製品ツリー

3D タイム・オブ・フライト(ToF)・センサ 概要

3D ToF (タイム・オブ・フライト)関連の TI の 製品、ツール、開発キットはリアルタイム 3D 画像処理深度カメラ(奥行き認識カメラ)搭載の次世代マシン・ビジョンを実現します。TI の 3D ToF チップセットはフレキシビリティが高く、ロボット・ナビゲーションからジェスチャ認識やビルディング・オートメーションに至るまで、カメラ設計のあらゆる要素のカスタム化を可能にします。

About 3D time of flight(英語)

About 3D time of flight(英語)

  • チップセットから深度データを直接出力
  • 優れた感度と高い深度解像度
  • 最小の後処理
  • 低レイテンシ

設計リソース

設計リソース

  • カメラ・リファレンス・デザイン
  • ソフトウェア開発キット
  • サード・パーティーによる設計リソース
  • E2E フォーラム

アプリケーション

アプリケーション

  • 3D 測定(3 次元測定)
  • ビルディング・オートメーション
  • ジェスチャ認識
  • ロボット・ナビゲーション

ビデオ

About 3D time of flight(英語)

3D ToF は、変調 IR 光により、あるエリアを照射し、測定を行います。反射信号の相変化の測定により、センサ内のあらゆるピクセルの距離を判定し、物体または背景に関する 3D デプス・マップの作成を可能にします。

TI ソリューション

TI の第 2 世代 QVGA(320 x 240 ピクセルの解像度)3D ToF チップセットは、極めて高い集積度、優れた構成機能、設計のしやすさを特長としています。


設計リソース

3D ToF チップセットを選択し、TI のサード・パーティー設計パートナーのソリューションを利用すれば、設計の迅速な開始が可能になります。TI のパートナー企業は、照明やレンズの設計から、特定のニーズに合わせてカスタム化したフル・ターンキー・ソリューションに至るまで、広範な分野でサポートを提供しています。また、TI のカメラ開発キットとソフトウェア開発キットを利用すれば、独自の開発も可能です。

設計リソース

カメラ・モジュール

照明と光学機器

ミドルウェアとアプリケーション・ソフトウェア


アプリケーション

3D 測定(3 次元測定)

3D 測定(3 次元測定)
  • マシン・ビジョン/ファクトリ・オートメーション
  • 3D スキャンと検査
  • 自動測定

ビルディング・オートメーション

ビルディング・オートメーション

3D ジェスチャ認識

3D ジェスチャ認識
  • ゲーム
  • バーチャル・リアリティ/拡張現実
  • CAD
  • 医療用

ロボット・ナビゲーション

ロボット・ナビゲーション
  • ロボット型掃除機
  • 6 軸ロボット・アーム
  • 視覚型安全性システム