製品保管期間に関する FAQ

お客様側の保管期間とは

お客様側の製品保管期間とは、「製造の安定性に影響を及ぼす可能性のある物理的な劣化を引き起こさずに、TI の製品をお客様側で適切に保管できる」期間の長さを指します。

TI は、顧客宛に出荷する前に製品をどのように保管していますか？

TI はすべての製品を、適切な防湿袋 (moisture barrier bag：MBB) と乾燥剤を使用して、湿度と温度を制御した環境で保管します。これらの防湿袋と乾燥剤は、JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council：半導体技術協会) の J-STD-033C と整合性のある、湿度感度レベルに関する TI の内部仕様に基づいています。湿度、リフロー、およびプロセスの影響を受けやすいデバイスの取り扱い、パッケージ、配送、使用。TI は、『Component Reliability After Long Term Storage』 (英語) と『Long Term Storage Evaluation of Semiconductor Devices』 (英語) の各アプリケーション・レポートで長期的な保管に伴う潜在的なリスクを評価し、JEDEC の JEP160 について説明した『Long-Term Storage for Electronic Solid-State Wafers, Dice and Devices』 (英語) で公表されたリスク評価を吟味しました。

顧客は通常の期間を上回る長さにわたって自社保管していた製品を使用しても大丈夫ですか？

お客様が製品の保管と取り扱いを適切に実施してきた場合、一般的な答えは、はいです。特定の半導体製品の正確なお客様側製品保管期間は、デバイスが使用している原材料の種類、製造条件、湿度感度レベル (MSL)、製品梱包で防湿袋 (MBB) を使用しているかどうか、使用している乾燥剤の量、お客様側の保管条件など、多数の要因に基づいて決まります。このような理由で、以下の詳細を検討した後でのみ、それらの製品を使用するかどうか決定するのが適切です。

『Component Reliability After Long Term Storage』 (英語) という TI のアプリケーション・レポートをご覧ください。この中で、プラスチック・パッケージに封止した IC 製品を長期間にわたって倉庫 (温度などを管理していない屋内環境) に保管した場合に関係するリスク要因と、顧客に対してデバイスの品質と信頼性を保証するために必要な原材料と慣行について説明しています。

TI の製品保管期間アプローチには、どのような利点がありますか？

TI は社内製造と流通の各プロセスで注意深い制御を実施しているので、適切な製品保管期間特性を満たす製品を供給し、在庫を適切に管理することができます。その結果、お客様への供給の確実性をいっそう向上させやすくなります。TI は製品保管期間アプローチを通じて、お客様の側で以下のような利点を実現しています。

製品供給の確実性の向上
製品の在庫確保とリード・タイムの短縮。
寿命終了 (End-of-Life、EOL) への対処方法の改善。
TI から購入した純正部品に対する保証。
TI は、製品を管理された環境内で保管し、適切に取り扱うことを保証しています。

製品保管期間中に製品を最善の方法で保護するにはどうすればよいでしょうか？

袋や箱を使用できる期間の長さについては、袋や箱に記載のある MSL (Moisture Sensitive Level：湿度感度レベル) 情報をご覧ください。お客様の使用可能期間は変わりません。

製造工程で使用する前に、製品のベーキングを実施する必要がありますか？

一般的に、製品を適切に保管していた場合、製造工程で使用する前に製品のベーキングを実施する必要はありません。また、TI は製品保管状況の低下を確実に防止するために、MBB (防湿袋) 内に HIC (Humidity Indicator Card：湿度表示カード) も同梱しています。HIC がピンク色になっていて、10% を上回るレベルに達したことを示している場合、MBB 内の製品を使用する前にベーキングを実施する必要があります。湿度に対するすべての原材料の安定性を保証するために、出荷前に TI の PDC (Product Distribution Center、製品流通センター) が対処します。再包装を必要とするどの製品でも、製品に記載される封入日は、その製品が再包装された日を示します。