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DRV592

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高効率 H ブリッジ (外部 PWM が必須)

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製品詳細

Audio input type PWM Rating Catalog Load (min) (Ω) 1 Iq (typ) (mA) 0.5 Control interface Shutdown Mode Analog supply (min) (V) 2.8 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 Sampling rate (max) (kHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type PWM Rating Catalog Load (min) (Ω) 1 Iq (typ) (mA) 0.5 Control interface Shutdown Mode Analog supply (min) (V) 2.8 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 Sampling rate (max) (kHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 85
HLQFP (VFP) 32 81 mm² 9 x 9
  • ±3-A Maximum Output Current
  • Requires External PWM From DC to 1 MHz With TTL-Compatible Voltages for High and Low
  • Low Supply Voltage Operation: 2.8 V to 5.5 V
  • High Efficiency Generates Less Heat
  • Over-Current and Thermal Protection
  • Fault Indicators for Over-Current, Thermal and Under-Voltage Conditions
  • 9×9 mm PowerPAD™ Quad Flatpack
  • APPLICATIONS
    • Thermoelectric Cooler (TEC) Driver
    • Laser Diode Biasing

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
  • ±3-A Maximum Output Current
  • Requires External PWM From DC to 1 MHz With TTL-Compatible Voltages for High and Low
  • Low Supply Voltage Operation: 2.8 V to 5.5 V
  • High Efficiency Generates Less Heat
  • Over-Current and Thermal Protection
  • Fault Indicators for Over-Current, Thermal and Under-Voltage Conditions
  • 9×9 mm PowerPAD™ Quad Flatpack
  • APPLICATIONS
    • Thermoelectric Cooler (TEC) Driver
    • Laser Diode Biasing

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.

The DRV592 is a high-efficiency, high-current H-bridge ideal for driving a wide variety of thermoelectric cooler elements in systems powered from 2.8 V to 5.5 V. Low output stage on-resistance significantly decreases power dissipation in the amplifier.

The DRV592 may be driven from any external PWM generator such as a DSP, a microcontroller, or a FPGA. The frequency may vary from dc (i.e., on or off) to 1 MHz. The inputs are compatible with TTL logic levels.

The DRV592 is internally protected against thermal and current overloads. Logic-level fault indicators signal when the junction temperature has reached approximately 130°C to allow for system-level shutdown before the amplifier’s internal thermal shutdown circuitry activates. The fault indicators also signal when an over-current event has occurred. If the over-current circuitry is tripped, the DRV592 automatically resets.

The DRV592 is a high-efficiency, high-current H-bridge ideal for driving a wide variety of thermoelectric cooler elements in systems powered from 2.8 V to 5.5 V. Low output stage on-resistance significantly decreases power dissipation in the amplifier.

The DRV592 may be driven from any external PWM generator such as a DSP, a microcontroller, or a FPGA. The frequency may vary from dc (i.e., on or off) to 1 MHz. The inputs are compatible with TTL logic levels.

The DRV592 is internally protected against thermal and current overloads. Logic-level fault indicators signal when the junction temperature has reached approximately 130°C to allow for system-level shutdown before the amplifier’s internal thermal shutdown circuitry activates. The fault indicators also signal when an over-current event has occurred. If the over-current circuitry is tripped, the DRV592 automatically resets.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート +/-3-A High-Efficiency H-Bridge (Requires External PWM) データシート (Rev. A) 2002年 5月 9日
アプリケーション・ノート Thermo-Electric Cooler Control Using a TMS320F2812 DSP & DRV592 Power Amplifier 2003年 2月 7日
ユーザー・ガイド DRV592 H-Bridge Evaluation Module 2002年 3月 5日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
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HLQFP (VFP) 32 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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