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セラミック・フラット・パック (CFP) は、パッケージの反対側にリードが付いた長方形パッケージと、4 つの辺すべてにリードが付いた正方形パッケージ (クワッド・フラット・パック) です。ガル・ウィングを持つリードを実行すると、ボードに装着した表面になります。密閉されたセラミック・パッケージは、宇宙、放射線、またはミリタリ / 防衛アプリケーションに対する高信頼性を想定しています。特別な商用アプリケーションにも適しています。

Ceramic Flat Pack (CFP)

  合計 69 のTexas Instruments の Ceramic Flat Pack (CFP) に関するパッケージオプションがあります。
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