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SN74AVC1T45

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構成可能なレベル・シフト機能搭載、3 ステート出力、シングル・ビット、デュアル電源バス・トランシーバ

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SN74AXC1T45 アクティブ シングルビット、デュアル電源バス・トランシーバ Pin-to-pin upgrade with a wider voltage range and improved performance

SN74AVC1T45

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製品詳細

Technology family AVC Applications GPIO Bits (#) 1 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 500 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 20 Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type 3-State, Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AVC Applications GPIO Bits (#) 1 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 500 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 20 Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type 3-State, Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • テキサス・インスツルメンツの NanoFree™ パッケージで供給
  • 完全に構成可能なデュアル レール設計により、1.2V～3.6V の電源電圧の全範囲にわたって各ポートが動作可能
  • VCC 絶縁機能：いずれかの VCC 入力が GND レベルになると、両方のポートがハイ インピーダンス状態に移行
  • VCCA を基準とする DIR 入力回路
  • 3.3V で ±12mA の出力駆動能力
  • I/O は 4.6V 許容です
  • Ioff により部分的パワーダウン モードでの動作をサポート
  • 最大データ レート (標準値)
    • 500Mbps (1.8V から 3.3V への変換)
    • 320Mbps (<1.8V から 3.3V への変換)
    • 320Mbps (2.5V または 1.8V への変換)
    • 280Mbps (1.5V への変換)
    • 240Mbps (1.2V への変換)
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護
    • ±2000V、人体モデル (A114-A)
    • 200V、マシン モデル(A115-A)
    • ±1000V、デバイス帯電モデル (C101)
  • テキサス・インスツルメンツの NanoFree™ パッケージで供給
  • 完全に構成可能なデュアル レール設計により、1.2V～3.6V の電源電圧の全範囲にわたって各ポートが動作可能
  • VCC 絶縁機能：いずれかの VCC 入力が GND レベルになると、両方のポートがハイ インピーダンス状態に移行
  • VCCA を基準とする DIR 入力回路
  • 3.3V で ±12mA の出力駆動能力
  • I/O は 4.6V 許容です
  • Ioff により部分的パワーダウン モードでの動作をサポート
  • 最大データ レート (標準値)
    • 500Mbps (1.8V から 3.3V への変換)
    • 320Mbps (<1.8V から 3.3V への変換)
    • 320Mbps (2.5V または 1.8V への変換)
    • 280Mbps (1.5V への変換)
    • 240Mbps (1.2V への変換)
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護
    • ±2000V、人体モデル (A114-A)
    • 200V、マシン モデル(A115-A)
    • ±1000V、デバイス帯電モデル (C101)

この 1 ビット非反転バス トランシーバは、設定可能な 2 本の独立した電源レールを使用します。SN74AVC1T45 は、VCCA/VCCB を 1.4V〜3.6V に設定した場合の動作用に最適化されています。最低 1.2V の VCCA/VCCB で動作します。A ポートは VCCA に追従するように設計されています。VCCA ピンには、1.2V～3.6V の電源電圧を入力できます。B ポートは、VCCB に追従する設計になっています。VCCB ピンには、1.2V～3.6V の電源電圧を入力できます。これにより、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V の任意の電圧ノード間での自在な低電圧双方向変換が可能です。

SN74AVC1T45 は、2 つのデータ バス間の非同期通信用に設計されています。方向制御 (DIR) 入力のロジック レベルにより、B ポート出力と A ポート出力のどちらかがアクティブになります。本デバイスは、B ポート出力をアクティブにした場合、A バスから B バスにデータを送信し、A ポート出力をアクティブにした場合、B バスから A バスにデータを送信します。A ポートと B ポートの入力回路はどちらも常にアクティブであるため、ICC と ICCZ が流れすぎないように、論理 High または Low レベルを印加する必要があります。

SN74AVC1T45 は、DIR 入力が V‌CCA によって給電されるように設計されています。

このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用の動作が完全に規定されています。Ioff 回路で出力をディセーブルすることにより、電源切断時にデバイスに電流が逆流して損傷するのを回避できます。

VCC 絶縁機能は、いずれかの VCC 入力が GND レベルになると、両方のポートがハイ インピーダンス状態になるよう設計されています。

NanoFree パッケージ技術は IC パッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

この 1 ビット非反転バス トランシーバは、設定可能な 2 本の独立した電源レールを使用します。SN74AVC1T45 は、VCCA/VCCB を 1.4V〜3.6V に設定した場合の動作用に最適化されています。最低 1.2V の VCCA/VCCB で動作します。A ポートは VCCA に追従するように設計されています。VCCA ピンには、1.2V～3.6V の電源電圧を入力できます。B ポートは、VCCB に追従する設計になっています。VCCB ピンには、1.2V～3.6V の電源電圧を入力できます。これにより、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V の任意の電圧ノード間での自在な低電圧双方向変換が可能です。

SN74AVC1T45 は、2 つのデータ バス間の非同期通信用に設計されています。方向制御 (DIR) 入力のロジック レベルにより、B ポート出力と A ポート出力のどちらかがアクティブになります。本デバイスは、B ポート出力をアクティブにした場合、A バスから B バスにデータを送信し、A ポート出力をアクティブにした場合、B バスから A バスにデータを送信します。A ポートと B ポートの入力回路はどちらも常にアクティブであるため、ICC と ICCZ が流れすぎないように、論理 High または Low レベルを印加する必要があります。

SN74AVC1T45 は、DIR 入力が V‌CCA によって給電されるように設計されています。

このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用の動作が完全に規定されています。Ioff 回路で出力をディセーブルすることにより、電源切断時にデバイスに電流が逆流して損傷するのを回避できます。

VCC 絶縁機能は、いずれかの VCC 入力が GND レベルになると、両方のポートがハイ インピーダンス状態になるよう設計されています。

NanoFree パッケージ技術は IC パッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。
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技術資料

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* データシート SN74AVC1T45 1 ビット デュアル電源バス トランシーバ、可変電圧変換設定、3 ステート出力 データシート (Rev. I 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.I) PDF | HTML 2024年 3月 20日
EVM ユーザー ガイド (英語) Generic AVC and LVC Direction Controlled Translation EVM (Rev. B) 2021年 7月 30日
セレクション・ガイド Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
アプリケーション・ノート Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards (Rev. B) 2015年 4月 30日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
試験報告書 TI Power Reference Design for Xilinx® Artix®-7 (AC701) 2014年 5月 12日
ユーザー・ガイド PMP7977 User's Guide 2013年 9月 11日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
その他の技術資料 LCD Module Interface Application Clip 2003年 5月 9日
ユーザー・ガイド AVC Advanced Very-Low-Voltage CMOS Logic Data Book, March 2000 (Rev. C) 2002年 8月 20日
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アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Dynamic Output Control (DOC) Circuitry Technology And Applications (Rev. B) 1999年 7月 7日
アプリケーション・ノート AVC Logic Family Technology and Applications (Rev. A) 1998年 8月 26日

設計と開発

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5-8-LOGIC-EVM — 5 ～ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

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シミュレーション・モデル

SN74AVC1T45 IBIS Model (Rev. B)

SCEM436B.ZIP (118 KB) - IBIS Model
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PCB レイアウト

PMP7977 PCB

TIDU151.PDF (6781 KB)
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多くの TI リファレンス デザインには、SN74AVC1T45 があります。

TI のリファレンス デザイン セレクション ツールを使用すると、開発中のアプリケーションやパラメータとの適合度が最も高いデザインの確認と特定を進めることができます。

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パッケージ ピン数 ダウンロード
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SOT-23 (DBV) 6 オプションの表示
SOT-5X3 (DRL) 6 オプションの表示
SOT-SC70 (DCK) 6 オプションの表示
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
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  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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