製品詳細

Type Module, Transceiver Protocols Dual-mode Bluetooth Security Networking security Features Assisted A2DP/HFP 1.6, BR / EDR / LE, Class 1 TX Power Operating temperature range (°C) -30 to 85 Rating Catalog
Type Module, Transceiver Protocols Dual-mode Bluetooth Security Networking security Features Assisted A2DP/HFP 1.6, BR / EDR / LE, Class 1 TX Power Operating temperature range (°C) -30 to 85 Rating Catalog
QFM (MOG) 35 98 mm² 14 x 7
  • Module Solution Based on TI's CC2564B Dual-Mode Bluetooth®, Available in Two Variants:
    • CC2564MODA With Integrated Antenna
    • CC2564MODN With External Antenna
  • Fully Certified Module for FCC, IC, CE, and Bluetooth 4.1
    • FCC (Z64-2564N), IC (451I-2564N) Modular Grant (see Section 6.2.1.3, Section 7.1.1, and Section 7.1.2)
    • CE Certified as Summarized in the Declaration of Conformity (see Section 7.1.3)
    • Bluetooth 4.1 Controller Subsystem Qualified (CC2564MODN: QDID 55257; CC2564MODA: QDID 64631). Compliant up to the HCI Layer
  • Highly Optimized for Design Into Small Form Factor Systems and Flexibility:
    • CC2564MODA
      • Integrated Chip Antenna
      • Module Footprint: 35 Terminals, 0.8-mm Pitch, 7 mm × 14 mm × 1.4 mm (Typical)
    • CC2564MODN
      • Single-Ended 50-Ω RF Interface
      • Module Footprint: 33 Terminals, 0.8-mm Pitch, 7 mm × 7 mm × 1.4 mm (Typical)
  • BR and EDR Features Include:
    • Up to Seven Active Devices
    • Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
    • Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, and Transparent (Uncoded)
    • Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
  • Low Energy Features Include:
    • Support of up to 10 Simultaneous Connections
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1.5 TX Power up to +10 dBm
    • –93 dbm Typical RX Sensitivity
    • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Provides Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–I2S Codec Interface
  • CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool: PC-Based Application to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack

All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

  • Module Solution Based on TI's CC2564B Dual-Mode Bluetooth®, Available in Two Variants:
    • CC2564MODA With Integrated Antenna
    • CC2564MODN With External Antenna
  • Fully Certified Module for FCC, IC, CE, and Bluetooth 4.1
    • FCC (Z64-2564N), IC (451I-2564N) Modular Grant (see Section 6.2.1.3, Section 7.1.1, and Section 7.1.2)
    • CE Certified as Summarized in the Declaration of Conformity (see Section 7.1.3)
    • Bluetooth 4.1 Controller Subsystem Qualified (CC2564MODN: QDID 55257; CC2564MODA: QDID 64631). Compliant up to the HCI Layer
  • Highly Optimized for Design Into Small Form Factor Systems and Flexibility:
    • CC2564MODA
      • Integrated Chip Antenna
      • Module Footprint: 35 Terminals, 0.8-mm Pitch, 7 mm × 14 mm × 1.4 mm (Typical)
    • CC2564MODN
      • Single-Ended 50-Ω RF Interface
      • Module Footprint: 33 Terminals, 0.8-mm Pitch, 7 mm × 7 mm × 1.4 mm (Typical)
  • BR and EDR Features Include:
    • Up to Seven Active Devices
    • Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
    • Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, and Transparent (Uncoded)
    • Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
  • Low Energy Features Include:
    • Support of up to 10 Simultaneous Connections
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1.5 TX Power up to +10 dBm
    • –93 dbm Typical RX Sensitivity
    • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Provides Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–I2S Codec Interface
  • CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool: PC-Based Application to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack

All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

The CC2564MODx module from Texas Instruments™ is a complete Bluetooth® BR/EDR, and low energy HCI solution that reduces design effort, cost, and time to market. The CC2564MODx module includes TI's seventh-generation core and provides a versatile, product-proven solution that is Bluetooth 4.1-compliant. The module is also certified for FCC, IC, and CE, requiring no prior RF experience to develop with this device; and the device includes a royalty-free software stack compatible with several host MCUs and MPUs. The CC2564MODx module provides best-in-class RF performance with transmit power and receive sensitivity that provides twice the range and higher throughput than other Bluetooth-low-energy-only solutions.

Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR and low energy modes of operation.

The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for TI's MSP430™ and MSP432™ ARM® Cortex®-M3 and ARM® Cortex®-M4 MCUs, and Linux® based MPUs. Other processors can be supported through TI's third party. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. Multiple profiles and sample applications, including the following, are supported:

  • Serial port profile (SPP)
  • Advanced audio distribution profile (A2DP)
  • Audio/video remote control profile (AVRCP)
  • Hands-free profile (HFP)
  • Human interface device (HID)
  • Generic attribute profile (GATT)
  • Several Bluetooth low energy profiles and services

For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack.

In addition to software, the BOOST-CC2564MODA and CC2564MODxEM evaluation boards are available for each variant. For more information on TI’s wireless platform solutions for Bluetooth, see TI's wireless-connectivity/dual-mode-bluetooth page.

The CC2564MODx module from Texas Instruments™ is a complete Bluetooth® BR/EDR, and low energy HCI solution that reduces design effort, cost, and time to market. The CC2564MODx module includes TI's seventh-generation core and provides a versatile, product-proven solution that is Bluetooth 4.1-compliant. The module is also certified for FCC, IC, and CE, requiring no prior RF experience to develop with this device; and the device includes a royalty-free software stack compatible with several host MCUs and MPUs. The CC2564MODx module provides best-in-class RF performance with transmit power and receive sensitivity that provides twice the range and higher throughput than other Bluetooth-low-energy-only solutions.

Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR and low energy modes of operation.

The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for TI's MSP430™ and MSP432™ ARM® Cortex®-M3 and ARM® Cortex®-M4 MCUs, and Linux® based MPUs. Other processors can be supported through TI's third party. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. Multiple profiles and sample applications, including the following, are supported:

  • Serial port profile (SPP)
  • Advanced audio distribution profile (A2DP)
  • Audio/video remote control profile (AVRCP)
  • Hands-free profile (HFP)
  • Human interface device (HID)
  • Generic attribute profile (GATT)
  • Several Bluetooth low energy profiles and services

For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack.

In addition to software, the BOOST-CC2564MODA and CC2564MODxEM evaluation boards are available for each variant. For more information on TI’s wireless platform solutions for Bluetooth, see TI's wireless-connectivity/dual-mode-bluetooth page.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート CC2564MODx Bluetooth® Host Controller Interface (HCI) Module データシート (Rev. E) 2016年 1月 16日
* 放射線と信頼性レポート CC2564MODA Reliability Data – Reliability Estimate 2019年 6月 25日
セレクション・ガイド CC256x Getting Started Selection Guide (Rev. C) PDF | HTML 2022年 5月 13日
セレクション・ガイド Leitfaden zur Auswahl drahtloser Kommunikationstechnologie (Rev. B) 2022年 3月 7日
セレクション・ガイド ワイヤレス・コネクティビティ技術セレクション・ガイド (Rev. B 翻訳版) 英語版 (Rev.B) 2022年 3月 7日
セレクション・ガイド 無線連線技術選擇指南 (Rev. B) 2022年 3月 7日
セレクション・ガイド 무선 연결 기술 선택 가이드 (Rev. B) 2022年 3月 7日
証明書 CC2564MODA EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2021年 3月 3日
ユーザー・ガイド Bluetopia Stack Build Guide for Linux PDF | HTML 2021年 1月 15日
ユーザー・ガイド CC2564x Demo Applications User's Guide PDF | HTML 2020年 12月 17日
サイバー セキュリティ報告書 Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) PDF | HTML 2020年 5月 18日
サイバー セキュリティ報告書 Bluetooth Low Energy, Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V PDF | HTML 2020年 5月 18日
アプリケーション・ノート Capturing Bluetooth Host Controller Interface (HCI) Logs 2019年 1月 7日
ホワイト・ペーパー Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 2017年 10月 16日
ホワイト・ペーパー Which TI Bluetooth® solution should I choose? 2017年 5月 5日
ホワイト・ペーパー White Paper: Why Classic Bluetooth® (BR/EDR)? 2017年 5月 4日
その他の技術資料 Streamline the challenges of RF design with certified wireless modules 2017年 1月 25日
技術記事 Maximize your IoT design with new dual-mode Bluetooth® + MSP432™ MCU bundle PDF | HTML 2016年 12月 22日
技術記事 Driving industrial markets with TI’s dual-mode Bluetooth® module PDF | HTML 2016年 5月 5日
技術記事 The dual-mode Bluetooth® module you’ve been waiting for is here PDF | HTML 2016年 2月 17日
その他の技術資料 Dual-mode Bluetooth CC256x solutions (Rev. C) 2016年 2月 3日
ユーザー・ガイド TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs User Guide PDF | HTML 2015年 7月 8日
ユーザー・ガイド Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module With Integrated Antenna Evaluation Board 2015年 7月 7日
ユーザー・ガイド CC2564MODA Evaluation Board Quick Start Guide 2015年 7月 1日
ホワイト・ペーパー Three Flavors of Bluetooth: Which One to Choose? 2014年 3月 25日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

BOOST-CC2564MODA — TMP107 BoosterPack モジュール

BOOST-CC2564MODA ブースタパック・ボードは、アンテナ内蔵デュアル・モード Bluetooth® CC2564 モジュール(CC2564MODA)の評価と設計を可能にします。  CC2564MODA モジュールは、TI のデュアル・モード Bluetooth® CC2564B コントローラをベースとしており、設計の手間の軽減と、製品開発期間の短縮を可能にします。CC2564MODA モジュールは、送信電力と受信感度でクラス最高の RF 性能を実現し、他の BLE 専用ソリューションに比べてカバー範囲をほぼ 2 倍に増やします。

(...)

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評価ボード

CC2564MODAEM — デュアルモード Bluetooth CC2564 モジュール、内蔵アンテナ付き、評価ボード

The CC2564MODAEM evaluation board contains the Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution. Based on TI's CC2564B dual-mode Bluetooth single-chip device, the bCC2564MODA is intended for evaluation and design purposes, reducing design effort and enabling fast time to market.


For a complete evaluation solution, (...)

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評価ボード

CC2564MODNEM — CC2564 Bluetooth® デュアル・モード・モジュール評価ボード

CC2564MODNEM 評価基板は CC2564MODN デバイスを採用しており、評価と設計の目的を意図しています。

包括的な評価ソリューションを実現するために、CC2564MODNEM 基板を TI の次の各ハードウェア開発キットに直接接続することができます。MSP-EXP430F5529MSP-EXP430F5438DK-TM4C129X、および TI の他のマイコン (MCU) 向けキット。 認定取得済みかつロイヤリティ・フリーの TI の Bluetooth® Stack を、MSP430™ マイコン (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x マイコン ( (...)

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評価ボード

CC256XQFNEM — デュアル・モード Bluetooth® CC2564 評価ボード

CC256XQFNEM 評価基板は CC2564B デバイスを採用しており、CC256x デバイスの評価と設計という目的を意図しています。

包括的な評価ソリューションを意図している CC256XQFNEM ボードは、TI のハードウェア開発キットに直接接続できます。MSP-EXP430F5529MSP-EXP430F5438DK-TM4C129X、他のマイコン。さらに、認定取得済みかつロイヤリティ・フリーである TI の Bluetooth Stack を、MSP430 (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x マイコン (CC256XM4BTBLESW)、および他のマイコン (...)

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インターフェイス・アダプタ

CC256XSTBTBLESW — STM32F4 MCU 上の TI デュアルモード Bluetooth® スタック

TI's Dual-mode Bluetooth stack on STM32F4 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the STM32 ARM Cortex M4 and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified for CC256XSTBTBLESW (QDID 69887 (...)

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ソフトウェア開発キット (SDK)

TIBLUETOOTHSTACK-SDK — Stonestreet One Bluetopia に基づく TI Bluetooth スタック

TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free, (...)

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ドライバまたはライブラリ

CC256XB-BT-SP — Bluetooth サービス・パック、CC256xB 用

The package contains Init Scripts (for BT4.0 and BT4.1) and Add-Ons (for Audio/Voice Processing and for BLE support).

CC256x -BT-SP

The CC256x Bluetooth Service Packs (SP) are mandatory initialization scripts that contain bug fixes and platform specific configurations. They must be loaded into the (...)

ユーザー ガイド: PDF
ドライバまたはライブラリ

CC256XM4BTBLESW — TM4C MCU 上の TI デュアルモード Bluetooth® スタック

Bluetooth + Bluetooth Low Energy に対応した TM4C マイコン用のソフトウェアに搭載されている TI のデュアル・モード Bluetooth スタックにより、TM4C12x マイコンで Bluetooth 4.0 仕様を有効にし、シングル・モードとデュアル・モードを採用した製品で Bluetooth 4.0 仕様を実装することができます。Bluetooth スタックは包括的な認定取得済み(QDID 37180 と QDID 42849)であり、付属の簡潔なコマンドライン・サンプル・アプリケーションを使用して開発期間の短縮と、請求に基づく MFI (...)
ユーザー ガイド: PDF
ドライバまたはライブラリ

CC256XMS432BTBLESW — TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs

Bluetooth + Bluetooth Low Energy 向け MSP432 マイコン用ソフトウェアに対する TI のデュアル・モード Bluetooth スタックは、MSP432 マイコンで Bluetooth 4.0 仕様を有効にします。Bluetooth 4.0 仕様を実装したシングル・モードとデュアル・モードの二つのモードで構成されています。Bluetooth スタックは認証済み(QDID 69887 と QDID 69886)で、シンプルなコマンドライン・サンプル・アプリケーションにより、製品開発期間を短縮します。また、ご要望に応じて MFI 機能の利用も可能です。

(...)

ユーザー ガイド: PDF
ドライバまたはライブラリ

CC256XMSPBTBLESW — Stonestreet One BT+BLE スタックおよびプロファイル、MSP430 上の CC256x 用

Bluetooth + Bluetooth Low Energy を想定した MSP430™ マイコン (MCU) 向けのソフトウェアが採用している TI のデュアル・モード Bluetooth スタックにより、MSP430 マイコン (MCU) で Bluetooth 4.0 仕様を有効にし、シングル・モードとデュアル・モードを採用した製品で Bluetooth 4.0 仕様を実装することができます。Bluetooth スタックは包括的な認定取得済み (QDID 37180 と QDID 42849) (...)
ユーザー ガイド: PDF
ドライバまたはライブラリ

TI-BT-STACK-LINUX-ADDON — TI Bluetooth スタック・アドオン、WL18xx 付き Linux プラットフォーム用

このパッケージは、インストール・パッケージ、TI Bluetooth Stack、Platform Manager に対応する事前コンパイル済みオブジェクトとソースを同梱しており、AM437x 評価モジュール、AM335x 評価モジュール、または BeagleBone で使用されているデフォルトの LINUX EZSDK Binary を簡単にアップグレードできます。このソフトウェアは Linaro GCC 4.7 を使用して構築されており、他のプラットフォームで類似のツールチェーンを使用する Linux SDK に追加できます。

Bluetooth スタックは認証取得済み(QDID (...)

IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。

開始 ダウンロードオプション
認証

CC256X-CERTIFICATION — デュアル・モード Bluetooth の無線認証

TI は CC256x モジュール認証をサポートします。CC256x-CERTIFCATION はお客様が開発した製品の認証取得のための関連情報とサポートを提供します。このページでは TI のモジュールと評価ボードに関する最新の認証レポートを用意しています。
認証

CC256X-REPORTS レポート:CC256x 規制認証レポート

Are you looking for CC256x module certification support? CC256x-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Wi-Fi 製品
CC2564 EDR (エンハンスド・データ・レート)、LE (Low Energy)、ANT に対応、Bluetooth® 4.0 CC2564C BR (基本レート)、EDR (エンハンスド・データ・レート)、LE (Low Energy) に対応、Bluetooth® 5.1 CC2564MODA BR (基本レート)、EDR (エンハンスド・データ・レート)、LE (Low Energy) モジュールに対応、アンテナ統合、Bluetooth® 4.1 CC2564MODN BR (基本レート)、EDR (エンハンスド・データ・レート)、LE (Low Energy) モジュールに対応、Bluetooth® 4.1
ハードウェア開発
BOOST-CC2564MODA TMP107 BoosterPack モジュール CC2564MODAEM デュアルモード Bluetooth CC2564 モジュール、内蔵アンテナ付き、評価ボード CC2564MODNEM CC2564 Bluetooth® デュアル・モード・モジュール評価ボード CC256XCQFN-EM CC2564C デュアル-モード Bluetooth® コントローラの評価モジュール CC256XQFNEM デュアル・モード Bluetooth® CC2564 評価ボード
ダウンロードオプション
設計ツール

DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for CC256x devices

WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスの開始方法:
  • ステップ 1:レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の CC256x 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
  • ステップ 2:レビュー・プロセスを開始するために、申請フォームに情報を入力します。お客様が指定した E メール・アドレス宛てに TI のエキスパートが直接ご連絡を差し上げ、その後の手順についてご案内します。

デュアル・モード BT ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと (...)

ユーザー ガイド: PDF
ガーバー・ファイル

CC2564MODAEM Design Files

SWRC317.ZIP (1326 KB)
リファレンス・デザイン

TIDA-00554 — Bluetooth 接続のポータブル化学分析用 DLP 超モバイル NIR 分光計

このウルトラモバイル近赤外線(NIR)分光器リファレンス・デザインは TI の DLP テクノロジーと単素子 InGaAs 検出器の組み合わせにより高性能測定を可能にします。高価な InGaAs アレイ検出器や壊れやすい回転回折格子を使用したアーキテクチャとは異なり、低コストでポータブルなフォーム・ファクタを実現します。このリファレンス・デザインは Bluetooth Low Energy に対応しており、食品、農業、製薬、石油化学などのアプリケーション向けのハンドヘルド分光器によるモバイル・ラボ測定を可能にします。TI の Tiva (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

BT-MSPAUDSINK-RD — Bluetooth および MSP430 オーディオ・シンク・リファレンス・デザイン

TI の Bluetooth および MSP430 オーディオ・シンク・リファレンス・デザインを使用すると、ロー・エンドの低消費電力オーディオ・ソリューション用の各種アプリケーションを作成できます。アプリケーションには、玩具、ロー・エンド Bluetooth スピーカ、オーディオ・ストリーミング・アクセサリなどがあります。このリファレンス・デザインは、コスト効率に優れたオーディオ実装であり、提供されるすべての設計ファイルを使用することにより、アプリケーションと最終製品の開発に注力できます。このリファレンス・デザインでサポートされるソフトウェアには、Stonestreet One (...)
ユーザー ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

CC256XEM-RD — CC256x Bluetooth® リファレンス・デザイン

この CC256x Bluetooth® 評価モジュール・リファレンス・デザインは、アンテナを使用する RF リファレンス・デザインであり、TI の MSP430、 Tiva C シリーズ・マイコンなど、さまざまなマイコンに簡単に接続できます。このリファレンス・デザインは、ボードにコピーできるため、コスト効率に優れた設計を実現でき、製品開発期間を短縮できます。この Bluetooth 設計は、注文可能な評価モジュール、ロイヤリティ・フリーのソフトウェアと資料、試験と認定のヒント、コミュニティ・サポート・リソースによってサポートされています。詳細については、弊社の Wiki (...)
ユーザー ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

BT-MSPAUDSOURCE-RD — Bluetooth および MSP430 オーディオ・ソース・リファレンス・デザイン

The Bluetooth and low-power MSP microcontroller Audio Source reference design can be used by customers to create a variety of applications for low-end, low-power audio source solutions for applications including toys, projectors, smart remotes and any audio streaming accessories. This reference (...)
ユーザー ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
QFM (MOG) 35 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ