療用

    ロボット・ナビゲーション

    • ロボット型掃除機
    • 6 軸ロボット・アーム
    • 視覚型安全性システム

    3D タイム・オブ・フライト(ToF)センサのビデオ