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LSF0102-Q1

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車載デュアル・チャネル双方向マルチ電圧レベル・シフタ

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LSF0102-Q1

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製品詳細

Technology family LSF Applications I2C Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 100 High input voltage (min) (V) 0.9 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.9 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 0.01 Features Output enable Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LSF Applications I2C Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 100 High input voltage (min) (V) 0.9 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.9 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 0.01 Features Output enable Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
    • 温度グレード 1：-40℃ ≤ T A ≤ 125℃
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • CDM ESD 分類レベル C6
  • 方向ピンを必要としない双方向電圧レベル変換を実現
  • I 2C、SPI、UART、MDIO、SDIO、GPIO などオープン・ドレインおよびプッシュプルのアプリケーションをサポート
  • 30pF 以下の容量性負荷で 100MHz までの昇圧変換および100MHz を超える降圧変換をサポートし、50pF の容量性負荷で 40MHz までの昇圧または降圧変換をサポート
  • 以下の各電圧間で双方向電圧レベル変換が可能
    • 0.95V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低いスタンバイ電流
  • 5V 許容の I/O ポートにより TTL 電圧レベルに対応
  • 低い R ON により信号歪みを低減
  • EN = Low のとき高インピーダンスとなる I/O ピン
  • フロースルー・ピン配置により PCB 配線を簡素化
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
    • 温度グレード 1：-40℃ ≤ T A ≤ 125℃
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • CDM ESD 分類レベル C6
  • 方向ピンを必要としない双方向電圧レベル変換を実現
  • I 2C、SPI、UART、MDIO、SDIO、GPIO などオープン・ドレインおよびプッシュプルのアプリケーションをサポート
  • 30pF 以下の容量性負荷で 100MHz までの昇圧変換および100MHz を超える降圧変換をサポートし、50pF の容量性負荷で 40MHz までの昇圧または降圧変換をサポート
  • 以下の各電圧間で双方向電圧レベル変換が可能
    • 0.95V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
    • 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
    • 2.5V ↔ 3.3/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低いスタンバイ電流
  • 5V 許容の I/O ポートにより TTL 電圧レベルに対応
  • 低い R ON により信号歪みを低減
  • EN = Low のとき高インピーダンスとなる I/O ピン
  • フロースルー・ピン配置により PCB 配線を簡素化
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能

LSF0102-Q1 デバイスは、自動双方向電圧トランスレータで、方向ピンの必要なしに広い範囲の電源電圧間の変換を行います。LSF0102-Q1 は、30pF 以下の容量性負荷で 100MHz までの昇圧変換および 100MHz を超える降圧変換をサポートしています。さらに、LSF0102-Q1 は、50pF の容量性負荷で最高 40MHz の昇圧および降圧変換をサポートしているため、I 2C、SPI、GPIO、SDIO、UART、MDIO など車載用アプリケーションで一般的に見られる広範な標準インターフェイスをサポートできます。

LSF0102-Q1 デバイスのデータ入力は 5V 許容です。このため、このデバイスは TTL 出力レベルと互換性があります。さらに、LSF0102-Q1 は混在モードの電圧変換をサポートしており、デバイスはチャネルごとに異なる電圧レベルの昇圧および降圧変換を行うことができます。

LSF0102-Q1 デバイスは、自動双方向電圧トランスレータで、方向ピンの必要なしに広い範囲の電源電圧間の変換を行います。LSF0102-Q1 は、30pF 以下の容量性負荷で 100MHz までの昇圧変換および 100MHz を超える降圧変換をサポートしています。さらに、LSF0102-Q1 は、50pF の容量性負荷で最高 40MHz の昇圧および降圧変換をサポートしているため、I 2C、SPI、GPIO、SDIO、UART、MDIO など車載用アプリケーションで一般的に見られる広範な標準インターフェイスをサポートできます。

LSF0102-Q1 デバイスのデータ入力は 5V 許容です。このため、このデバイスは TTL 出力レベルと互換性があります。さらに、LSF0102-Q1 は混在モードの電圧変換をサポートしており、デバイスはチャネルごとに異なる電圧レベルの昇圧および降圧変換を行うことができます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LSF0102-Q1 車載用 2 チャネル、自動双方向マルチ電圧レベル・トランスレータ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 5月 18日
アプリケーション概要 Integrated vs. Discrete Open Drain Level Translation PDF | HTML 2024年 1月 9日
製品概要 Translate Voltages for I2C PDF | HTML 2022年 6月 2日
セレクション・ガイド Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ～ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

5 ～ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

LSF-EVM — 1 ～ 8 ビット LSF レベル・シフタ・ファミリの評価モジュール

The LSF family of devices are level translators that support a voltage range of 0.95V and 5V and provide multi-voltage bidirectional translation without a direction pin.

The LSF-EVM comes populated with the LSF0108PWR device and has landing patterns that are compatible with the LSF0101DRYR, (...)

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

LSF0102 IBIS Model

SDLM023.ZIP (56 KB) - IBIS Model
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パッケージ ピン数 ダウンロード
VSSOP (DCU) 8 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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