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CSD96497Q5MC

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DualCool パッケージ封止の 65A 同期整流降圧 NexFET スマート出力段

製品詳細

VDS (V) 25 Power loss (W) 2.8 Ploss current (A) 30 Configuration PowerStage ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 65 Operating temperature range (°C) -55 to 150 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Rating Catalog
VDS (V) 25 Power loss (W) 2.8 Ploss current (A) 30 Configuration PowerStage ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 65 Operating temperature range (°C) -55 to 150 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, DualCool, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Rating Catalog
VSON-CLIP (DMC) 12 30 mm² 6 x 5
  • 65A の連続動作電流能力
  • 30A 時に 93.5% を超えるシステム効率
  • 高周波数 (最高 1.25MHz) での動作
  • FCCM によるダイオード・エミュレーション・モード
  • 温度補償双方向電流検出
  • アナログ温度出力
  • フォルト監視 - OTP、HS OCP、短絡の保護
  • 3.3V および 5V の PWM 信号と互換
  • Tri-State PWM 入力
  • ブートストラップ・スイッチ内蔵
  • 貫通電流保護のために最適化されたデッドタイム
  • 高密度 QFN、占有面積 5mm×6mm
  • インダクタンスの非常に低いパッケージ
  • システムに対して最適化された PCB の占有面積
  • DualCool™パッケージング
  • RoHS 準拠で鉛フリーの端子メッキ処理
  • ハロゲン不使用
  • 65A の連続動作電流能力
  • 30A 時に 93.5% を超えるシステム効率
  • 高周波数 (最高 1.25MHz) での動作
  • FCCM によるダイオード・エミュレーション・モード
  • 温度補償双方向電流検出
  • アナログ温度出力
  • フォルト監視 - OTP、HS OCP、短絡の保護
  • 3.3V および 5V の PWM 信号と互換
  • Tri-State PWM 入力
  • ブートストラップ・スイッチ内蔵
  • 貫通電流保護のために最適化されたデッドタイム
  • 高密度 QFN、占有面積 5mm×6mm
  • インダクタンスの非常に低いパッケージ
  • システムに対して最適化された PCB の占有面積
  • DualCool™パッケージング
  • RoHS 準拠で鉛フリーの端子メッキ処理
  • ハロゲン不使用

この CSD96497 NexFET™電力段は、高電力、高密度の同期整流降圧コンバータ向けに高度に最適化されています。この製品はドライバICとパワーMOSFETを統合することにより、電力段スイッチング機能を実現しています。このため、5mm×6mmという小型のパッケージで大電流、高効率、高速のスイッチングに対応します。また、正確な電流センシングおよび温度センシング機能を内蔵することで、システム設計の簡素化と精度の向上を両立しています。さらに、設計期間を短縮し、システム全体の設計を簡素化できるように、PCB の占有面積を最適化しています。

この CSD96497 NexFET™電力段は、高電力、高密度の同期整流降圧コンバータ向けに高度に最適化されています。この製品はドライバICとパワーMOSFETを統合することにより、電力段スイッチング機能を実現しています。このため、5mm×6mmという小型のパッケージで大電流、高効率、高速のスイッチングに対応します。また、正確な電流センシングおよび温度センシング機能を内蔵することで、システム設計の簡素化と精度の向上を両立しています。さらに、設計期間を短縮し、システム全体の設計を簡素化できるように、PCB の占有面積を最適化しています。

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技術資料

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* データシート CSD96497Q5MC 同期整流降圧 NexFET™ スマート電力段 データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2019年 6月 6日

設計と開発

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VSON-CLIP (DMC) 12 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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サポートとトレーニング

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