データ・センターおよびエンタープライズ・コンピューティング

高密度データ センターの各サーバーは、より多くの電力消費を必要とします。TI のマルチフェーズ製品を使用して SoC (システム オン チップ) プロセッサに電力を供給すると、より少ない基板面積でより多くの電力を供給し、最適な計算能力を実現することができます。

TI のモノリシック パワー ステージ (電力段) デバイス ファミリは、放熱強化パッケージを採用しているいます。また、TI のスケーラブルな各種コントローラは、高速な負荷過渡応答、高度な遠隔測定、保護機能を実現します。データ センターでこれらを組み合わせると、比類のない性能を実現する包括的な電源ソリューションを製作できます。

人工知能とクラウド コンピューティングが急速に進歩した結果、データ サーバーの能力と信頼性に対する需要が大きく高まっています。

TI の高集積 eFuse、ホット スワップ コントローラ、ロード スイッチ、ORing コントローラは、高い電力密度に加えて、電流 / 電圧 / 過熱に対する調整可能な保護機能を搭載しており、サーバー電源システムに対応できます。これらの保護機能は、上昇する電力レベルに対応すると同時に、信頼性を確保するのに役立ちます。

ラック サーバーの CPU、ハードウェア アクセラレータ、GPU (グラフィックス処理ユニット)、コンピューティング (計算能力) の各電源システムで、TI の各種降圧コンバータを採用すると、効率の向上、負荷過渡性能の向上、外部部品点数の低減を実現できます。

コンピューティング システムの信頼性と保護を向上させるために、TI の多くのポイント オブ ロード ソリューションは PMBus シリアル インターフェイスに対応しており、電源の動作を構成することや、電圧、電流、温度をリアルタイムで監視することができます。TI のプロセス テクノロジー、高度なパッケージ、斬新な制御モード アーキテクチャは、より少ない外部部品点数で、利用可能なボード面積の最大化、効率目標の達成、厳格な電圧要件への対応を実現するのに役立ちます。

BAW (バルク弾性波) をベースとする、イーサネットと PCIe (ペリフェラル コンポーネント インターコネクト エクスプレス) 向けの TI のクロック処理ソリューションを採用すると、データ センターの性能と信頼性が向上します。高精度の同期を確保し、干渉を最小化するほか、シグナル インテグリティを最適化することができます。

TI の BAW ベース製品に該当するのは、以下の各製品です。サーバー管理プロセッサ向けのクロック処理や、サーバーのマザーボードが搭載している FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 向けのクロック処理に適した、リファレンスレス (基準クロックを使用しない) クロック ジェネレータ。スマート ネットワーク インターフェイス カード (smartNIC) やハードウェア アクセラレータに適した、56Gbps と 112Gbps イーサネットや PCIe Gen 6 向けの発振器。超低ジッタ特性を達成し、複数の PCIe Gen 1 ～ 6 アプリケーションに適している、HCSL のクロック ファンアウト バッファ。

データ センター内で高速通信の需要増大に応じて、マージンの減少と電源管理機能の複雑化が進み、データ送信に関する課題の解決難易度が上昇しています。

TI の各種シグナル コンディショニング ソリューションは、プロトコルに依存せず、PCIe、CXL (Compute Express Link)、UPI (Ultra Path Interconnect) の間のシームレスな相互運用性に対応しています。変化を続けるデータ センターのニーズに対処できるように、信号マージンの改善とデータ転送の最適化に役立ちます。消費電力レベルが 3 分の 1 であるため、大型のヒートシンクが不要になるほか、ソフトウェアやクロック処理機能を追加する必要もありません。