デジタル信号プロセッサ

リアルタイム、ディタミニスティックで容易にプログラム可能なデバイスで構成される、 スケーラブルで広範な DSP 製品ラインアップにより、世界をリード

  • Dream it. Do it. DSP を活用。
    あなたの夢を実現します。DSP を活用。

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  • DSP 向けのアプリケーション
    DSP 向けのアプリケーション

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  • OMAP-L138 LCDK
    主な DSP EVM:OMAP-L138 LCDK

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  • DSP のリファレンス・デザイン
    DSP のリファレンス・デザイン

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製品

TI はセンサからサーバーにいたるまで多様なアプリケーションに最適な各種 DSP を提供しています。

DSP は、組込みソリューションで中心的な役割を果たしています

DSP 組込みソリューション

ソフトウェアのクイック・スタート

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TI の幅広いソフトウェアの詳細

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リアルタイム・ディタミニスティック・プロセッシング機能を構築

DSP は、タイムクリティカルなアプリケーションに最適な汎用プロセッサです

  • 算術演算とデータ移動で高性能を実現するアーキテクチャ
  • リアルタイム OS サポートにより、最短 10ns のイベント応答時間を実現。単一サイクルで複雑な処理を行うための特化命令
  • ディタミニスティック・プロセッシングが可能であり、オプションでキャッシュの使用やデータ移動をスケジューリングする DMA が利用可能

高精度なディタミニスティック・アーキテクチャ

高精度なディタミニスティック・アーキテクチャ

性能比較

性能比較

高性能

業界最高性能の浮動小数点 DSP

  • TI の C66x DSP コアは、1GHz 動作時に各コアで 32GMACs と 16 GFLOPS を実現。
  • TI の C66x DSP コアは、業界最高の浮動小数点 BDTImark2000™ スコアを実現。BDTI ベンチマークの詳細。
  • C6678 1.25GHz 動作時に 160 GFLOPS と 320GMACs
  • 66AK2H12 1.4GHz 動作時に 200 GFLOPS と 400GMACs
  • 最適化された処理ライブラリ、最適化 C コンパイラ、OpenMP/OpenCL のサポートにより、高い性能と容易なアクセスを両立.

高い電力効率

TI の DSP は、高い性能電力比を実現

  • 業界最小のアクティブ消費電力を実現するソリューション:< 0.20mW/MHz
  • TI の SoC は、アプリケーション・レベルで > 12GFLOPs/W の性能を実現(Paypal の例を参照
  • ARM やペリフェラルの集積により、消費電力、コスト、基板面積を低減

フルレンジの高電力効率コア

フルレンジの高電力効率コア
スケーラブル

スケーラブル

DSP プロセッサは、センサからサーバーまで多様なアプリケーションに対応

  • C6678 DSP 1.25GHz 動作時に 160GFLOPS と 320GMACs
  • 低消費電力から高性能まで、スケーラブルな DSP 製品ラインアップ
  • プロセッサ・ファミリ内でピン互換の複数デバイスが利用可能
  • シングルコア・ソリューションでは、センサやウェアラブルからポータブル無線まで多様なアプリケーションをサポート
  • マルチコア・ソリューションは、サーバーまでの広範なアプリケーションで優れた性能を実現。高速インターフェイスと効率的な内部ファブリックの採用により、多くのデバイスの効率的な連動が可能

プログラミングが容易

プログラミング・ツールとデバッグ・ツールで構成される TI の包括的なツール・ラインアップにより、差異化した製品の迅速な開発が可能

  • ライブラリとコーデックを付属した、無料のソフトウェア開発キット(SDK)
  • 単一の SDK で多くの DSP をサポートし、開発と移行が容易
  • C のコードを使用して高い性能を実現できる高度に最適化されたコンパイラ
  • 複数の OS オプションが利用でき、OpenCL と OpenMP をサポート
プログラミングが容易