TI パッケージの検索

MicroStar チップスケール・パッケージ (µCSP) は、パッケージの下側に半田ボール端子が付いた長方形の形状です。µCSP パッケージのグリッド配置により、幅広いアプリケーション向けに、ピン数の多い代表的なパッケージを実現できます。これは、新規設計に推奨しません。

Micro ChipScale Package (uCSP)

  合計 10 のTexas Instruments の Micro ChipScale Package (uCSP) に関するパッケージオプションがあります。
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