製品詳細

DSP type 4 C66x DSP (max) (MHz) 1200 CPU 32-/64-bit Operating system Integrity, Linux, SYS/BIOS, VxWorks Security Cryptographic acceleration, Device identity, Secure boot Ethernet MAC 4-port 1Gb Switch PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 0
DSP type 4 C66x DSP (max) (MHz) 1200 CPU 32-/64-bit Operating system Integrity, Linux, SYS/BIOS, VxWorks Security Cryptographic acceleration, Device identity, Secure boot Ethernet MAC 4-port 1Gb Switch PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 0
FCBGA (CMS) 900 625 mm² 25 x 25
  • Four TMS320C66x DSP Core Subsystems (C66x
    CorePacs), Each With
    • 1.0 GHz or 1.2 GHz C66x Fixed/Floating-Point
      DSP Core
      • 38.4 GMacs/Core for Fixed Point @ 1.2 GHz
      • 19.2 GFlops/Core for Floating Point @ 1.2
        GHz
    • Memory
      • 32K Byte L1P Per CorePac
      • 32K Byte L1D PerCorePac
      • 1024K Byte Local L2 Per CorePac
  • ARM CorePac
    • Two ARM® Cortex®-A15 MPCore™ Processors
      at Up to 1.2 GHz
    • 1MB L2 Cache Memory Shared by Two ARM
      Cores
    • Full Implementation of ARMv7-A Architecture
      Instruction Set
    • 32KB L1 Instruction and Data Caches per Core
    • AMBA 4.0 AXI Coherency Extension (ACE)
      Master Port, Connected to MSMC for Low
      Latency Access to Shared MSMC SRAM
  • Multicore Shared Memory Controller (MSMC)
    • 2 MB SRAM Memory Shared by Four DSP
      CorePacs and One ARM CorePac
    • Memory Protection Unit for Both MSM SRAM
      and DDR3_EMIF
  • On-chip Standalone RAM (OSR) - 1MB On-Chip
    SRAM for Additional Shared Memory
  • Hardware Coprocessors
    • Two Fast Fourier Transform Coprocessors
      • Support Up to 1200 Msps at FFT Size 1024
      • Support Max FFT Size 8192
  • Multicore Navigator
    • 8k Multi-Purpose Hardware Queues with Queue
      Manager
    • Packet-Based DMA for Zero-Overhead
      Transfers
  • Network Coprocessor
    • Packet Accelerator Enables Support for
      • 1 Gbps Wire Speed Throughput at 1.5
        MPackets Per Second
    • Security AcceleratorEngine Enables Support for
      • IPSec, SRTP, and SSL/TLS Security
      • ECB, CBC, CTR, F8,CCM, GCM, HMAC,
        CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, SHA-1,
        SHA-2 (256-bit Hash), MD5
      • Up to 6.4 Gbps IPSec
    • Ethernet Subsystem
    • Peripherals
      • DigitalFront End (DFE) Subsystem
        • Support up to Four Lane JESD204A/B (7.37
          Gbps Line Rate Max.) Interface to Multiple
          Data Converters
        • Integration of Digital Down/Up-Conversion
          (DDC/DUC) Module
      • IQNet Subsystem
        • Transporting data streams to an integrated
          Digital Front End (DFE)
      • Two One-Lane PCIe Gen2 Interfaces
        • Supports Up to 5 GBaud
      • Three Enhanced Direct Memory Access (EDMA)
        Controllers
      • 72-Bit DDR3 Interface, Speeds Up to 1600 MHz
      • EMIF16 Interface
      • USB 3.0 Interface
      • USIM Interface
      • Four UART Interfaces
      • Three I2C Interfaces
      • 64 GPIO Pins
      • Three SPI Interfaces
      • Semaphore Module
      • Fourteen 64-Bit Timers
    • Commercial Case Temperature:
      • 0°C to 100°C
    • Extended Case Temperature:
      • –40°C to 100°C
  • Four TMS320C66x DSP Core Subsystems (C66x
    CorePacs), Each With
    • 1.0 GHz or 1.2 GHz C66x Fixed/Floating-Point
      DSP Core
      • 38.4 GMacs/Core for Fixed Point @ 1.2 GHz
      • 19.2 GFlops/Core for Floating Point @ 1.2
        GHz
    • Memory
      • 32K Byte L1P Per CorePac
      • 32K Byte L1D PerCorePac
      • 1024K Byte Local L2 Per CorePac
  • ARM CorePac
    • Two ARM® Cortex®-A15 MPCore™ Processors
      at Up to 1.2 GHz
    • 1MB L2 Cache Memory Shared by Two ARM
      Cores
    • Full Implementation of ARMv7-A Architecture
      Instruction Set
    • 32KB L1 Instruction and Data Caches per Core
    • AMBA 4.0 AXI Coherency Extension (ACE)
      Master Port, Connected to MSMC for Low
      Latency Access to Shared MSMC SRAM
  • Multicore Shared Memory Controller (MSMC)
    • 2 MB SRAM Memory Shared by Four DSP
      CorePacs and One ARM CorePac
    • Memory Protection Unit for Both MSM SRAM
      and DDR3_EMIF
  • On-chip Standalone RAM (OSR) - 1MB On-Chip
    SRAM for Additional Shared Memory
  • Hardware Coprocessors
    • Two Fast Fourier Transform Coprocessors
      • Support Up to 1200 Msps at FFT Size 1024
      • Support Max FFT Size 8192
  • Multicore Navigator
    • 8k Multi-Purpose Hardware Queues with Queue
      Manager
    • Packet-Based DMA for Zero-Overhead
      Transfers
  • Network Coprocessor
    • Packet Accelerator Enables Support for
      • 1 Gbps Wire Speed Throughput at 1.5
        MPackets Per Second
    • Security AcceleratorEngine Enables Support for
      • IPSec, SRTP, and SSL/TLS Security
      • ECB, CBC, CTR, F8,CCM, GCM, HMAC,
        CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, SHA-1,
        SHA-2 (256-bit Hash), MD5
      • Up to 6.4 Gbps IPSec
    • Ethernet Subsystem
    • Peripherals
      • DigitalFront End (DFE) Subsystem
        • Support up to Four Lane JESD204A/B (7.37
          Gbps Line Rate Max.) Interface to Multiple
          Data Converters
        • Integration of Digital Down/Up-Conversion
          (DDC/DUC) Module
      • IQNet Subsystem
        • Transporting data streams to an integrated
          Digital Front End (DFE)
      • Two One-Lane PCIe Gen2 Interfaces
        • Supports Up to 5 GBaud
      • Three Enhanced Direct Memory Access (EDMA)
        Controllers
      • 72-Bit DDR3 Interface, Speeds Up to 1600 MHz
      • EMIF16 Interface
      • USB 3.0 Interface
      • USIM Interface
      • Four UART Interfaces
      • Three I2C Interfaces
      • 64 GPIO Pins
      • Three SPI Interfaces
      • Semaphore Module
      • Fourteen 64-Bit Timers
    • Commercial Case Temperature:
      • 0°C to 100°C
    • Extended Case Temperature:
      • –40°C to 100°C

The 66AK2L06 KeyStone SoC is a member of the C66x family based on TI's new KeyStone II Multicore SoC Architecture and is a low-power solution with integrated JESD204B lanes that meets the more stringent power, size, and cost requirements of applications requiring connectivity with ADC and DAC based applications. The device’s ARM and DSP cores deliver exceptional processing power on platforms requiring high signal and control processing.

TI’s KeyStone II Architecture provides a programmable platform integrating various subsystems (ARM CorePac, C66x CorePacs, IP network, Digital Front End, and FFT processing) and uses a queue-based communication system that allows the SoC resources to operate efficiently and seamlessly. This unique SoC architecture also includes a TeraNet switch that enables the wide mix of system elements, from programmable cores to dedicated coprocessors and high-speed IO, to each operate at maximum efficiency with no blocking or stalling.

The addition of the ARM CorePac in the 66AK2L06 device enables the ability for complex control code processing on-chip. Operations such as housekeeping and management processing can be performed with the Cortex-A15 processor.

TI’s new C66x core launches a new era of DSP technology by combining fixed-point and floating-point computational capability in the processor without sacrificing speed, size, or power consumption. The raw computational performance is an industry-leading 38.4 GMACS/core and 19.2 Gflops/core (@ 1.2 GHz operating frequency). The C66x is also 100% backward compatible with software for C64x+ devices. The C66x CorePac incorporates 90 new instructions targeted for floating point (FPi) and vector math oriented (VPi) processing.

The 66AK2L06 contains many coprocessors to offload the bulk of the processing demands of higher layers of application. This keeps the cores free for algorithms and other differentiating functions. The SoC contains multiple copies of key coprocessors such as the FFTC. The architectural elements of the SoC (Multicore Navigator) ensure that data is processed without any CPU intervention or overhead, allowing the system to make optimal use of its resources.

TI’s scalable multicore SoC architecture solutions provide developers with a range of software-compatible and hardware-compatible devices to minimize development time and maximize reuse.

The 66AK2L06 device has a complete set of development tools that includes: a C compiler, an assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a Windows and Linux debugger interface for visibility into source code execution.

The 66AK2L06 KeyStone SoC is a member of the C66x family based on TI's new KeyStone II Multicore SoC Architecture and is a low-power solution with integrated JESD204B lanes that meets the more stringent power, size, and cost requirements of applications requiring connectivity with ADC and DAC based applications. The device’s ARM and DSP cores deliver exceptional processing power on platforms requiring high signal and control processing.

TI’s KeyStone II Architecture provides a programmable platform integrating various subsystems (ARM CorePac, C66x CorePacs, IP network, Digital Front End, and FFT processing) and uses a queue-based communication system that allows the SoC resources to operate efficiently and seamlessly. This unique SoC architecture also includes a TeraNet switch that enables the wide mix of system elements, from programmable cores to dedicated coprocessors and high-speed IO, to each operate at maximum efficiency with no blocking or stalling.

The addition of the ARM CorePac in the 66AK2L06 device enables the ability for complex control code processing on-chip. Operations such as housekeeping and management processing can be performed with the Cortex-A15 processor.

TI’s new C66x core launches a new era of DSP technology by combining fixed-point and floating-point computational capability in the processor without sacrificing speed, size, or power consumption. The raw computational performance is an industry-leading 38.4 GMACS/core and 19.2 Gflops/core (@ 1.2 GHz operating frequency). The C66x is also 100% backward compatible with software for C64x+ devices. The C66x CorePac incorporates 90 new instructions targeted for floating point (FPi) and vector math oriented (VPi) processing.

The 66AK2L06 contains many coprocessors to offload the bulk of the processing demands of higher layers of application. This keeps the cores free for algorithms and other differentiating functions. The SoC contains multiple copies of key coprocessors such as the FFTC. The architectural elements of the SoC (Multicore Navigator) ensure that data is processed without any CPU intervention or overhead, allowing the system to make optimal use of its resources.

TI’s scalable multicore SoC architecture solutions provide developers with a range of software-compatible and hardware-compatible devices to minimize development time and maximize reuse.

The 66AK2L06 device has a complete set of development tools that includes: a C compiler, an assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a Windows and Linux debugger interface for visibility into source code execution.

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サード パーティーによるサポート

TI は、この製品に対する継続的な直接の設計サポートを実施していません。開発中の設計に関する継続的なサポートをご希望の場合、以下のサード パーティーのいずれかにお問い合わせください。Azcom Technology。

技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート 66AK2L06 Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) データシート 2015年 4月 21日
* エラッタ 66AK2Lxx Multicore DSP+ARM KeyStone II SOC (Silicon Revision 1.0) 2015年 4月 20日
アプリケーション・ノート DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices (Rev. D) PDF | HTML 2022年 7月 7日
アプリケーション・ノート Keystone Error Detection and Correction EDC ECC (Rev. A) 2021年 6月 25日
アプリケーション・ノート Using Arm ROM Bootloader on Keystone II Devices PDF | HTML 2019年 6月 4日
ユーザー・ガイド KeyStone II Architecture Universal Serial Bus 3.0 (USB 3.0) (Rev. A) 2017年 8月 21日
アプリケーション・ノート Thermal Design Guide for DSP and Arm Application Processors (Rev. B) 2017年 8月 14日
ユーザー・ガイド Phase-Locked Loop (PLL) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. I) 2017年 7月 26日
設計ガイド Wideband Receiver With 66AK2L06 JESD204B Attach to ADC32RF80 Reference Design 2016年 9月 23日
アプリケーション・ノート Keystone EDMA FAQ 2016年 9月 1日
デベロッパー・ネットワーク資料 Download XEVMK2LX schematics, bill of materials and design guide 2016年 8月 3日
デベロッパー・ネットワーク資料 XEVMK2LX Quick Setup Guide 2016年 8月 3日
ユーザー・ガイド Serializer/Deserializer (SerDes) for KeyStone II Devices User Guide (Rev. A) 2016年 7月 27日
アプリケーション・ノート Power Management of KS2 Device (Rev. C) 2016年 7月 15日
アプリケーション・ノート 66AK2L06 JESD Attach to ADC12J4000/DAC38J84 Getting Started Guide (Rev. B) 2016年 6月 20日
技術記事 How to complete your RF sampling solution PDF | HTML 2016年 5月 18日
アプリケーション・ノート SERDES Link Commissioning on KeyStone I and II Devices 2016年 4月 13日
技術記事 Accelerating the Fast Fourier Transform (FFT/iFFT) by 10x and more PDF | HTML 2016年 3月 2日
ホワイト・ペーパー Multicore SoCs stay a step ahead of SoC FPGAs 2016年 2月 23日
アプリケーション・ノート TI DSP Benchmarking 2016年 1月 13日
アプリケーション・ノート Throughput Performance Guide for KeyStone II Devices (Rev. B) 2015年 12月 22日
ホワイト・ペーパー Optimizing Modern Radar Systems using Low- Latency, High-Performance FFT Coproce 2015年 12月 17日
技術記事 Are 66AK2L06 SoCs an answer to miniaturization of test and measurement equipment? PDF | HTML 2015年 12月 2日
ホワイト・ペーパー Optimizing your test and measurement solution by leveraging the most integrated 2015年 11月 3日
設計ガイド 66AK2L06 JESD Attach to ADC12J4000 / DAC38J84 Design Guide (Rev. A) 2015年 10月 22日
アプリケーション・ノート Keystone II DDR3 Debug Guide 2015年 10月 16日
アプリケーション・ノート System solution for avionics & defense 2015年 9月 23日
アプリケーション・ノート TPS544Bxx/TPS544Cxx Powering TCI6630K2L in Smart Reflex Class 0 TC Mode 2015年 9月 18日
技術記事 Summertime showdown: DSPs vs FPGAs PDF | HTML 2015年 7月 9日
ユーザー・ガイド Enhanced Direct memory Access 3 (EDMA3) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) 2015年 5月 6日
技術記事 Wireless infrastructure - Now simpler and more accessible! PDF | HTML 2015年 5月 5日
ユーザー・ガイド Gigabit Ethernet (GbE) Switch SS for K2E & K2L Devices User's Guide (Rev. A) 2015年 4月 28日
製品概要 66AK2L06 SoC Product Bulletin 2015年 4月 15日
ユーザー・ガイド Multicore Navigator (CPPI) for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. H) PDF | HTML 2015年 4月 9日
ホワイト・ペーパー Optimizing synthetic aperture radar design with TI's integrated 66AK2L06 SoC 2015年 4月 9日
ユーザー・ガイド DDR3 Memory Controller for KeyStone II Devices User's Guide (Rev. C) 2015年 3月 27日
ユーザー・ガイド Digital Front End (DFE) for Keystone II Devices User's Guide (Rev. A) 2015年 3月 23日
ホワイト・ペーパー Ready to make the jump to JESD204B? White Paper (Rev. B) 2015年 3月 19日
ユーザー・ガイド Fast Fourier Transform Coprocessor (FFTC) for KeyStone II Devices User's Guide (Rev. A) 2015年 2月 11日
アプリケーション・ノート Keystone II DDR3 Initialization 2015年 1月 26日
ユーザー・ガイド IQN2 for KeyStone II Devices User's Guide (Rev. A) 2014年 10月 1日
ユーザー・ガイド Power Sleep Controller (PSC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2014年 9月 4日
ユーザー・ガイド Packet Accelerator 2 (PA2) for K2E and K2L Devices User's Guide 2014年 8月 19日
ユーザー・ガイド Security Accelerator 2 (SA2) for K2E and K2L Devices User's Guide 2014年 8月 19日
ユーザー・ガイド Network Coprocessor (NETCP) for K2E and K2L Devices User's Guide 2014年 8月 13日
アプリケーション・ノート Hardware Design Guide for KeyStone II Devices 2014年 3月 24日
ユーザー・ガイド Debug and Trace for KeyStone II Devices User's Guide 2013年 7月 26日
ユーザー・ガイド DSP Bootloader for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. C) 2013年 7月 15日
ユーザー・ガイド C66x CorePac User's Guide (Rev. C) 2013年 6月 28日
ユーザー・ガイド Memory Protection Unit (MPU) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2013年 6月 28日
ユーザー・ガイド Multicore Shared Memory Controller (MSMC) User Guide for KeyStone II Devices 2012年 11月 12日
ユーザー・ガイド ARM CorePac User Guide for KeyStone II Devices 2012年 10月 31日
アプリケーション・ノート Multicore Programming Guide (Rev. B) 2012年 8月 29日
ユーザー・ガイド Semaphore2 Hardware Module for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 4月 24日
ユーザー・ガイド Serial Peripheral Interface (SPI) for KeyStone Devices User’s Guide (Rev. A) 2012年 3月 30日
ユーザー・ガイド Chip Interrupt Controller (CIC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 3月 27日
ユーザー・ガイド 64-Bit Timer (Timer64) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 3月 22日
アプリケーション・ノート PCIe Use Cases for KeyStone Devices 2011年 12月 13日
アプリケーション・ノート Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011年 10月 6日
ユーザー・ガイド Inter-Integrated Circuit (I2C) for KeyStone Devices User's Guide 2011年 9月 2日
ユーザー・ガイド External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 5月 24日
ホワイト・ペーパー Software and Hardware Design Challenges Due to Dynamic Raw NAND Market 2011年 5月 19日
ユーザー・ガイド C66x CPU and Instruction Set Reference Guide 2010年 11月 9日
ユーザー・ガイド C66x DSP Cache User's Guide 2010年 11月 9日
アプリケーション・ノート Clocking Design Guide for KeyStone Devices 2010年 11月 9日
ユーザー・ガイド General-Purpose Input/Output (GPIO) forKeyStone Devices User's Guide 2010年 11月 9日
アプリケーション・ノート Optimizing Loops on the C66x DSP 2010年 11月 9日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

XEVMK2LX — 66AK2L06 評価モジュール

XEVMK2LX は、66AK2Lx Keystone II ベース SoC 向けのフル機能の評価 / 開発ツールです。航空と防衛、試験と測定、医療、ソナーと画像処理の各最新アプリケーションに適した、高速データの生成とアクイジションを実施するシステムの開発に着手するには、このワイド PICMG® AMC フォーム・ファクタ評価基板をご活用ください。この基板は、単一の 66AK2L06、クワッドコア C66x DSP、デュアルコア Arm Cortex-A15、デジタル・フロント・エンドと JESD204B インターフェイスを搭載しています。

このキットに付属しているソフトウェアは、Code (...)

デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ・プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用できるデバッグ・プローブ (エミュレータ) です。XDS200 は、低コストの XDS110 と高性能の XDS560v2 に比べて、低コストと良好な性能のバランスを特長としています。単一のポッド (筐体) で、多様な規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートします。すべての XDS デバッグ・プローブは、組込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての Arm® プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、 (...)

デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

ソフトウェア開発キット (SDK)

BIOSLINUXMCSDK-K2 MCSDK (SYS/BIOS RTOS、および KeyStone II ARM A15 + DSP C66x 用 Linux OS をサポート)

NOTE: K2x, C665x and C667x devices are now actively maintained on the Processor-SDK release stream. See links above.

Our Multicore Software Development Kits (MCSDK) provide highly-optimized bundles of foundational, platform-specific drivers to enable development on selected TI ARM and DSP devices. (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
66AK2E05 4 個の Arm A15 コアと 1 個の C66x DSP コアと NetCP と 10GbE 搭載、高性能マルチコア DSP+Arm 66AK2H06 2 個の Arm A15 コアと 4 個の C66x DSP コア搭載、高性能マルチコア DSP+Arm 66AK2H12 4 個の Arm A15 コアと 8 個の C66x DSP コア搭載、高性能マルチコア DSP+Arm 66AK2H14 4 個の Arm A15 コアと 8 個の C66x DSP コアと 10GbE 搭載、高性能マルチコア DSP+Arm AM5K2E02 Sitara プロセッサ:デュアル Arm Cortex-A15 AM5K2E04 Sitara プロセッサ:クワッド Arm Cortex-A15
デジタル信号プロセッサ (DSP)
66AK2L06 マルチコア DSP+ARM KeyStone II システム・オン・チップ(SoC)
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-K2L K2L 向け Linux プロセッサ SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
デジタル信号プロセッサ (DSP)
66AK2L06 マルチコア DSP+ARM KeyStone II システム・オン・チップ(SoC)
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-K2L K2L 向け Linux-RT プロセッサ SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
デジタル信号プロセッサ (DSP)
66AK2L06 マルチコア DSP+ARM KeyStone II システム・オン・チップ(SoC)
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-K2L K2L 向け RTOS プロセッサ SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
デジタル信号プロセッサ (DSP)
66AK2L06 マルチコア DSP+ARM KeyStone II システム・オン・チップ(SoC)
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

RFSDK — RF ソフトウェア開発者用キット(RFSDK)

Texas Instruments Radio Frequency Software Development Kit (RFSDK) is a collection of highly optimized APIs and highly abstracted commands to control, configure and manage the JESD204B interface, digital front end (DFE), analog front end (AFE) and high speed data converters (ADC/DAC). The RFSDK (...)
ドライバまたはライブラリ

MATHLIB — DSP 演算ライブラリ、浮動小数点デバイス用

The Texas Instruments math library is an optimized floating-point math function library for C programmers using TI floating point devices. These routines are typically used in computationally intensive real-time applications where optimal execution speed is critical. By using these routines instead (...)
ドライバまたはライブラリ

SPRC264 — C64x+IMGLIB

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
ユーザー ガイド: PDF
ドライバまたはライブラリ

SPRC265 — C64x+DSPLIB

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
ユーザー ガイド: PDF
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

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開始 ダウンロードオプション
ソフトウェア・コーデック

C66XCODECS — コーデック - ビデオ、スピーチ - C66x ベース・デバイス用

TI のコーデックは無償であり、量産ライセンスが付属しているほか、今すぐダウンロードできます。いずれも量産テスト済みで、ビデオや音声の各アプリケーションに簡単に統合可能です。多くの場合、C66x プラットフォーム向けの C64x+ コーデックが提供済みであり、検証済みです。各インストーラやダウンロード・ページから、データシートとリリース・ノートが利用可能です。

下記の 「Download options」 (オプションのダウンロード) ボタンを使用して入手できるコーデックは、TI が現時点で提供している、最新のテスト済みバージョンです。さらに、一部のアプリケーション・デモで、TI (...)

シミュレーション・モデル

66AK2L06 Power Consumption Model

SPRM656.ZIP (169 KB) - Power Model
シミュレーション・モデル

KeyStone II IBIS AMI Models

SPRM743.ZIP (265889 KB) - IBIS-AMI Model
lock = 輸出許可が必要 (1 分)
シミュレーション・モデル

TCI6632K2L TCI6631K2L and TCI6630K2L AAW IBIS Model

SPRM589.ZIP (3192 KB) - IBIS Model
設計ツール

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm® ベースの MPU、Arm ベースのマイコン、DSP に対応するサードパーティ各社を検索するためのツール

TI は複数の企業と提携し、TI の各種プロセッサを使用した幅広いソフトウェア、ツール、SOM (システム・オン・モジュール) を提供する方法で、量産までの開発期間短縮を支援しています。この検索ツールをダウンロードすると、サード・パーティーの各種ソリューションを手早く参照し、お客様のニーズに適したサード・パーティーを見つけることができます。掲載されている各種ソフトウェア、ツール、モジュールの製造と管理を実施しているのは、TI (テキサス・インスツルメンツ) ではなく独立系サード・パーティー各社です。

検索ツールは、製品の種類別に以下の分類を採用しています。

  • ツールに該当するのは、IDE (...)
リファレンス・デザイン

TIDEP0081 — 66AK2L06 JESD204B ~ ADC32RF80 接続広帯域レシーバ設計のリファレンス・デザイン

For wideband receiver system developers currently using FPGA or ASIC to connect High Speed data converters to a baseband processor, who need faster time to market with increased performance and significant reduction in cost, power, and size. This reference design includes the first widely available (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP0060 — DSP+ARM SoC を使用し最適化したレーダー・システムのリファレンス・デザイン

For modern radar system developers currently using an FPGA or ASIC to connect to high speed data converters, who need faster time to market with increased performance and significant reduction in cost, power, and size, this reference design includes the first widely available processor integrating (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDEP0034 — 広帯域 ADC および DAC に付属する 66AK2L06 JESD

For developers currently using an FPGA or ASIC to connect to high speed data converters who need faster time to market with increased performance and significant reduction in cost, power, and size this reference design includes the first widely available processor integrating a JESD204B interface (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
FCBGA (CMS) 900 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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