TI パッケージの検索

TI の広範なパッケージのラインアップは、従来型の BGA およびセラミックから、最新の WCSP、QFN、SiP、モジュール、パワー・パッケージなどに至るまで、数千もの多彩な製品、パッケージ構成、テクノロジーをサポートしています。TI の包括的なパッケージ製品ラインアップを調べるには、以下のパッケージ・ファミリを選択するか、全 TI パッケージから検索してください。  

利用可能な TI パッケージ・ファミリの包括的な説明を参照するには、こちらをご覧ください。 

ボール数の多いサブストレート・パッケージ

小型パッケージの高ピン密度ソリューション

人や物体を特定するために電波を使用

両側にリードが付いた長方形のセラミック・パッケージ

各側面にピンを備える、J 字型のリードが付いた構成

両側にリードが付いたリード端子付きパッケージ

ピン数の多い、微細なピッチ・アプリケーションに最適

アクティブ・ダイと受動部品を全面的に統合

ハンドヘルド・アプリケーション向けの低リード・インダクタンス、薄型プロファイル

DMD ディスプレイとコントローラ・チップ向けのカスタム・パッケージ

ピン数の多いサブストレート・パッケージ

高い試験機能を備えるパッケージされていないダイ・オプション

低~中程度のピン数のデバイス向けの小型フォーム・ファクタ

放熱性能に優れた、リードのない薄型プロファイルのパッケージ

小型フットプリントのスルーホール・パッケージ

放熱性能に優れたスルーホール・パッケージ

熱特性に優れた、4 面にリードが付いたパッケージ

コンパクトなシステム向けの高いピン・キャパシティ