パッケージ情報

TI はパッケージングに対する革新的なアプローチに取り組んでいます。その結果、パッケージ・サイズの縮小、信頼性の向上、さらに、電力密度、絶縁、シグナル・インテグリティなどの各分野で性能の向上を実現してきました。お客様はこれらの進歩を活用して、製品の差別化を図ることができます。TI の幅広い製品ラインアップは、数千種類の多様な鉛フリー・パッケージ構成も取り揃えています。これらに該当するのは、 従来型のセラミック・オプション とリード付きオプションや、精細なピッチ (端子間隔) のワイヤ・ボンドを使用している高度なチップ・スケール・パッケージ (QFNWCSP、または DSBGA)、フリップ・チップ・インターコネクト、SiP (システム・イン・パッケージ)、 モジュール、スタック型 (積層型)、組込み型のダイ形式などです。 

R&D (研究開発) 分野での数十年にわたる優れた実績を土台とした TI の先進的なパッケージング・ソリューションは、TI 側製造インフラのスケーラビリティも活用し、設計パートナーや製造パートナーと緊密に連携して開発を進めています。お客様の現在と今後のニーズを満たすことを目標とし、パッケージング開発に関する TI 側のノウハウを活用して革新的な次世代ソリューションを実現できるように、TI はバランスの取れた適切な開発を進めています。


パッケージの検索

各種パッケージ・ファミリを検索し、寸法、ピン数、ピッチ、パッケージの図などの技術仕様を確認できます。


パッケージによる製品の検索

TI 製品のパッケージ情報を型番、パッケージ名、またはピン数で検索し、パッケージの図、フットプリント情報などを確認できます。


パーツのマーク検索

パッケージ上面に印字されているマーキングを基にTI情報を検索する場合、このツールをご活用ください。TI 製品の実際のマーキング、または TI製品型番を使用して検索を実行できます。


耐湿性検索

お客様製品型番、または TI 製品型番により耐湿性レベルの情報を検索できます。


SMT とパッケージングに関するアプリケーション・ノート

TI の表面実装テクノロジー(SMT)の資料を入手し、パッケージングに関するさまざまなトピックについてアプリケーション・ノートを参照できます。


パッケージ関連の用語

TI の一般的なパッケージ・グループ、パッケージ・ファミリ、および優先コードの各定義と、TI のパッケージ・オプションを評価するときに役立つと考えられるその他の重要な用語をご確認になれます。