パッケージ情報

テキサス・インスツルメンツの革新的なパッケージング・アプローチによって、お客様は製品を差別化しやすくなります。また、小型化と性能の強化、アナログと組込みプロセッシング・アプリケーションの信頼性の向上などによりコスト効率を高めることができます。TI の広範な製品ラインアップには、数千もの多彩なパッケージ構成と鉛フリーのテクノロジーが含まれます。従来型のセラミックから、最新の QFN、WCSP、BGA、微細なピッチのワイヤ・ボンド、フリップ・チップ、SiP とモジュール、スタック型や組込み型のダイ・パッケージなどに至るまで、幅広い製品をご用意しています。

TI のパッケージング・ソリューションの基盤を成すのは、優れた R&D、設計、製造の伝統や、長年蓄積されてきた専門知識、イノベーションに対する継続的な取り組みです。高度なパッケージング・テクノロジーの開発ノウハウを持つ TI は、お客様のニーズに応える次世代の革新的なソリューションを提供するための態勢を十分に整えています。


パッケージの検索

各種パッケージ・ファミリを検索し、寸法、ピン数、ピッチ、パッケージの図などの技術仕様を確認できます。


SMT とパッケージングに関するアプリケーション・ノート

TI の表面実装テクノロジー(SMT)の資料を入手し、パッケージングに関するさまざまなトピックについてアプリケーション・ノートを参照できます。


パッケージによる製品の検索

TI 製品のパッケージ情報を型番、パッケージ名、またはピン数で検索し、パッケージの図、フットプリント情報などを確認できます。

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