クワッド、5.5V、1.5MHz、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ

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open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスにアップグレード機能を搭載した、ドロップ・イン代替製品
TLV9004 アクティブ コスト最適化アプリケーション向け、クワッド、5.5V、1MHz、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ Better accuracy (1.6mV Vos max), lower power (0.06mA Iq), smaller packages

製品詳細

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.42 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.116 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5.5 Input bias current (max) (pA) 35000 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.065 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.037 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.033
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.42 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.116 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5.5 Input bias current (max) (pA) 35000 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.065 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.037 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.033
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Supply Values: 1.8 V (Typical)
  • Ensured 1.8-V, 2.7-V, and 5-V Specifications
  • Output Swing:
    • 80 mV From Rail With 600-Ω Load
    • 30 mV From Rail With 2-kΩ Load
  • VCM = 200 mV Beyond Rails
  • 100-µA Supply Current (Per Channel)
  • 1.4-MHz Gain Bandwidth Product
  • Maximum VOS = 4 mV
  • Temperature Range: −40°C to +125°C
  • Create a Custom Design Using the LMV61x With the WEBENCH® Power Designer
  • Supply Values: 1.8 V (Typical)
  • Ensured 1.8-V, 2.7-V, and 5-V Specifications
  • Output Swing:
    • 80 mV From Rail With 600-Ω Load
    • 30 mV From Rail With 2-kΩ Load
  • VCM = 200 mV Beyond Rails
  • 100-µA Supply Current (Per Channel)
  • 1.4-MHz Gain Bandwidth Product
  • Maximum VOS = 4 mV
  • Temperature Range: −40°C to +125°C
  • Create a Custom Design Using the LMV61x With the WEBENCH® Power Designer

The LMV61x devices are single, dual, and quad low-voltage, low-power operational amplifiers (op amps). They are designed specifically for low-voltage, general-purpose applications. Other important product characteristics are, rail-to-rail input or output, low supply voltage of 1.8 V and wide temperature range. The LMV61x input common mode extends
200 mV beyond the supplies and the output can swing rail-to-rail unloaded and within 30 mV with 2-kΩ load at 1.8-V supply. The LMV61x achieves a gain bandwidth of 1.4 MHz while drawing 100-µA (typical) quiescent current.

The industrial-plus temperature range of −40°C to 125°C allows the LMV61x to accommodate a broad range of extended environment applications.

The LMV611 is offered in the tiny 5-pin SC70 package, the LMV612 in space-saving 8-pin VSSOP and SOIC packages, and the LMV614 in 14-pin TSSOP and SOIC packages. These small package amplifiers offer an ideal solution for applications requiring minimum PCB footprint. Applications with area constrained PCB requirements include portable and battery-operated electronics.

The LMV61x devices are single, dual, and quad low-voltage, low-power operational amplifiers (op amps). They are designed specifically for low-voltage, general-purpose applications. Other important product characteristics are, rail-to-rail input or output, low supply voltage of 1.8 V and wide temperature range. The LMV61x input common mode extends
200 mV beyond the supplies and the output can swing rail-to-rail unloaded and within 30 mV with 2-kΩ load at 1.8-V supply. The LMV61x achieves a gain bandwidth of 1.4 MHz while drawing 100-µA (typical) quiescent current.

The industrial-plus temperature range of −40°C to 125°C allows the LMV61x to accommodate a broad range of extended environment applications.

The LMV611 is offered in the tiny 5-pin SC70 package, the LMV612 in space-saving 8-pin VSSOP and SOIC packages, and the LMV614 in 14-pin TSSOP and SOIC packages. These small package amplifiers offer an ideal solution for applications requiring minimum PCB footprint. Applications with area constrained PCB requirements include portable and battery-operated electronics.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LMV61x Single, Dual, and Quad, 1.4-MHz, Low-Power, General-Purpose 1.8-V Operational Amplifiers データシート (Rev. D) PDF | HTML 2017年 3月 29日
e-Book(PDF) Analog Engineer’s Pocket Reference Guide Fifth Edition (Rev. C) 2018年 11月 30日
e-Book(PDF) The Signal - オペアンプ設計ブログ集 英語版 2018年 3月 23日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

LMV614 Spice Model

SNOJ006.ZIP (2 KB) - Spice Model
計算ツール

ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ

アナログ・エンジニア向けカリキュレータは、アナログ回路設計エンジニアが日常的に繰り返し行っている計算の多くを迅速化します。この PC ベース・ツールはグラフィカル・インターフェイスにより、帰還抵抗を使用したオペアンプのゲイン設定から、A/D コンバータ(ADC)のドライブ・バッファ回路の安定化に最適な部品の選択に至るまで、一般的に行われている各種計算のリストを表示します。スタンドアロン・ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット・ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。
設計ツール

CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ

このデザインは入力信号 VIN を反転し、1000V/V 言い換えると 60dB の信号ゲインを達成します。T 帰還回路搭載の反転アンプは、値が小さい R4 や値が大きい帰還抵抗なしで高いゲインを取得するために使用できます。
設計ツール

CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路

この回路は、反転と非反転のアンプ回路を 1 つに組み合わせ、入力電圧の負の値から入力電圧までの可変の基準電圧を生成します。ゲインを増加して、負の最高基準電圧のレベルを増やすこともできます。
設計ツール

CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路

このハイサイド電流センシング・ソリューションは、レール・ツー・レール入力同相範囲に対応している 1 個のコンパレータを使用し、負荷電流が 1A を上回った合にコンパレータの出力端子 (COMP OUT) で過電流アラート (OC-Alert) 信号を生成します。この実装は、OC-Alert 信号をアクティブ・ローに設定しています。したがって、1A のスレッショルドを上回ったときに、コンパレータの出力がローになります。負荷電流が 0.5 A (50% 減少) に低下すると OC-Alert が論理 HIGH (...)
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-00661 — 高分解能、高速起動アナログ・フロント・エンド、エア・サーキット・ブレーカ用、リファレンス・デザイン

TIDA-00661 は、低圧気中サーキット・ブレーカ(ACB)またはモールド・ケース・サーキット・ブレーカ(MCCB)で使用される電子式トリップ・ユニット(ETU)に最適な信号処理フロント・エンド・サブシステムを搭載したリファレンス・デザインです。このサブシステムは、高速スタートアップ(3ms 未満)、24 ビット分解能デルタ・シグマ ADC、±2.5V レギュレータ、ADC とのインターフェイスや入力処理のための FRAM ベースのマイコンで構成されています。スタートアップ、全サイクルの RMS 電流の計算、意思決定、ソレノイドへの 30ms 以内のトリップ信号の提供を可能にします。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-00847 — 電源内蔵デジタル・アイソレータを使用する、サイズとコストを最適化したバイナリ・モジュールのリファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、4 チャネルの DC 入力バイナリ・モジュール向けにスペースとコストを最適化したアーキテクチャを提示します。わずか 2 個の製品を使用して測定精度の改善とステータス表示機能を実現しており、システム設計を簡素化できます。マイコン・ベースのバイナリ・モジュールは、バイナリ入力の測定分解能を改善し、高精度で再現性のある障害通知機能を含め、システムの性能を改善する結果をもたらします。また、複数のハードウェア・バージョンが不要になります (同じデザインで、複数の公称入力電圧に対応)。その結果、設計、テスト、製造、フィールド・サポートの労力を低減できます。このデザインの (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-00809 — 広範囲 AC/DC 入力向け EMC 互換、グループ絶縁型、2 チャネル・バイナリ入力モジュールのリファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、バイナリ入力モジュールの分解能を向上させる、コスト最適化済みのアーキテクチャを提示します。1 個のマイコン (MCU) を、2 つの入力チャネルで共有しており (グループ絶縁)、チャネルあたりのコストを最小化できます。ゲイン可変アンプとマイコン内蔵の 10 ビット A/D コンバータ (ADC) を使用して広い入力範囲に対応し、±3% の精度を達成します。フォトカプラをベースとするトポロジは入力電圧範囲に基づいて複数のハードウェア・バージョンを必要とするのに対し、このアーキテクチャはそのような複数のハードウェア・バージョンを必要としません。入力の ADC (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (D) 14 オプションの表示
TSSOP (PW) 14 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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