TDAx ADAS SoCs 概要

TI の TDAx 運転支援 SoC(システム・オン・チップ)ファミリは、スケーラブルでオープンなソリューションと、先進運転支援システム(ADAS)アプリケーションに対する共通のハードウェア/ソフトウェア・アーキテクチャを提供します。具体的な用途としては、カメラ・ベースのモノラル/ステレオ方式フロント/リア/サラウンド・ビュー、ナイト・ビジョン・システム、中/長距離レーダー/センサ・フュージョン・システムなどがあります。

スケーラビリティ

スケーラビリティ

TDAx ファミリの共通のハードウェアとソフトウェアはプレミアムからエントリ・レベルの自動車まで、スケーラビリティの高いソリューションを実現します。

高性能

高性能、
低消費電力

先進的なビジョン分析向けに、同じ消費電力でより多くの計算能力を提供します。

イノベーション/統合

イノベーション/統合

高集積の SoC(システム・オン・チップ)は、ADAS システムの小型化とシステム BOM(部品表)コストの低減を可能にし、製品の差別化とイノベーションを実現します。

TDAx プロセッサ

  TDA3x TDA2Eco TDA2x
アプリケーション フロント・カメラ
サラウンド・ビュー
スマート・リア・カメラ
レーダー
ドライバー監視
カメラ監視システム(CMS) / ミラーの代替
サラウンド・ビュー + 自動車用ブラック・ボックス(CarBB) フロント・カメラ
サラウンド・ビュー + CarBB
フュージョン・システム
総カメラ入力数 最大 8 最大 8 最大 10
ビデオ出力 1 3 3
CSI2 ×
H.264 ハードウェア ×
3D GPU ハードウェア × ○ - シングルコア ○ - デュアル・コア
ISP × ×
処理 2 個の ARM® Cortex®-M4 コア
2 個の C66x DSP
1 個の EVE
1 個の ARM Cortex-A15 コア
4 個の ARM Cortex-M4 コア
1 個の C66x DSP
2 個の ARM Cortex-A15 コア
4 個の ARM Cortex-M4 コア
2 個の C66x DSP
4 個の EVE
パッケージ 12x12
15x15
23x23 17x17
23x23
  すべての TDAxx ADAS SoC は互いにソフトウェア互換です。TDA2x と TDA2Eco の各デバイスもピン互換です。

ブログ

すべて表示
Behind the Wheel Blog(英語)

製品カタログ

TI の新しい TDA3x デバイス・ファミリは、先進運転支援システム(ADAS)分野向け TI のシステム・オン・チップ(SoC)製品ラインアップに新たに加わった製品です。

  • 性能、低消費電力、ADAS ビジョン分析の最適な組み合わせを実現する、スケーラブルな異種アーキテクチャ
  • 低コストの Bayer センサをサポートし、総コスト低減を可能にする統合型画像信号プロセッサ(ISP)
  • TDA2x SoC(システム・オン・チップ)が実現するハードウェアとソフトウェアの拡張性により、コスト低減と迅速な市場投入が可能に
TDA2x ADAS System-on-Chip(英語)(PDF、1960KB)

TDA3x ADAS System-on-Chip(英語)(PDF、1.3MB)


TDA3x ADAS 製品情報の画像