JAJSFP9B July   2018  – June 2021 DAC61416 , DAC71416 , DAC81416

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. Revision History
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Timing Diagrams
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Architecture
        1. 8.3.1.1 DAC Transfer Function
        2. 8.3.1.2 DAC Register Structure
          1. 8.3.1.2.1 DAC Register Synchronous and Asynchronous Updates
          2. 8.3.1.2.2 Broadcast DAC Register
          3. 8.3.1.2.3 Clear DAC Operation
      2. 8.3.2 Internal Reference
      3. 8.3.3 Device Reset Options
        1. 8.3.3.1 Power-on-Reset (POR)
        2. 8.3.3.2 Hardware Reset
        3. 8.3.3.3 Software Reset
      4. 8.3.4 Thermal Protection
        1. 8.3.4.1 Analog Temperature Sensor: TEMPOUT Pin
        2. 8.3.4.2 Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Toggle Mode
      2. 8.4.2 Differential Mode
      3. 8.4.3 Power-Down Mode
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Stand-Alone Operation
        1. 8.5.1.1 Streaming Mode Operation
      2. 8.5.2 Daisy-Chain Operation
      3. 8.5.3 Frame Error Checking
    6. 8.6 Register Maps
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Development Support
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 12.4 サポート・リソース
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • RHA|40
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 性能
    • 16 ビット分解能で単調性を規定
    • INL:16 ビット分解能で ±1LSB 以下
    • TUE:FSR最大値±0.1%
  • 2.5V 高精度内蔵リファレンスを統合
    • 初期精度:±2.5mV (最大値)
    • 低ドリフト:5ppm/℃ (標準値)
  • 柔軟な出力構成
    • 出力レンジ: ±2.5V、±5V、±10V、±20V
      0~5V、0~10V、0~20V、0~40V
    • 差動出力モード
  • 高い駆動能力:電源レールから 1.5V で ±25mA
  • 3 つの専用A-Bトグル・ピンによるディザリング信号生成
  • アナログ温度出力
    • センサ・ゲイン: -4mV/℃
  • 50MHz、SPI 互換のシリアル・インターフェイス
    • 4 線式モード、1.7V~5.5V での動作
    • デイジー・チェーン動作
    • CRC エラー・チェック
  • 温度範囲:-40℃~+125℃
  • 小型パッケージ
    • 6mm×6mm、40ピンのVQFN