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CSD95495QVM

アクティブ

4 x 5 の小型SON パッケージの 50A 同期整流降圧 NexFET スマート・パワー・ステージ

この製品には新バージョンがあります。

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比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品
CSD95420RCB アクティブ 50A ピークと連続、同期整流降圧 NexFET™ スマート電力段 Improved device current rating and efficiency in an industry standard common footprint 4-mm x 5-mm package.

製品詳細

VDS (V) 20 Power loss (W) 2.3 Ploss current (A) 25 Configuration PowerStage ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 50 Operating temperature range (°C) -55 to 150 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Rating Catalog
VDS (V) 20 Power loss (W) 2.3 Ploss current (A) 25 Configuration PowerStage ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 50 Operating temperature range (°C) -55 to 150 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Rating Catalog
VSON-CLIP (DMH) 18 20 mm² 5 x 4
  • 50Aの連続動作電流能力
  • 25A時に93.5%を超えるシステム効率
  • 高周波数での動作(最高1.25MHz)
  • ダイオード・エミュレーション機能
  • 温度補償双方向電流検出
  • アナログ温度出力
  • フォルト監視
  • 3.3Vおよび5V PWM信号対応
  • トライステートPWM入力
  • ブートストラップ・スイッチ内蔵
  • 貫通電流保護のために最適化されたデッドタイム
  • 高密度VSON、占有面積4mm×5mm
  • インダクタンスの非常に低いパッケージ
  • システムに対して最適化されたPCBの占有面積
  • RoHS準拠―鉛フリーの端子メッキ処理
  • ハロゲン不使用
  • 50Aの連続動作電流能力
  • 25A時に93.5%を超えるシステム効率
  • 高周波数での動作(最高1.25MHz)
  • ダイオード・エミュレーション機能
  • 温度補償双方向電流検出
  • アナログ温度出力
  • フォルト監視
  • 3.3Vおよび5V PWM信号対応
  • トライステートPWM入力
  • ブートストラップ・スイッチ内蔵
  • 貫通電流保護のために最適化されたデッドタイム
  • 高密度VSON、占有面積4mm×5mm
  • インダクタンスの非常に低いパッケージ
  • システムに対して最適化されたPCBの占有面積
  • RoHS準拠―鉛フリーの端子メッキ処理
  • ハロゲン不使用

CSD95495QVM NexFET™電力段は、高電力、高密度の同期整流降圧コンバータ向けに高度に最適化されています。この製品はドライバICとパワーMOSFETを統合することにより、電力段スイッチング機能を実現しています。このため、4mm×5mmという小型のパッケージで大電流、高効率、高速のスイッチングに対応します。また、正確な電流センシングおよび温度センシング機能を内蔵することで、システム設計の簡素化と精度の向上を両立しています。さらに、設計期間を短縮し、システム全体の設計を簡素化できるように、PCBの占有面積を最適化しています。


CSD95495QVM NexFET™電力段は、高電力、高密度の同期整流降圧コンバータ向けに高度に最適化されています。この製品はドライバICとパワーMOSFETを統合することにより、電力段スイッチング機能を実現しています。このため、4mm×5mmという小型のパッケージで大電流、高効率、高速のスイッチングに対応します。また、正確な電流センシングおよび温度センシング機能を内蔵することで、システム設計の簡素化と精度の向上を両立しています。さらに、設計期間を短縮し、システム全体の設計を簡素化できるように、PCBの占有面積を最適化しています。


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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート CSD95495QVM 同期整流降圧 NexFETスマート電力段 データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2018年 3月 8日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

CSD95495QVM PSpice Transient Model

SLPM297.ZIP (41 KB) - PSpice Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
VSON-CLIP (DMH) 18 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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サポートとトレーニング

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