ワイブル モデルに対応する AFR (平均故障率) FIT

このワイブル分布解析では、製品またはシステムの故障に最弱リンクモデルが使用されます。

ワイブル分布は、平均ではなく極めて希な現象を取り扱う極値理論から派生したものです。ワイブル分布を一般的に使用する半導体メカニズムの例として、TDDB（Time Dependent Dielectric Breakdown、酸化膜経時破壊）、半田接合部の熱疲労、または機械的ストレスによる不良を挙げることができます。

目的

指定した Shape (形状) パラメータを使用するワイブル分布に基づき、指定した開始時刻と終了時刻の間の平均故障率に対応する FIT を計算します。

β - Shape パラメータ

故障確率 - 時刻 tstart の時点で生存していたことを前提とし、時刻 tend に故障が発生するという条件付き故障確率。

データの用途に関する重要な制限

TI は、利用者の便宜を図る目的でこのデータを提供しています。ただし、各種アプリケーションで使用する (関連ソフトウェアを含めた) TI のパーツが達成する性能を表す指標としては、スコアの有用性に関して明確ないくつかの制限が課されます。

このデータは「現状通り」提供されるものであり、TI は商品性の保証、知的財産権の非侵害、特定目的への適合性の保証を含め、明示的か黙示的かを問わず、すべてについて保証するものではありません。TI またはそのサプライヤは、これらの情報を使用したこと、または使用できなかったことに起因するいかなる損害（利益の損失、事業中断、情報の損失を含みますがこれらに限定されません）についていかなる場合も、たとえ TI やサプライヤが当該損害の可能性を示唆されていた場合であっても、責任を負いません。

このデータの使用、またその使用に起因する結果に関しては、お客様ご自身の責任となります。実際のアプリケーションを適切に評価するため、また TI のパーツが当該アプリケーションで最適かどうかであるかを判定するために、十分なエンジニアリングと付加的な定量化試験をお客様が実行する必要があります。

TI のパーツは、TI の製品データシートで規定されている電気的、熱的、機械的、および他のパラメータ範囲内で使用する目的で特に設計および製造されています。MTBF や FIT レート・データなど、TI が提供する品質データや信頼性データは、パーツの履歴的な観測結果のみに基づいて、仕様に対するパーツの性能を推定することを意図しています。これらのデータは、適切な条件の範囲外や記述されている条件の範囲外でパーツを動作させる場合に、当該データに反映されているあらゆる性能レベルが満たされると解釈するべきではありません。また、どの予測の精度も、TI の管理や知識の範囲外にある多くの要因による影響を受ける可能性があります。お客様は、必要に応じて追加の要素を考慮して予測値を慎重に評価する必要があります。

この情報は、ミリタリーまたは他の重要なアプリケーションで使用することを目的として、パーツの等級を上げる、または選別する行為の支援材料として使用するべきものではありません。プラスチック・パッケージに封止されている TI の半導体パーツは、ミリタリー・アプリケーションとミリタリー環境のいずれかまたは両方における使用を意図して設計されたものではありません。この情報には、特別なアプリケーションや環境で商用、既製（COTS）部品がどのように機能するか、そしてそのようなアプリケーションで COTS 部品を使用する危険性の指標としての重要な制限があります。TI は、既定の許容レベル以外の領域でパーツを使用するべきではないと強く確信しています。アップスクリーニングを実施すると、パーツまたはシステムの直接的な故障につながる可能性があります。TI は。自社製品が不適切に使用されたことに起因するパーツまたはシステムの障害に対して、いかなる責任も負うことはできません。また、公式の TI データシートに規定されている制限を超えて TI パーツをどのように使用した場合でも、TI のあらゆる保証責任は無効になります。

TI パーツの再販は、TI がパーツに関して公式の TI データブックまたはデータシートに規定したパラメータとは異なるまたはそれを上回る声明を添付した場合、または TI が提供した警告や説明を添付しない場合、当該 TI パーツに関するあらゆる明示および暗黙の保証は無効になり、不公正かつ欺瞞的なビジネス慣習です。

詳細については、TI カスタマー・サポートまでお問い合わせください。