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CSD97396Q4M

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30A 同期整流降圧 NexFET™ パワー・ステージ

製品詳細

VDS (V) 30 Power loss (W) 2 Ploss current (A) 15 Configuration PowerStage ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 30 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Features Ultra-low inductance package Rating Catalog
VDS (V) 30 Power loss (W) 2 Ploss current (A) 15 Configuration PowerStage ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 30 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Features Ultra-low inductance package Rating Catalog
VSON-CLIP (DPC) 8 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • Over 93% System Efficiency at 15 A
  • Max Rated Continuous Current 30 A, Peak 65 A
  • High Frequency Operation (up to 2 MHz)
  • High Density – SON 3.5 mm × 4.5 mm Footprint
  • Ultra-Low Inductance Package
  • System-Optimized PCB Footprint
  • Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mode
  • 3.3 V and 5 V PWM Signal Compatible
  • Diode Emulation Mode With FCCM
  • Input Voltages up to 24 V
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Shoot-Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating
  • Halogen Free
  • Over 93% System Efficiency at 15 A
  • Max Rated Continuous Current 30 A, Peak 65 A
  • High Frequency Operation (up to 2 MHz)
  • High Density – SON 3.5 mm × 4.5 mm Footprint
  • Ultra-Low Inductance Package
  • System-Optimized PCB Footprint
  • Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mode
  • 3.3 V and 5 V PWM Signal Compatible
  • Diode Emulation Mode With FCCM
  • Input Voltages up to 24 V
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Shoot-Through Protection
  • RoHS Compliant – Lead Free Terminal Plating
  • Halogen Free

The CSD97396Q4M NexFET Power Stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and NexFET technology to complete the power stage switching function. The driver IC has a built-in selectable diode emulation function that enables DCM operation to improve light load efficiency. In addition, the driver IC supports ULQ mode that enables connected standby for Windows 8. With the PWM input in tri-state, quiescent current is reduced to 130 µA, with immediate response. When SKIP# is held at tri-state, the current is reduced to 8 µA (typically 20 µs is required to resume switching). This combination produces a high current, high efficiency, and high speed switching device in a small 3.5 × 4.5 mm outline package. In addition, the PCB footprint is optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD97396Q4M NexFET Power Stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and NexFET technology to complete the power stage switching function. The driver IC has a built-in selectable diode emulation function that enables DCM operation to improve light load efficiency. In addition, the driver IC supports ULQ mode that enables connected standby for Windows 8. With the PWM input in tri-state, quiescent current is reduced to 130 µA, with immediate response. When SKIP# is held at tri-state, the current is reduced to 8 µA (typically 20 µs is required to resume switching). This combination produces a high current, high efficiency, and high speed switching device in a small 3.5 × 4.5 mm outline package. In addition, the PCB footprint is optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

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技術資料

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* データシート CSD97396Q4M Synchronous Buck NexFET™ Power Stage データシート PDF | HTML 2015年 12月 10日

設計と開発

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シミュレーション・モデル

CSD97396Q4M PSpice Transient Model

SLPM295.ZIP (44 KB) - PSpice Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
VSON-CLIP (DPC) 8 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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