TI の各種デジタル出力温度センサ IC は、あらゆる温度センシング・アプリケーションに求められる最小誤差 ±0.1℃ の超高精度、低消費電力、使いやすさという特長に加えて、最小のパッケージ・フットプリントを実現します。TI の各種デジタル温度センサは広範なインターフェイス・オプションを用意しており、開発中の設計にシームレスに統合できます。
カテゴリ別の参照
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デジタル温度センシング製品ラインアップ
ローカル・デジタル温度センサ
各種デジタル出力温度センサは、幅広いアプリケーションに対応する小型フットプリント、高精度、低消費電力、使いやすさを実現するほか、多様なインターフェイス・オプションも利用できます。
リモート・ダイオード温度センサ
各種リモート温度センサは、ダイオードやトランジスタなどの外部 PN 接合の温度を測定する方法で、FPGA の温度を直接測定します。
技術リソース
e-Book(PDF)
エンジニアのための 温度センシング設計ガイド
40 年以上にわたってお客様の温度設計を最適化するお手伝いをしてきた経験に基づき、TI はセンサ固有の配置や配線上の検討事項に関わるアプリケーション固有の 6 つの課題に対処するために、包括的な e-Book (PDF) を制作しました。
アプリケーション・ノート
RTD Class-AA Replacement With High-Accuracy Digital Temperature Sensors in Field (Rev. A)
お客様が、フィールド・トランスミッタと組み合わせて使用する高精度センシングを探しており、しかも RTD と比較してシステム全体の複雑さ、開発時間、コストの大幅な低減を希望している場合、このアプリケーション・ノートを適切な設計ガイドラインとして活用することができます。
ビデオ・シリーズ
TI プレシジョン・ラボ - 温度センサで専門知識を蓄積
デジタル / アナログ温度センサ、温度スイッチ、リニア・サーミスタに関する TI のビデオ・シリーズをご覧ください。温度センサの誤差と再現性、感度とゲイン、推奨の動作ポイントを取り扱います。
主なアプリケーションの概要
車載と産業用のカメラ、レーダー、LIDAR
TI の各種温度センシング・ソリューションを採用すると、温度によって動作が異なる電気部品のキャリブレーションや保護を実施すると同時に、機能安全の認証を効率化することが可能
TI の各種温度センシング・ソリューションを採用すると、温度によって動作が異なる電気部品のキャリブレーションや保護を実施すると同時に、機能安全の認証を効率化することが可能
自動運転機能と安全機能に関連して、カメラ、レーダー、LIDAR、産業用カメラ・モジュールで温度センサを採用すると、タイム・オブ・フライト (ToF) センサ、CMOS 半導体イメージャ、コア SoC (システム・オン・チップ) のキャリブレーションを支援すると同時に、安全な動作限度を維持することができます。
TI の各種温度センサの特長:
- 小型カメラ・モジュールに適した、小型フォーム・ファクタで低消費電力のソリューション
- 信頼性の高いカメラ動作に役立つ、過熱スレッショルド保護機能
- シグナル・チェーンのエラーを排除し、多様なボード・アーキテクチャに対応できるデジタル・インターフェイス
- 車載認証済みで、TI の「機能安全対応」オプション。