パッケージ関連の用語

以下は、TI の一般的なパッケージ・グループ、パッケージ・ファミリ、および優先コードの各定義と、TI のパッケージ・オプションを評価するときに役立つと考えられるその他の重要な用語です。

一般的なパッケージ・グループ
定義
BGA ボール・グリッド・アレイ
CFP 成形済みと未成形の CFP = セラミック・フラット・パック
LGA ランド・グリッド・アレイ
PFM プラスチック・フランジ・マウント・パッケージ
QFP クワッド・フラット・パッケージ
SIP シングルインライン・パッケージ
OPTO* 光センサ・パッケージ = オプティカル(光)
RFID 無線周波数認識デバイス
CGA コラム・グリッド・アレイ
COF チップ・オン・フレックス
COG チップ・オン・グラス
DIP デュアル・インライン・パッケージ
DSBGA ダイ・サイズ・ボール・グリッド・アレイ(WCSP = ウェハー・チップ・スケール・パッケージ)
LCC リード・チップ・キャリア
NFMCA-LID リッド付きサブストレート・メタル・キャビティ
PGA ピン・グリッド・アレイ
POS パッケージ・オン・サブストレート
QFN クワッド・フラットパック・リード端子なし
SO スモール・アウトライン
SON スモール・アウトライン・リード端子なし
TO トランジスタ・アウトライン
ZIP ジグザグ・インライン
uCSP 超小型チップ・スケール・パッケージ
DLP デジタル光処理
Module モジュール
TAB テープ自動ボンディング・パッケージ
パッケージ・ファミリ
定義
CBGA セラミック・ボール・グリッド・アレイ
CDIP ガラスシールド・セラミック・デュアル・インライン・パッケージ
CDIP SB サイドブレーズ・セラミック・デュアル・インライン・パッケージ
CPGA セラミック・ピン・グリッド・アレイ
CZIP セラミック・ジグザグ・パッケージ
DFP デュアル・フラット・パッケージ
FC/CSP フリップ・チップ/チップ・スケール・パッケージ
HLQFP 放熱強化の低プロファイル QFP
HQFP 放熱強化のクワッド・フラット・パッケージ
HSOP 放熱強化のスモールアウトライン・パッケージ
HTQFP 放熱強化のシン・クワッド・フラット・パック
HTSSOP 放熱強化のシン・シュリンク・スモールアウトライン・パッケージ
HVQFP 放熱強化の超薄型クワッド・フラット・パッケージ
JLCC J 字型リードのセラミックまたはメタル・チップ・キャリア
LCCC リードレス・セラミック・チップ・キャリア
LQFP 低プロファイル・クワッド・フラット・パック
PDIP プラスチック・デュアルインライン・パッケージ
SOJ J 字型リードのスモール・アウトライン・パッケージ
SOP スモール・アウトライン・パッケージ(日本)
SSOP シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ
TQFP シン・クワッド・フラット・パッケージ
TSSOP シン・シュリンク・スモール・アウトライン・パッケージ
TVFLGA 微細なシン・ランド・グリッド・アレイ
TVSOP 超薄型スモール・アウトライン・パッケージ
VQFP 超薄型クワッド・フラット・パッケージ
DIMM* デュアルインライン・メモリ・モジュール
HSSOP* 放熱強化のシュリンク・スモールアウトライン・パッケージ
LPCC* リードレス・プラスチック・チップ・キャリア
MCM* マルチチップ・モジュール
MQFP* メタル・クワッド・フラット・パッケージ
PLCC* プラスチック・リード・チップ・キャリア
PPGA* プラスチック・ピン・グリッド・アレイ
SDIP* シュリンク・デュアルインライン・パッケージ
SIMM* シングルインライン・メモリー・モジュール
SODIMM* スモール・アウトライン・デュアルインライン・メモリ・モジュール
TSOP* シン・スモールアウトライン・パッケージ
VSOP* 超小型アウトライン・パッケージ
XCEPT* 例外 - 実際のパッケージではない可能性があります
製品優先コード
定義
P 優先パッケージ。パッケージは認定済みで発注可能な状態です。
OK 優先パッケージを利用できない場合に使用します。
A 部門/事業部の承認が必要です。
N 新規設計に用いることは推奨しません。
X 使用禁止。サポート終了。非認定。製作終了。
品質用語
定義
JEDEC 当該パッケージの種類の JEDEC 標準です。
長さ デバイスの全長です(ミリメートル単位)。
最大の高さ ボードの表層形式上の最大高さです(ミリメートル単位)。
パッケージ TI の型番で使用されるパッケージの識別コードです。
ピン数 パッケージのピンや端末の数です。
パッケージの種類 | ピン数 デバイスに対する TI パッケージ識別記号、またはデバイスのピン数です。
ピッチ 隣接するピンの中心間の距離です(ミリメートル単位)。
厚さ パッケージ本体の最大の厚さです(ミリメートル単位)。
種類 当該パッケージの種類を示す略称です。
デバイスの幅です(ミリメートル単位)。
ePOD エンハンスド・パッケージ・オンライン(通常、パッケージ・アウトライン、ランド・パターン、ステンシル・デザインが含まれます)。
ランド・パターン "リードなし" のパッケージが置かれることがある PCB 上の半田付け可能な領域のパターンです。
フットプリント "リードなし" のパッケージのペリフェラル・リードとサーマル・パッドです。
共平面性 パッケージの底面が PCB のランディング面と平行です。
サーマル・パッド = 露出パッド = パワー・パッド BLR と放熱性能の向上のためにボードに電気的および機械的に接続されているパッケージのランディング面の中心パッドです。
検索の型番 最初の検索ページで入力する TI または顧客の型番です。
TI の型番 注文の際に使用する型番です。
PN タイプ 型番が鉛フリーか標準かを示します。
資格 デバイスを直ちに ESL リストに追加することができます。
アセンブリ拠点 TI デバイスが組み立てられる工場の場所です。
RoHS & 高温対応(Y/N) デバイスが TI の "鉛フリー" 定義を満たしているかどうかを示します。
鉛フリー

TI が定義する "鉛フリー" または "Pb-free" は、現時点の全 6 物質に関する RoHS 要件に準拠している半導体製品を意味します。これには、鉛が均質物質の重量で 0.1% を超えないという要件も含まれます。

高温で半田付けするように設計されている場合、TI の鉛フリー製品は指定された鉛フリー・プロセスでの使用に適しています。

RoHS 2003 年 1 月 27 日、欧州連合は "電気および電子機器における特定有害物質の使用制限"(別名 "RoHS")の法案「2002/95/EC」を可決し、2006 年 7 月 1 日に施行しました。
鉛フリー(RoHS)の供給可能日 デバイスを購入できる予定日または実際の日です。
現在のリード/ボール仕上げ デバイスのリードまたは半田ボールの現時点での金属仕上げです。
予定されているリード/ボール仕上げ 鉛フリー・デバイスのリードまたは半田ボールの予定された金属仕上げです。
現在の MSL/リフロー・レーティング 湿度感度レベルのレーティングと半田付けのピーク(リフロー)温度です。2 セットの MSL/リフロー・レーティングが表示されている場合、プリント基板に部品を取り付けるには実際のリフロー温度に関連のある MSL レーティングを使用します。
グリーン対応(Y/N) デバイスが TI の "グリーン" 定義を満たしているかどうかを示します。
グリーン TI における "グリーン" は、鉛フリー(RoHS 互換)に加えて、臭素(Br)およびアンチモン(Sb)をベースとした難燃材を含まない(均質な材質中の Br または Sb 重量が 0.1% を超えない)ことを意味しています。
RoHS 制限物質 - ppm

ppm の計算は、均質物質レベルで、各 RoHS 物質に対するワーストケースの ppm を示します。 

例:PPM= 1000000 X 部品中の合計鉛量(mg)

リードフレーム・メッキの合計重量(mg)

RoHS 制限物質 - 量(mg) 部品中の各 RoHS 物質の合計量です。
グリーン報告可能な物質 - ppm

ppm の計算は、均質物質レベルで、各グリーン物質に対するワーストケースの ppm を示します。 

例:ppm= 1000000 X 部品中の合計アンチモン量(mg)

モールド化合物の合計重量(mg)

グリーン報告可能な物質 - 量(mg) 部品中の各グリーン物質の合計量です。
リサイクル可能な金属 - ppm

WEEE 指令(Waste Electrical and Electronic Equipment)によってリサイクル可能な金属への関心が高まっています。ppm の計算は、部品レベルで行われます。

例:ppm= 1000000 X 部品中の合計金量(mg)

部品の合計重量(mg)

リサイクル可能な金属量 - 量(mg)  部品中のリサイクル可能な各金属の合計量です。
合計デバイス質量(mg)  部品の重量です(ミリグラム単位)。
IEC 62474 データベース
RoHS 要件に準拠している TI 製品は、IEC 62474 データベース(旧 JIG、ジョイント・インダストリー・ガイド)で定義されている物質とスレッショルドにも準拠しています。
IEC 62474 データベース – 必須 IEC 62474 データベース内に含まれる必須物質は、世界的な法規制に基づいて制限されています。こうした物質は、データベース内で定義されているスレッショルドを超えた場合に報告が必要です。
IEC 62474 データベース – 任意 IEC 62474 データベース内に含まれる任意の物質は、業界が定義した報告要件に基づいて報告可能です。こうした物質は、データベース内で定義されているスレッショルドを超えた場合に報告されることがあります。
保管期限の延長 TI は、製品の製造時点から TI または TI の販売特約店が納入を行うまでの期間について、特定の製品に最大 5 年の延長保管期間を適用しています。
質量(mg) 代表的なデバイスの重量(型番ごと)です(ミリグラム単位)。
REACH 規則のステータス 欧州連合の化学物質の登録、評価、認可および制限(EU REACH)で、高懸念物質(SVHC)がリストにされています。このリストは、通常、年に 2 回更新されます。
IEC 62474 DB 制限物質、アプリケーション、スレッショルドに関する世界的な法規制リストで、IEC 62474 検証チームの委員会で管理される電子機器製品に適用されます。このリストは元々 JIG-101 でしたが、2012 年に IEC 62474 データベースに移行されました。